热塑性树脂组合物以及由其制造的模制品.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105623137A(43)申请公布日2016.06.01(21)申请号201510750662.5C08L83/04(2006.01)(2006.01)(22)申请日2015.11.06C08K5/523C08K3/26(2006.01)(30)优先权数据10-2014-01642872014.11.24KR(71)申请人LG化学株式会社地址韩国首尔(72)发明人柳济善南基荣黄龙渊沈在用裵宣炯裵宰涓(74)专利代理机构北京鸿元知识产权代理有限公司11327代理人李静黄丽娟(51)Int.Cl.C08L25/12(2006.01)C08L55/02(2006.01)C08L63/00(2006.01)权利要求书3页说明书11页(54)发明名称热塑性树脂组合物以及由其制造的模制品(57)摘要本发明公开了一种热塑性树脂组合物。更具体地，公开了一种包含：(A)100重量份的基础树脂，该基础树脂含有10重量％至90重量％的乙烯基氰基化合物-共轭二烯化合物-乙烯基芳族化合物的共聚物以及90重量％至10重量％的乙烯基芳族化合物-乙烯基氰基化合物的共聚物，(B)1至30重量份的环氧类树脂，(C)1至30重量份的磷系阻燃剂，(D)1至10重量份的硅类化合物，以及(E)1至5重量份的碳酸钙化合物的热塑性树脂组合物，以及一种由其制造的模制品。由于根据本发明将所述环氧类树脂、磷系阻燃剂、硅类化合物以及碳酸钙添加至基础树脂中，可以提供一种具有优异的阻燃性以及优异的刚性、耐热性和加工性能的热塑性树脂组合物以及一种由其制造的模制品。CN105623137ACN105623137A权利要求书1/3页1.一种热塑性树脂组合物，包含：100重量份的基础树脂，该基础树脂含有10重量％至90重量％的乙烯基氰基化合物-共轭二烯化合物-乙烯基芳族化合物的共聚物以及90重量％至10重量％的乙烯基芳族化合物-乙烯基氰基化合物的共聚物；1至30重量份的环氧类树脂；1至30重量份的磷系阻燃剂；1至10重量份的硅类化合物；以及1至5重量份的碳酸钙化合物。2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述环氧类树脂是选自聚氨酯改性环氧树脂、多官能团环氧树脂以及四官能团环氧树脂中的一种或多种。3.根据权利要求2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述聚氨酯改性环氧树脂是由下式1表示的聚合物：其中，R1是具有结构的环氧基，R3和R4各自独立地是氢或芳基，n1和n2是1至100的自然数，R2是由下面式2表示的基团，其末端被异氰酸酯基取代：其中，X和Y各自独立地是C1至C20亚烷基或亚芳基，所述亚烷基或亚芳基任意包含氧、氮或它们的组合。4.根据权利要求2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述多官能团环氧树脂是由下面式3表示的聚合物：2CN105623137A权利要求书2/3页其中，n是1至100的自然数。5.根据权利要求2所述的热塑性树脂组合物，其中，所述四官能团环氧树脂是由下面式4表示的聚合物：其中，X是由从C1至C30脂肪族或芳香族烃中除去四个氢原子形成的原子基团，且所述原子基团任意包含氧、氮或它们的组合。6.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，在所述乙烯基氰基化合物-共轭二烯化合物-乙烯基芳族化合物的共聚物中，基于乙烯基氰基化合物-共轭二烯化合物-乙烯基芳族化合物的共聚物的总重量，所述共轭二烯化合物的含量为30重量％至70重量％。7.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述乙烯基芳族化合物-乙烯基氰基化合物的共聚物的重均分子量为10,000至300,000g/mol，并且包含5重量％至50重量％的乙烯基氰基化合物。8.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述磷系阻燃剂是选自磷酸酯类化合物、二磷酸酯类化合物、具有三个以上磷酸酯基团的多磷酸酯类化合物、膦酸酯类化合物、次膦酸酯类化合物以及二乙次膦酸金属化合物中的一种或多种。9.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述硅类化合物的粘度为300,000至1,000,000cst。10.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述硅类化合物是由下面式5表示的化合物：其中，R1和R4各自独立地是C1至C20烷基，R2和R3各自独立地是C1至C10烷基。11.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述碳酸钙化合物的平均粒径为0.1至50μm。12.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂组合物还包含选自抗冲改性剂、热稳定剂、抗滴落剂、抗氧化剂、光稳定剂、UV过滤剂、色素以及无机填充剂3CN105623137A权利要求书3/3页中的一种或多种添加剂。13.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂组合物的