电绝缘用聚氨酯树脂组合物.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103858180103858180A(43)申请公布日2014.06.11(21)申请号201280049758.3(51)Int.Cl.(22)申请日2012.09.27H01B3/30(2006.01)C08G18/79(2006.01)(30)优先权数据2011-2246372011.10.12JP(85)PCT国际申请进入国家阶段日2014.04.10(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2012/0748612012.09.27(87)PCT国际申请的公布数据WO2013/054659JA2013.04.18(71)申请人三悠瑞克株式会社地址日本大阪府申请人旭化成化学株式会社(72)发明人武井良道森崎晃福地崇史(74)专利代理机构北京尚诚知识产权代理有限公司11322代理人龙淳权利要求书1页权利要求书1页说明书14页说明书14页(54)发明名称电绝缘用聚氨酯树脂组合物(57)摘要本发明提供一种异氰酸酯成分与多元醇成分的相容性优异、且耐热性、耐湿性和绝缘性优异的电绝缘用聚氨酯树脂组合物。本发明的电绝缘用聚氨酯树脂组合物含有：（1）A剂，该A剂由选自脂肪族二异氰酸酯和脂环式二异氰酸酯中的至少1种得到，含有具有异氰脲酸酯基和脲基甲酸酯基的多异氰酸酯成分；和（2）含有多元醇成分的B剂，上述电绝缘用聚氨酯树脂组合物的特征在于：该多异氰酸酯成分的异氰脲酸酯基（a）与脲基甲酸酯基（b）的摩尔比（a）/（b）为85/15～15/85。CN103858180ACN10385ACN103858180A权利要求书1/1页1.一种电绝缘用聚氨酯树脂组合物，其特征在于，含有：（1）A剂，该A剂由选自脂肪族二异氰酸酯和脂环式二异氰酸酯中的至少1种得到，含有具有异氰脲酸酯基和脲基甲酸酯基的多异氰酸酯成分；和（2）含有多元醇成分的B剂，该多异氰酸酯成分的异氰脲酸酯基（a）与脲基甲酸酯基（b）的摩尔比（a）/（b）为85/15～15/85。2.如权利要求1所述的电绝缘用聚氨酯树脂组合物，其特征在于：所述多异氰酸酯成分的异氰脲酸酯基（a）与脲基甲酸酯基（b）的摩尔比（a）/（b）为75/25～25/75。3.如权利要求1或2所述的电绝缘用聚氨酯树脂组合物，其特征在于：所述多元醇成分包含由下述通式（1）表示的多元醇和蓖麻油类多元醇，式中，R7为可以具有羟基的碳原子数3～20的直链状或支链状的2价的不饱和脂肪族烃基，m表示1～20的整数。4.如权利要求1～3中任一项所述的电绝缘用聚氨酯树脂组合物，其特征在于：所述多元醇成分包含聚丁二烯多元醇和蓖麻油类多元醇。5.一种包括权利要求1～4中任一项所述的电绝缘用聚氨酯树脂组合物的封装材料。6.一种使用权利要求5所述的封装材料进行了树脂封装的电气部件。2CN103858180A说明书1/14页电绝缘用聚氨酯树脂组合物技术领域[0001]本发明涉及电绝缘用聚氨酯树脂组合物、包括电绝缘用聚氨酯树脂组合物的封装材料、和使用该封装材料进行了树脂封装的电气部件。背景技术[0002]近年来，电气电子部件的高密度化和高集成化进一步发展，对于各部件，要求提高可靠性。[0003]特别是汽车发动机或热水供给器等中使用的电气电子部件，不仅要求常温下的防湿性，而且要求在高温和湿热环境下也具有高的可靠性。[0004]以保护这样的电气电子部件免受湿气、含有粉尘等的气氛或振动、冲击等的影响为目的，使用电绝缘封装材料，作为其材料，通常使用有机硅类树脂或聚氨酯类树脂等低硬度且柔软的树脂。[0005]上述有机硅类树脂，虽然耐热性、挠性、低温特性优异，但是与构成电气部件的材料的粘合力不一定充分，另外，透湿性大，因此，存在无法充分地防止水分的影响的缺点。[0006]另一方面，上述聚氨酯类树脂，作为其本来的特征性的性质，挠性、耐磨损性、低温固化性、电特性等良好，被应用于作为电绝缘封装材料的用途。[0007]作为聚氨酯类树脂的异氰酸酯成分，通常使用MDI（二苯基甲烷二异氰酸酯）。这样的聚氨酯类树脂，通常耐热性大多不充分。特别是当在发动机附近那样的严酷环境下作为电气部件的封装材料使用的情况下，随着时间的经过，表面容易产生裂缝，存在无法对电气部件长期进行防湿保护的问题。[0008]作为具有耐热性的电气部件用的聚氨酯树脂组合物，例如，提出了用于将太阳能电池单元电连接到基板上、将该太阳能电池单元封装的、脂肪族类和/或脂环式类的聚氨酯树脂（参照专利文献1）。[0009]但是，在专利文献1中，没有对多异氰酸酯成分与多元醇成分的相容性进行研究。具有异氰脲酸酯结构的多异氰酸酯，与多元醇成分的相容性差。因此，在使用专利文献1中提出的聚氨酯树脂组合物的情况下，存在固化成型