半芳香族聚酰胺树脂组合物及将其成型而得的成型体.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103772976103772976A(43)申请公布日2014.05.07(21)申请号201310495469.2(22)申请日2013.10.21(30)优先权数据2012-2329312012.10.22JP2013-2106312013.10.08JP(71)申请人尤尼吉可株式会社地址日本兵库县(72)发明人椛岛洋平(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人苗堃陈剑华(51)Int.Cl.C08L77/06(2006.01)权利要求书1页权利要求书1页说明书9页说明书9页(54)发明名称半芳香族聚酰胺树脂组合物及将其成型而得的成型体(57)摘要本发明涉及半芳香族聚酰胺树脂组合物及将其成型而得的成型体。本发明提供耐热性、机械强度、磁特性优异且成型流动性也优异的聚酰胺树脂组合物。一种半芳香族聚酰胺树脂组合物，其特征在于，是含有100质量份半芳香族聚酰胺（A）和50～2000质量份磁性粉末（B）的半芳香族聚酰胺树脂组合物，半芳香族聚酰胺（A）含有芳香族二羧酸成分、脂肪族二胺成分和单羧酸成分，半芳香族聚酰胺（A）的熔点为300℃以上，半芳香族聚酰胺（A）含有对苯二甲酸作为芳香族二羧酸成分，另外含有分子量为140以上的单羧酸作为单羧酸成分，半芳香族聚酰胺（A）中的分子量为140以上的单羧酸的含量为1～8质量%。CN103772976ACN1037296ACN103772976A权利要求书1/1页1.一种半芳香族聚酰胺树脂组合物，其特征在于，是含有100质量份半芳香族聚酰胺（A）和50～2000质量份磁性粉末（B）的半芳香族聚酰胺树脂组合物，半芳香族聚酰胺（A）含有芳香族二羧酸成分、脂肪族二胺成分和单羧酸成分，半芳香族聚酰胺（A）的熔点为300℃以上，半芳香族聚酰胺（A）含有对苯二甲酸作为芳香族二羧酸成分，另外含有分子量为140以上的单羧酸作为单羧酸成分，半芳香族聚酰胺（A）中的分子量为140以上的单羧酸的含量为1～8质量%。2.根据权利要求1所述的半芳香族聚酰胺树脂组合物，其特征在于，分子量为140以上的单羧酸是脂肪族单羧酸。3.根据权利要求2所述的半芳香族聚酰胺树脂组合物，其特征在于，脂肪族单羧酸为硬脂酸。4.根据权利要求1～3中任一项所述的半芳香族聚酰胺树脂组合物，其特征在于，半芳香族聚酰胺（A）含有1,10-癸二胺作为脂肪族二胺成分。5.根据权利要求1～4中任一项所述的半芳香族聚酰胺树脂组合物，其特征在于，半芳香族聚酰胺（A）是如下的半芳香族聚酰胺：350℃、1.2kgf/cm2的负载的条件下的熔体流动速率比除了单羧酸成分为苯甲酸以外其他组成相同的半芳香族聚酰胺高5g/10分钟以上。6.一种成型体，是将权利要求1～5中任一项所述的半芳香族聚酰胺树脂组合物成型而成的。2CN103772976A说明书1/9页半芳香族聚酰胺树脂组合物及将其成型而得的成型体技术领域[0001]本发明涉及机械强度、磁特性、成型流动性优异的半芳香族聚酰胺树脂组合物。背景技术[0002]向热塑性树脂中配合磁性粉体而得的树脂组合物被成型，成为粘结磁铁，用于电机、扬声器、磁辊等电子领域。作为构成上述树脂组合物的热塑性树脂，主要利用聚酰胺树脂，因为其耐热性、机械强度优异。近年来，在上述领域中，随着制品的小型化、高性能化，对树脂组合物的成型体要求进一步提高耐热性。但是，耐热性高的聚酰胺树脂的熔融粘度高，因此含有它的树脂组合物存在成型流动性低，成型变得困难这类问题。[0003]为了提高含有磁性粉体的树脂组合物的成型流动性，使用了各种构成的聚酰胺树脂。例如，在专利文献1中，公开了使用含有对苯二甲酸单元和脂肪族二胺单元的半芳香族聚酰胺，在专利文献2中，公开了使用将含有聚烷撑二醇二烷基胺的胺成分与含有碳原子数为20～40的二聚体酸的酸成分聚合而得到的聚合脂肪酸型聚酰胺，在专利文献3中，公开了使用聚酰胺12，在专利文献4中，记载了使用规定了末端羧基的残留量与末端氨基的残留量的摩尔比的芳香族聚酰胺树脂。另外，在专利文献5中，公开了使用聚苯硫醚树脂作为树脂成分的主成分，在其中使用聚酰胺树脂作为副成分，并且使用半芳香族聚酰胺作为聚酰胺树脂。[0004]然而，这些使用了聚酰胺树脂的树脂组合物的成型流动性仍不不能说是充分的。[0005]现有技术文献[0006]专利文献[0007]专利文献1：日本特开平11-302539号公报[0008]专利文献2：日本特开2008-192966号公报[0009]专利文献3：日本特开2007-281381号公报[0010]专利文献4：日本特开2003-342468号公报[0011]专利文献5：日本特开2013-077802号公