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EDA技术实用教程2.1FPGA/CPLD开发流程2.1设计流程2.1设计流程2.1设计流程2.1设计流程2.2ASIC及其设计流程按应用特性分类: 数字ASIC、模拟ASIC、数模混合ASIC1.Full-customASICs可以得到尽可能小的芯片面积和尽可能高的系统性能,但设计周期长,开发阶段投资风险大。 比较适合于大批量产品开发,对于ASIC,全定制设计方法并不是很合适。为了提高设计效率,缩短开发周期,降低投资风险,出现了半定制设计法。(Semi-customdesignapproach)2.Standard-Cell-BasedASICs标准单元库标准单元ASIC的版图结构标准单元VS全定制:Acell-basedASIC(CBIC)3.Gate-Array-BasedASICs母片 是可以向集成电路厂家预定的一种半成品芯片。母片上预先制作了一些规则排列的基本单元,但是单元之间没有相互连接; 母片可以有多种不同的规格; 母片不具备任何电路功能。门阵列母片结构门阵列单元门阵列设计与加工门阵列设计法优缺点嵌入式门阵列Aembeddedgatearraydie4.ProgrammableASICs与定制ASIC相比,可编程ASIC具有如下特点:可编程ASIC结构(PLD)可编程ASIC结构(FPGA)ASIC的设计可粗略地分为两个阶段: 逻辑设计 主要完成系统功能的逻辑描述,得到一个门级网表。 物理设计 将门级网表转化为ASIC版图。KX康芯科技2.2.2一般ASIC设计的流程2.2.2一般ASIC设计的流程2.2.2一般ASIC设计的流程2.2.2一般ASIC设计的流程ASIC设计与通用IC设计的区别:2.3常用EDA工具2.4QuartusII简介2.5IP核简介2.5IP核简介2.5IP核简介2.5IP核简介2.6数字系统的设计准则2.6.1分割准则2.6.2系统的可观测性2.6.3同步和异步电路2.6.4最优化设计2.6.5系统设计的艺术习题