热塑性树脂组合物及由其形成的成型体.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103814082103814082A(43)申请公布日2014.05.21(21)申请号201280045883.7(51)Int.Cl.(22)申请日2012.09.06C08L77/00(2006.01)C08K3/00(2006.01)(30)优先权数据C08L93/04(2006.01)2011-2461852011.11.10JP2012-1715482012.08.02JP(85)PCT国际申请进入国家阶段日2014.03.20(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2012/0726802012.09.06(87)PCT国际申请的公布数据WO2013/069365JA2013.05.16(71)申请人尤尼吉可株式会社地址日本兵库县(72)发明人正铸夕哉伊藤显甲斐原将古川干夫(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人苗堃陈剑华权权利要求书1页利要求书1页说明书18页说明书18页附图1页附图1页(54)发明名称热塑性树脂组合物及由其形成的成型体(57)摘要本发明涉及热塑性树脂组合物，其是含有热塑性树脂（A）、填充材料（B）以及松香（C）的热塑性树脂组合物，其特征在于，热塑性树脂（A）为聚酰胺树脂（A1）、脂肪族聚酯树脂（A2）或半芳香族聚酯树脂（A3），相对于热塑性树脂（A）和填充材料（B）的合计100质量份，松香（C）的含量为0.3～5质量份，松香（C）的酸价为60mgKOH/g以上。CN103814082ACN103842ACN103814082A权利要求书1/1页1.一种热塑性树脂组合物，含有热塑性树脂A、填充材料B以及松香C，其特征在于，热塑性树脂A为聚酰胺树脂A1、脂肪族聚酯树脂A2或半芳香族聚酯树脂A3，相对于热塑性树脂A和填充材料B的合计100质量份，松香C的含量为0.3～5质量份，松香C的酸价为60mgKOH/g以上。2.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，热塑性树脂A与填充材料B的容量比A/B为90/10～20/80。3.如权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，聚酰胺树脂A1为聚酰胺6或聚酰胺66。4.如权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，脂肪族聚酯树脂A2为聚乳酸。5.如权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，半芳香族聚酯树脂A3为聚对苯二甲酸丁二醇酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯。6.如权利要求1～5中的任一项所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，填充材料B的热传导率为5W/（m·K）以上。7.如权利要求1～6中的任一项所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，填充材料B是选自平均粒径30μm以上的鳞片状石墨、具有六方晶系晶体结构的平均粒径15μm以上的鳞片状氮化硼、平均粒径15μm以上的滑石、平均粒径30μm以上的氧化铝和平均粒径30μm以上的氧化镁中的至少一种。8.一种成型体，将权利要求1～7中的任一项所述的热塑性树脂组合物成型而成。9.如权利要求8所述的成型体，其特征在于，成型体为LED照明装置用框体。2CN103814082A说明书1/18页热塑性树脂组合物及由其形成的成型体技术领域[0001]本发明涉及机械特性和成型加工性优异的热塑性树脂组合物以及由其形成的成型体。背景技术[0002]近年来，在PDA、手机、个人电脑等移动电子设备的领域中，正在向小型化、轻量化发展。与此相伴，要求构成这些设备的框体的成型体为薄壁。[0003]一般而言，制造树脂成型体时，使用在树脂中配合有滑石、玻璃纤维等强化用填充材料的树脂组合物。通过将配合有强化用填充材料的树脂组合物成型，可以得到强度提高的成型体。然而，配合有强化用填充材料的树脂组合物由于流动性低且成型加工性不良，因此，尤其难以将薄壁且形状复杂的成型体成型。[0004]此外，近年来LED元件的开发不断发展，发光效率得到大幅改善，受此影响，在以LED电灯泡为代表的照明用途中，对LED装置的需要剧增。[0005]一般而言，若对电子装置通电时有电阻，则在该部分电能的一部分转换为热能而产生热。在LED装置中LED元件自身也成为电阻，在发光的同时产生热。已知LED元件不耐热，因此若超过规定的温度，则发光效率下降，对LED元件的寿命造成影响。[0006]因此，在使用LED装置的设备中，必须将LED元件的温度保持在标准值以下。大多数设备是将LED装置收纳于框体内的设计，由于向设备体系外的放热效率不足，因此需要使得所产生的热释放的设计。因此，大多使用金属作为LED照明装置的框体材料，例如，在专利文献1中提出有在框体部分设置金属制散热片的LED照明装置。然而，在这种金属制框体中存在LED照明装置自身变重，或加工成