用于施主-受主共掺氧化锌薄膜的制备方法.pdf
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用于施主-受主共掺氧化锌薄膜的制备方法.pdf
本发明公开一种施主-受主共掺氧化锌薄膜的制备方法,包括将基片放入ALD反应腔室中,对基片及腔室管道进行加热,然后进行多组分的复合沉积;所述复合沉积包括在第一次锌源沉积后,分别引入一次包含III主族元素X的施主掺杂源的掺杂沉积、第二次锌源沉积、至少两次氮掺杂源沉积及至少两次氧源沉积,形成N-X-N的共掺;所述氮掺杂源沉积和所述氧源的沉积顺序是先氮掺杂源沉积,后氧源沉积;所述包含III主族元素施主掺杂源沉积与所述第二次锌源沉积顺序是先第二次锌源沉积,后包含III主族元素施主掺杂源沉积。该方法可以对氧化锌薄膜进
基于氮的施主-受主共掺氧化锌薄膜的制备方法.pdf
本发明公开一种基于氮的施主-受主共掺氧化锌薄膜的制备方法,包括将基片放入ALD反应腔室中,对基片及腔室管道进行加热,然后依次进行多组分的复合沉积;所述复合沉积包括在第一次锌源沉积后,分别引入一次包含III主族元素X的施主掺杂源的掺杂沉积、第二次锌源沉积、至少两次氮掺杂源沉积及至少两次氧源沉积,形成N-X-N的共掺;所述氮掺杂源沉积和所述氧源的沉积顺序是先氧源沉积,后氮掺杂源沉积;所述包含III主族元素施主掺杂源沉积与所述第二次锌源沉积顺序是先包含III主族元素施主掺杂源沉积,后第二次锌源沉积。该方法可以对
一种原子层沉积制备施主-受主共掺氧化锌薄膜的方法.pdf
本发明公开一种原子层沉积制备施主-受主共掺氧化锌薄膜的方法,包括将基片放入ALD反应腔室中,对基片及腔室管道进行加热,然后依次进行多组分的复合沉积;所述复合沉积包括在第一次锌源沉积后,分别引入一次包含III主族元素X的施主掺杂源的掺杂沉积、第二次锌源沉积、至少两次氮掺杂源沉积及至少两次氧源沉积,形成N-X-N的共掺;所述氮掺杂源沉积和所述氧源的沉积顺序是先氮掺杂源沉积,后氧源沉积;所述包含III主族元素施主掺杂源沉积与所述第二次锌源沉积顺序是先包含III主族元素施主掺杂源沉积,后第二次锌源沉积。该方法可以
原子层沉积制备共掺的氧化锌薄膜的方法.pdf
本发明公开一种原子层沉积制备共掺的氧化锌薄膜的方法,包括将基片放入ALD反应腔室中,对基片及腔室管道进行加热,然后进行多组分的复合沉积;所述复合沉积包括在第一次锌源沉积后,分别引入一次包含III主族元素X的施主掺杂源的掺杂沉积、第二次锌源沉积、至少两次氮掺杂源沉积及至少两次氧源沉积,形成N-X-N的共掺;所述氮掺杂源沉积和所述氧源的沉积顺序是先氮掺杂源沉积,后氧源沉积;所述包含III主族元素施主掺杂源沉积与所述第二次锌源沉积顺序是先第二次锌源沉积,后包含III主族元素施主掺杂源沉积。该方法可以对氧化锌薄膜
受主与施主.docx
半导体中有两种载流子:自由电子和空穴。在热力学温度零度和没有外界能量激发时,价电子受共价键的束缚,晶体中不存在自由运动的电子,半导体是不能导电的。但是,当半导体的温度升高(例如室温300oK)或受到光照等外界因素的影响,某些共价键中的价电子获得了足够的能量,足以挣脱共价键的束缚,跃迁到导带,成为自由电子,同时在共价键中留下相同数量的空穴。空穴是半导体中特有的一种粒子。它带正电,与电子的电荷量相同。把热激发产生的这种跃迁过程称为本征激发。显然,本征激发所产生的自由电子和空穴数目是相同的。由于空穴的存在,临近