电源模块组装结构.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115765432A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202210625665.6(22)申请日2022.06.02(71)申请人台达电子工业股份有限公司地址中国台湾桃园市(72)发明人杨凯健陈绍军刘熙罗泉松(74)专利代理机构隆天知识产权代理有限公司72003专利代理师闫华(51)Int.Cl.H02M3/00(2006.01)H05K7/14(2006.01)H05K7/20(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图11页(54)发明名称电源模块组装结构(57)摘要本发明提出一种电源模块组装结构。电源模块组装结构设置于一基板上，并通过基板逸散电源模块组装结构内产生的热量，其中电源模块组装结构包括电路板、至少一发热器件、第一金属块、第一填充材料以及第二填充材料。电路板包括至少一平面。至少一发热器件，设置于至少一平面上。第一金属块包含彼此相反的第一面以及第二面，其中第一金属块的第一面相对至少一发热器件，第一金属块的第二面相对基板。第一填充材料设置于第一金属块的第一面与至少一发热器件之间。第二填充材料设置于第一金属块的第二面与基板之间。由此优化固定、散热和导接的应用。CN115765432ACN115765432A权利要求书1/2页1.一种电源模块组装结构，设置于一基板上，并通过该基板逸散该电源模块组装结构内产生的热量，其特征在于，该电源模块组装结构包括：一电路板，包括至少一平面；至少一发热器件，设置于该至少一平面上；一第一金属块，包含彼此相反的一第一面以及一第二面，其中该第一金属块的该第一面相对该至少一发热器件，该第一金属块的该第二面相对该基板；一第一填充材料，设置于该第一金属块的该第一面与该至少一发热器件之间；以及一第二填充材料，设置于该第一金属块的该第二面与该基板之间。2.如权利要求1所述的电源模块组装结构，其特征在于，该基板为一系统板，该第一金属块通过该第二填充材料连接至该系统板的一导接区，其中该第二填充材料为一导电胶、一焊锡、一导热胶或一粘合胶。3.如权利要求1所述的电源模块组装结构，其特征在于，该至少一发热器件包含两个发热器件，通过该第一填充材料共同连接至该第一金属块。4.如权利要求3所述的电源模块组装结构，其特征在于，该两个发热器件为双面散热开关器件，且通过该第一填充材料与该第一金属块并联连接，该第一金属块通过该第二填充材料与一系统板导热连接和/或电性连接。5.如权利要求1所述的电源模块组装结构，其特征在于，该至少一发热器件包含两个发热器件，彼此相邻设置，其中该两个发热器件为双面散热开关器件，且分别通过独立的两个该第一金属块电性连接至该基板，其中两个该第一金属块的电流方向彼此相反。6.如权利要求1所述的电源模块组装结构，还包括一第二金属块，一端连接至该电路板的该至少一平面，另一端通过该第二填充材料连接至该基板。7.如权利要求6所述的电源模块组装结构，其特征在于，该第二金属块与该至少一发热器件相对该至少一平面的高度差大于0.2mm。8.如权利要求6所述的电源模块组装结构，其特征在于，该第二金属块连接该基板的该端与该第一金属块的该第二面齐平且位于一共平面。9.如权利要求6所述的电源模块组装结构，其特征在于，该基板为一系统板，该第一金属块与该第二金属块通过该第二填充材料电性连接至该系统板的一安装平面，其中该第二填充材料为一导电胶、一焊锡、一导热胶或一粘合胶。10.如权利要求6所述的电源模块组装结构，其特征在于，该基板为一散热片，该第一金属块与该第二金属块通过该第二填充材料固定连接至散热片的一安装平面，其中该第二填充材料为一导热胶或一粘合胶。11.如权利要求1所述的电源模块组装结构，其特征在于，该基板为一散热片，该第一金属块通过该第二填充材料固定连接至散热片的一安装平面，其中该第二填充材料为一导热胶或一粘合胶。12.如权利要求1所述的电源模块组装结构，其特征在于，该至少一平面上的一电子元件相对于该至少一平面具有最大高度，该至少一发热器件及其对应的该第一填充材料与该第一金属块的总高度等于该最大高度。13.如权利要求1所述的电源模块组装结构，其特征在于，该基板为一系统板；该至少一发热器件包含一双面散热开关器件，该双面散热开关器件通过该第一填充材料、该第一金2CN115765432A权利要求书2/2页属块与该第二填充材料与该系统板导热连接和/或电性连接。14.一种电源模块组装结构，包括：一电路板，包括至少一平面；至少一发热器件，设置于该至少一平面；一第一金属块，包含彼此相反的一第一面以及一第二面，其中该第一金属块的该第一面相对该至少一发热器件，该第一金属块的该第二面相对一基板；一第一填充材料，设置于该第一金属块的该第一面与该至少一发热器件之间；