一种半芳香族聚酰胺、其制备方法、其组合物及其应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103665372103665372A(43)申请公布日2014.03.26(21)申请号201210328669.4(22)申请日2012.09.06(71)申请人金发科技股份有限公司地址510663广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号申请人上海金发科技发展有限公司珠海万通化工有限公司(72)发明人肖中鹏蔡彤旻宁凯军许柏荣曹民曾祥斌姜苏俊吴博(74)专利代理机构广州市深研专利事务所44229代理人张喜安(51)Int.Cl.C08G69/26(2006.01)C08G69/28(2006.01)C08L77/06(2006.01)权利要求书1页权利要求书1页说明书10页说明书10页(54)发明名称一种半芳香族聚酰胺、其制备方法、其组合物及其应用(57)摘要本发明公开了一种半芳香族聚酰胺、其制备方法、其组合物及其应用。一种半芳香族聚酰胺，由芳香族二羧酸单体和二元胺单体制备而成，所述二元胺单体包括脂肪族二元胺和脂环族二元胺，所述脂环族二元胺的物质的量之和占所述二元胺单体的25-35%。本发明所述的半芳香族聚酰胺，其结晶度较低，玻璃化转变温度较高。本发明所述的聚酰胺组合物，其抗翘曲性能比较好；可以广泛的应用于电子电器领域。CN103665372ACN1036572ACN103665372A权利要求书1/1页1.一种半芳香族聚酰胺，由芳香族二羧酸单体和二元胺单体制备而成，所述二元胺单体包括脂肪族二元胺和脂环族二元胺，所述脂环族二元胺的物质的量之和占所述二元胺单体的25-35%。2.如权利要求1所述的半芳香族聚酰胺，其特征在于：所述脂环族二元胺选自含有（A）通式的结构：其中，X为烷基，Y1、Y2、Y3、Y4、Y5、Y6、Y7和Y8为H或烷基。3.如权利要求2所述的半芳香族聚酰胺，其特征在于：所述X=CH2、CH2CH2或C(CH3)2，所述Y1、Y2、Y3、Y4、Y5、Y6、Y7和Y8分别为H、甲基、乙基、丙基或丁基。4.如权利要求1、2或3所述的半芳香族聚酰胺，其特征在于：所述的芳香族二羧酸单体包括对苯二甲酸和任选的间位的芳香族二元酸和除对苯二羧酸之外的羧酸，所述对苯二甲酸占所述芳香族二羧酸单体的物质的量的比例是92-100%。5.如权利要求1、2或3所述的半芳香族聚酰胺，其特征在于：所述的间位的芳香族二元酸是间苯二甲酸，所述除对苯二羧酸之外的羧酸包括2,6-萘二甲酸。6.如权利要求1、2或3所述的半芳香族聚酰胺，其特征在于：所述半芳香族聚酰胺的结晶度小于10%。7.如权利要求1、2或3所述的半芳香族聚酰胺，其特征在于：所述半芳香族聚酰胺的玻璃化转变温度为130℃以上。8.一种如权利要求1-7任一项所述的半芳香族聚酰胺的制备方法，其特征在于包括以下步骤：预聚反应：按比例将芳香族二羧酸单体和二元胺单体投入到反应釜中，所述二元胺单体包括脂肪族二元胺和脂环族二元胺，再加入催化剂，加热反应釜进行预聚反应，得到预聚产物；增粘反应：将预聚产物进行固相增粘，得到半芳香族聚酰胺。9.一种半芳香族聚酰胺的组合物，其特征在于：包括如权利要求1-7任一项所述的半芳香族聚酰胺，还包括至少一种选自下列的添加剂：无机填料、染料、抗氧剂、脱模剂、稳定剂及其混合物。10.一种权利要求9所述的半芳香族聚酰胺的组合物的应用，其特征在于：应用于电子电器领域。2CN103665372A说明书1/10页一种半芳香族聚酰胺、其制备方法、其组合物及其应用技术领域[0001]本发明涉及聚酰胺领域，特别涉及一种半芳香族聚酰胺、其制备方法、其组合物及其应用。背景技术[0002]半芳香族聚酰胺，如PA6T、PA9T由于其优异的机械强度、耐热性、耐化学药品性、耐磨损性和自润滑性，且摩擦系数低，已广泛的应用于电子电器、机动车配件等领域。但也具有高吸水率的缺点。PA10T虽然很好的解决了高吸水率的缺点，但高的结晶度使聚酰胺在成型加工过程中收缩率大，加工制件也易翘曲变形，因此限制其在尺寸稳定性要求高的制件。此外其较低的玻璃化转变温度也限制了其使用温度。[0003]因此，有必要开发一种结晶度较低和玻璃化转变温度较高且吸水率较低的半芳香族聚酰胺。发明内容[0004]鉴于以上所述，本发明有必要提供一种聚酰胺，其结晶度低，玻璃化转变温度高。[0005]进一步的，还有必要提供一种聚酰胺的制备方法。[0006]进一步的，还有必要提供一种聚酰胺的组合物，其抗翘曲性能较好。[0007]一种半芳香族聚酰胺，由芳香族二羧酸单体和二元胺单体制备而成，所述二元胺单体包括脂肪族二元胺和脂环族二元胺，所述脂环族二元胺的物质的量之和占所述二元胺单体的25-35%。[0008]其中所述脂环族二元胺的物质的量之和占所