微带脊馈电式基片集成间隙波导双模带通滤波器及方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115764211A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211580866.5(22)申请日2022.12.09(71)申请人云南民族大学地址650500云南省昆明市呈贡区云南民族大学雨花校区(72)发明人陈剑培申东娅(74)专利代理机构北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)11589专利代理师王闯(51)Int.Cl.H01P1/213(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称微带脊馈电式基片集成间隙波导双模带通滤波器及方法(57)摘要本发明涉及毫米波通信系统的波导技术和带通滤波器技术领域，尤其涉及一种微带脊馈电式基片集成间隙波导双模带通滤波器及方法；包括上层介质板和下层介质板，上层介质板的上导体面和下层介质板的下导体面为导体面，在下层介质板设置EBG结构，上层介质板与下层介质板形成封闭的谐振腔；谐振腔内嵌入有馈电微带脊和输出微带脊，其中，在馈电微带脊的公共电场最强位置处设置馈电连接点，馈电微带脊连接下层介质板的下导体面，在输出微带脊的公共电场最强位置处设置输出连接点，输出微带脊连接下层介质板的下导体面；馈电微带脊和输出微带脊的后端均连接微带线。本发明的其目的是实现双模滤波器且实现通带的高频和低频各一个传输零点。CN115764211ACN115764211A权利要求书1/1页1.一种微带脊馈电式基片集成间隙波导双模带通滤波器，其特征在于，包括具有上导体面的上层介质板和具有下导体面的下层介质板，所述下层介质板沿边缘均布若干EBG结构与所述上层介质板形成封闭的谐振腔；所述谐振腔内嵌入有馈电微带脊和输出微带脊，其中，在所述馈电微带脊的公共电场最强位置处设置馈电连接点，所述馈电微带脊连接所述下层介质板的下导体面，在所述输出微带脊的公共电场最强位置处设置输出连接点，所述输出微带脊连接所述下层介质板的下导体面；所述馈电微带脊和所述输出微带脊的后端均连接微带线。2.如权利要求1所述的微带脊馈电式基片集成间隙波导双模带通滤波器，其特征在于，所述馈电微带脊和所述输出微带脊设置在所述谐振腔中时，所述馈电微带脊和所述输出微带脊主导的谐振模为两电场正交的简并模，所述馈电连接点和所述输出连接点位于所述两电场正交的简并模的公共电场最强位置。3.如权利要求1所述的微带脊馈电式基片集成间隙波导双模带通滤波器，其特征在于，所述谐振腔为封闭的矩形腔体。4.如权利要求1所述的微带脊馈电式基片集成间隙波导双模带通滤波器，其特征在于，作为电路板介质基板的所述上层介质板和所述下层介质板的型号为RogersRO4003。5.如权利要求1所述的微带脊馈电式基片集成间隙波导双模带通滤波器，其特征在于，所述上层介质板的上导体面和所述下层介质板的下导体面为覆铜的金属导体面。6.如权利要求1所述的微带脊馈电式基片集成间隙波导双模带通滤波器，其特征在于，所述馈电微带脊和所述输出微带脊的下端为由矩形渐变成宽度减小以连接微带线的部分。7.一种基片集成间隙波导的谐振腔的滤波耦合拓扑方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：利用上层介质板的下导体面与下层介质板上导体面作为谐振腔的两导体面；在下层介质板沿边缘均布若干EBG结构与所述上层介质板形成封闭的谐振腔；在所述谐振腔内嵌入馈电微带脊和输出微带脊，使所述馈电微带脊和所述输出微带脊主导的谐振模形成两电场正交的简并模；在两电场正交的简并模的公共电场最强的位置设计馈电和输出的馈电位置，使两电场正交的简并模产生耦合。8.如权利要求7所述的基片集成间隙波导的谐振腔的滤波耦合拓扑方法，其特征在于，在两电场正交的简并模的公共电场最强的位置设计馈电和输出的馈电位置，使两电场正交的简并模产生耦合的步骤包括：过所述谐振腔的中心作两条相互垂直的虚线，将所述谐振腔分为四个区域；所述谐振腔的馈电和输出的位置，位于右侧两个区域的中心。9.如权利要求7所述的基片集成间隙波导的谐振腔的滤波耦合拓扑方法，其特征在于，使用型号为RogersRO4003的上层介质板和下层介质板作为电路板介质基板。2CN115764211A说明书1/5页微带脊馈电式基片集成间隙波导双模带通滤波器及方法技术领域[0001]本发明涉及毫米波通信系统的波导技术和带通滤波器技术领域，尤其涉及一种微带脊馈电式基片集成间隙波导双模带通滤波器及方法。背景技术[0002]微带滤波器是微波低频频段的常用电路，通过设计不同的谐振器、增加谐振器的耦合路径，微带滤波器的性能得到很大提升。传统的交织型微带滤波器，发展为E型谐振器，使能量在馈电和输出之间沿两条路径，实现了广义切比雪夫类型带通滤波器，不但减小了谐振器尺寸，还改善了滤波器的带外抑制特性；开口谐振环滤波器采用零极点优化算法实现多阶滤波，获得了更多的传输