红外焦平面成像系统的EMC整改方法、红外焦平面成像系统.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115767881A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211705712.4(22)申请日2022.12.29(71)申请人安徽光智科技有限公司地址239064安徽省滁州市琅琊经济开发区南京路100号(72)发明人黄泽锷魏秋梅吕艳波(74)专利代理机构北京天盾知识产权代理有限公司11421专利代理师唐静(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H04N23/20(2023.01)H04N25/20(2023.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称红外焦平面成像系统的EMC整改方法、红外焦平面成像系统(57)摘要本发明属于电磁兼容技术领域，公开了一种红外焦平面成像系统的EMC整改方法、红外焦平面成像系统。所述红外焦平面成像系统包括基于FPGA电路构架的电路板；所述EMC整改方法包括步骤：S1.在电路板上设置地层整片型屏蔽层，所述屏蔽层与电路板的地层相适配，通过完整覆盖地层形成完整地环路；S2.在电路板的每一PCB层均设置接地过孔，形成屏蔽腔体。本发明提供了一种在PCB设计阶段解决基于FPGA电路构架的红外焦平面成像系统的EMC问题的方法，且EMC测试效果佳。CN115767881ACN115767881A权利要求书1/1页1.一种红外焦平面成像系统的EMC整改方法，所述红外焦平面成像系统包括基于FPGA电路构架的电路板；其特征在于，所述EMC整改方法包括步骤：S1.在电路板上设置地层整片型屏蔽层，所述屏蔽层与电路板的地层相适配，通过完整覆盖地层形成完整地环路；S2.在电路板的每一PCB层均设置接地过孔，形成屏蔽腔体。2.根据权利要求1所述的红外焦平面成像系统的EMC整改方法，其特征在于，所述接地过孔于避免电路板元器件及布线的位置均匀设置。3.根据权利要求1所述的红外焦平面成像系统的EMC整改方法，其特征在于，所述电路板上设有电源芯片；在所述电源芯片上设置导流散热孔。4.根据权利要求3所述的红外焦平面成像系统的EMC整改方法，其特征在于，所述导流散热孔设置在电源芯片的散热焊盘处。5.根据权利要求4所述的红外焦平面成像系统的EMC整改方法，其特征在于，所述导流散热孔的孔径大于电源芯片的散热过孔，导流散热孔的数目多于电源芯片的散热过孔。6.根据权利要求1所述的红外焦平面成像系统的EMC整改方法，其特征在于，所述屏蔽层设置在电路板的FPGA核心区域。7.根据权利要求1至6任意一项所述的红外焦平面成像系统的EMC整改方法，其特征在于，所述电路板上设有时钟电路，基于远离I/O电路、使时钟输出到负载走线最短的路径原则进行布局。8.红外焦平面成像系统，包括基于FPGA电路构架的电路板，所述电路板上设有FPGA芯片、电源芯片、时钟电路、I/O电路；其特征在于，所述电路板上设置有地层整片型屏蔽层，所述屏蔽层与电路板的地层相适配，完整覆盖地层，形成完整地环路；所述电路板的每一PCB层均设置接地过孔，形成屏蔽腔体。9.根据权利要求8所述的红外焦平面成像系统，其特征在于，所述屏蔽层设置在电路板的FPGA核心区域。10.根据权利要求8所述的红外焦平面成像系统，其特征在于，所述电源芯片上设置导流散热孔。2CN115767881A说明书1/4页红外焦平面成像系统的EMC整改方法、红外焦平面成像系统技术领域[0001]本发明属于电磁兼容技术领域，特别涉及一种红外焦平面成像系统的EMC整改方法、红外焦平面成像系统。背景技术[0002]红外探测器设计完成的系统，在各行各业的应用中越来越广。随着电器产品日益普及和电子化，广播电视、邮电通讯和计算机网络的日益发达，电磁环境日益复杂和恶化，使得电气电子产品的电磁兼容性(EMC电磁干扰EMI与电磁抗EMS)问题也越来越突出。在电气电子产品生产后，需要面临EMC检测问题。而导致EMC超标的情况较多，很多EMC问题往常在实际应用中很难去改善或找到解决的方法。[0003]现有技术中为了克服EMC问题，有采取以下几种方法：1、电路板级产品辐射发射电磁兼容仿真方法；而由于电路板仿真需要相应的芯片仿真模型，一般企业往往没有途径去获得这一些模型，使得该方法往往很难去应用。[0004]2、在测试过程中通过高速红外热成像设备对待测设备的电气系统进行实时热成像，将待测设备电气部件的温度变化实时的通过图像记录并显示出来并进行分析，从而分析存在高风险的问题点，使用者可对此采取针对性的优化措施。但该方法是针对裸露的一种电路板进行测试。对于有结构、板间连接密集、造成互相遮挡的产品，无法通过该方法去测试。[0005]3、如图2所示，对电气电子产品额外设置屏蔽罩结构B，罩在产品上方；在PCB设计时屏蔽罩的焊接点，可能是几个焊点，或者一圈焊点