预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲,该文档总共21页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
如果您无法下载资料,请参考说明:
1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币
2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费
3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109890614A(43)申请公布日2019.06.14(21)申请号201880004131.3(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司1(22)申请日2018.01.191227代理人赵丹郑毅(30)优先权数据10-2017-00137392017.01.31KR(51)Int.Cl.10-2017-01715722017.12.13KRB32B27/16(2006.01)B32B27/28(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日B32B27/08(2006.01)2019.04.26B32B43/00(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据B32B37/24(2006.01)PCT/KR2018/0008792018.01.19(87)PCT国际申请的公布数据WO2018/143588KO2018.08.09(71)申请人株式会社LG化学地址韩国首尔(72)发明人郑惠元尹哲民金璟晙申宝拉权利要求书3页说明书15页附图2页(54)发明名称用于制备柔性基底的层合体和通过使用其制造柔性基底的方法(57)摘要根据本发明的用于制造柔性基底的层合体通过在有机牺牲层中使用对UV激光具有高吸收率的聚酰亚胺来形成,以使柔性基底从载体基底上层离。因此,可以减小使用激光照射的层离过程中所需的激光能量密度,并且显著减少由层离过程产生的灰分的量,使得提高了过程效率,改善了柔性基底的渗透性,并且提高了装置的可靠性。CN109890614ACN109890614A权利要求书1/3页1.一种用于制造柔性基底的层合体,包括:载体基底;有机牺牲层,所述有机牺牲层设置在所述载体基底的一侧上并且包含在分子结构中具有酰胺键(-C(O)NH-)的聚酰亚胺树脂;以及设置在所述有机牺牲层上的柔性基底层,其中通过UV激光减小所述有机牺牲层对所述柔性基底层的粘合性。2.根据权利要求1所述的用于制造柔性基底的层合体,其中当厚度为100nm时,包含所述聚酰亚胺树脂的所述有机牺牲层在200nm至350nm的波长下的UV透射率为30%或更小。3.根据权利要求1所述的用于制造柔性基底的层合体,其中所述聚酰亚胺通过使选自下式3a至3c的至少一种二胺和至少一种四羧酸酐聚合来制备:[式3a][式3b][式3c]在式3a至3c中,R21至R29各自独立地为选自以下的取代基:卤素原子、羟基(-OH)、硫醇基(-SH)、硝基(-NO2)、氰基(-CN)、具有1至10个碳原子的烷基、具有1至4个碳原子的卤代烷氧基、具有1至10个碳原子的卤代烷基和具有6至20个碳原子的芳基,以及b1至b9各自独立地为0至4的整数。4.根据权利要求1所述的用于制造柔性基底的层合体,其中包含在所述有机牺牲层中的所述聚酰亚胺包含选自下式4a至4c的至少一种重复结构:[式4a]2CN109890614A权利要求书2/3页[式4b][式4c]5.根据权利要求1所述的用于制造柔性基底的层合体,其中所述柔性基底包含聚酰亚胺。6.根据权利要求5所述的用于制造柔性基底的层合体,其中包含在所述柔性基底中的所述聚酰亚胺还包含下式5的二胺:[式5]在式5中,R31和R32各自独立地为选自以下的取代基:卤素原子、羟基(-OH)、硫醇基(-SH)、硝基(-NO2)、氰基、具有1至10个碳原子的烷基、具有1至4个碳原子的卤代烷氧基、具有1至10个碳原子的卤代烷基和具有6至20个碳原子的芳基,n和m各自独立地为0至4的整数,以及Q1选自单键、-O-、-CR18R19-、-C(=O)-、-C(=O)O-、-S-、-SO2-、亚苯基、及其组合,其中R18和R19各自独立地选自氢原子、具有1至10个碳原子的烷基和具有1至10个碳原子的氟烷基。7.根据权利要求5所述的用于制造柔性基底的层合体,其中包含在所述柔性基底中的所述聚酰亚胺包含下式7的重复结构:[式7]在式7中,R31、R32、n和m与式5中限定的那些相同。8.根据权利要求1所述的用于制造柔性基底的层合体,其中所述层合体还包括所述有机牺牲层上的选自阻挡层和金属层的至少一种功能附加层。3CN109890614A权利要求书3/3页9.根据权利要求1所述的用于制造柔性基底的层合体,其中改变所述有机牺牲层对所述载体基底的粘合性的UV激光的能量密度(E/D)为230mJ/cm2或更小。10.根据权利要求1所述的用于制造柔性基底的层合体,其中包含在所述有机牺牲层中的所述聚酰亚胺在30℃至500℃的温度范围内的热膨胀系数(CTE)为0ppm/℃至20ppm/℃。11.一种制造柔性基底的方法,包括以下步骤:在载体基底上施加和涂覆分子结构中包含酰胺键(-C(O)NH-)的聚酰亚胺前体溶液以形成包含聚酰亚