切削工具.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104169029104169029A(43)申请公布日2014.11.26(21)申请号201380012378.7(51)Int.Cl.(22)申请日2013.02.15B23B27/14(2006.01)B23B5/20(2006.01)(30)优先权数据2012-0572502012.03.14JP(85)PCT国际申请进入国家阶段日2014.09.03(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2013/0536232013.02.15(87)PCT国际申请的公布数据WO2013/136905JA2013.09.19(71)申请人住友电工硬质合金株式会社地址日本兵库县(72)发明人广濑和弘(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司11112代理人丁业平常海涛权利要求书1页权利要求书1页说明书8页说明书8页(54)发明名称切削工具(57)摘要一种切削工具，包括由金属陶瓷形成的基材。该金属陶瓷由硬质相、结合相和不可避免的杂质形成，其中该硬质相由Ti、除Ti之外的选自元素周期表中第4族、第5族和第6族中的至少一种金属、以及含有碳和氮中的至少一种元素的化合物形成；所述结合相的主要成分为铁族金属。在所述基材的切削面上散布有平均粒径为0.5μm以上5μm以下的氧化铝颗粒和氧化锆颗粒中的至少一种颗粒，并且该表面中铝和锆中的至少一种元素的浓度为0.5原子％以上5原子％以下。CN104169029ACN104692ACN104169029A权利要求书1/1页1.一种切削工具，包括由金属陶瓷构成的基材，其中所述金属陶瓷包括：硬质相，该硬质相包含含有Ti、除Ti之外的选自元素周期表中第4族、第5族和第6族中的至少一种金属、以及碳和氮中的至少一种元素的化合物；结合相，该结合相包含铁族金属作为主要成分；以及不可避免的杂质，其中在所述基材的前刀面的表面上散布有选自平均粒径为0.5μm以上5μm以下的氧化铝颗粒和氧化锆颗粒中的至少一种颗粒，并且该表面中铝和锆中的至少一种元素的浓度为0.5原子％以上5原子％以下。2.根据权利要求1所述的切削工具，其中所述选自氧化铝颗粒和氧化锆颗粒中的至少一种颗粒的平均粒径为1μm以上4μm以下。3.根据权利要求1或2所述的切削工具，其中铝和锆中的至少一种元素的浓度为1原子％以上2.5原子％以下。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的切削工具，其中从所述基材的表面的烧结面至50μm深度的区域内的平均硬度比深度范围为150μm至200μm的区域内的平均硬度高10％以上。2CN104169029A说明书1/8页切削工具技术领域[0001]本发明涉及包括由金属陶瓷构成的基材的切削工具。更具体而言，本发明涉及具有优异的抗熔接性和抗断裂性并且能够在长期使用过程中表现出稳定切削性能的切削工具。背景技术[0002]烧结金属(例如，金属陶瓷和硬质合金)被用作为切削工具的基材，其中在烧结金属中，碳化物、碳氮化物等的硬质颗粒(硬质相)与钴(Co)或镍(Ni)等铁族金属(结合相)结合在一起。通常，在金属陶瓷中，主硬质相由诸如碳化钛(TiC)或碳氮化钛(TiCN)之类的Ti化合物颗粒构成。另一方面，在硬质合金中，主硬质相由碳化钨(WC)颗粒构成。相比于包括由硬质合金构成的基材的切削工具，包括由金属陶瓷构成的基材的切削工具具有如下优点：[0003](1)耐磨性优异，[0004](2)钢加工中的表面质量高，[0005](3)能够进行高速切削，[0006](4)质量轻，以及[0007](5)原料丰富且价格低廉。[0008]在(例如)专利文献1至4中描述了对由烧结金属构成的切削工具基材表面进行喷砂处理以改善表面性能的技术。[0009]专利文献1至3描述了：在对钻头或可转位刀片(indexableinsert)的基材进行涂层处理之前，通过在基材表面上进行喷砂处理，可除去基材表面上的不需要的物质，由此提高了覆层的密着性。专利文献4描述了：通过对由金属陶瓷构成的刀片基材的前刀面的表面进行喷砂处理，用作磨粒的陶瓷颗粒(如氧化铝颗粒)被嵌入并散布在前刀面的表面中，由此能够提高抗熔接性。[0010]引用列表[0011]专利文献[0012]专利文献1：日本未审查专利申请公开(PCT申请译文)No.2002-536194[0013]专利文献2：日本未审查专利申请公开No.2007-007780[0014]专利文献3：日本未审查专利申请公开No.9-241826[0015]专利文献4：日本未审查专利申请公开No.2010-194669发明内容[0016]技术问题[0017]在专利文献1至3中描述的技术中，通过利用喷砂处理清洁基材表面从而提高了覆层的密着性。尽