光纤激光器环形光斑和半导体激光器双波长复合焊接头.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114393297A(43)申请公布日2022.04.26(21)申请号202210059628.3B23K26/70(2014.01)(22)申请日2022.01.19(71)申请人深圳市汉威激光设备有限公司地址518100广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区锦龙二路5号阳光科技园B栋501(72)发明人曾铮张肽锋汪金平肖军菡(74)专利代理机构广东荣海知识产权代理事务所(普通合伙)44630代理人刘赛军(51)Int.Cl.B23K26/03(2006.01)B23K26/06(2014.01)B23K26/064(2014.01)B23K26/12(2014.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称光纤激光器环形光斑和半导体激光器双波长复合焊接头(57)摘要本发明涉及激光焊接头领域，尤其是涉及光纤激光器环形光斑和半导体激光器双波长复合焊接头，包括机体；机体的上端设置有915nm半导体激光输入机构，本发明的有益效果是：利用光纤激光通过平顶锥形棱镜片可形成一个中心点光斑和外环光斑，为环形光斑(AMB)，同时配合半导体激光能实现对材料进行加热，可以极大的提高铝对激光的吸收率，最终能够提高焊接速度、改善焊接质量，加上环形光斑(AMB)在焊接时具有低飞溅、高焊速，较深的熔深、高焊缝质量和广阔的工艺窗应用范围的优势；在焊接高反材料铝过程中，可实现低飞溅、高焊速、高焊缝质量的综合焊接优势，从而提高焊接速度、减少焊接时对产品污染，提升产能，提高良品率。CN114393297ACN114393297A权利要求书1/1页1.光纤激光器环形光斑和半导体激光器双波长复合焊接头，其特征在于：包括机体；机体的上端设置有915nm半导体激光输入机构，915nm半导体激光输入机构的一侧设置有1064nm光纤激光输入机构，1064nm光纤激光输入机构的一侧设置有监视机构，机体的下部设置有聚焦焊接机构；915nm半导体激光输入机构、1064nm光纤激光输入机构、监视机构、聚焦焊接机构通过机体相互连通。2.根据权利要求1所述的光纤激光器环形光斑和半导体激光器双波长复合焊接头，其特征在于：915nm半导体激光输入机构包括半导体激光输入接头，半导体激光输入接头的下端设置有半导体激光准直镜片，半导体激光准直镜片的下端设置有第一45度反射镜片，第一45度反射镜片能够穿透915nm波长光源的同时反射1064nm波长光源。3.根据权利要求1所述的光纤激光器环形光斑和半导体激光器双波长复合焊接头，其特征在于：1064nm光纤激光输入机构包括光纤激光输入接头，光纤激光输入接头的下端设置有平顶锥形棱镜片，平顶锥形棱镜片的外侧设置有上下调节装置，平顶锥形棱镜片的下端设置有光纤激光准直镜片，光纤激光准直镜片的下端设置有第二45度反射镜片，第二45度反射镜片能够穿透可见光源的同时反射1064nm波长光源。4.根据权利要求3所述的光纤激光器环形光斑和半导体激光器双波长复合焊接头，其特征在于：第二45度反射镜片的下端设置有光源同心调节座。5.根据权利要求3所述的光纤激光器环形光斑和半导体激光器双波长复合焊接头，其特征在于：监视机构包括CCD监视部，CCD监视部的下端设置有CCD调焦镜片，CCD调焦镜片的下端设置有45度透光反射镜片，45度透光反射镜片的折射端相对于第二45度反射镜片设置，45度透光反射镜片下端的外侧安装有反射镜座。6.根据权利要求1所述的光纤激光器环形光斑和半导体激光器双波长复合焊接头，其特征在于：聚焦焊接机构包括聚焦镜片，聚焦镜片的外侧安装有聚焦镜座，聚焦镜片的下端设置有保护镜片，保护镜片的外侧设置有保护镜座，保护镜片的下端设置有焊接头。7.根据权利要求6所述的光纤激光器环形光斑和半导体激光器双波长复合焊接头，其特征在于：焊接头的外侧设置有气帘保护装置。2CN114393297A说明书1/4页光纤激光器环形光斑和半导体激光器双波长复合焊接头技术领域[0001]本发明涉及激光焊接头领域，尤其是涉及光纤激光器环形光斑和半导体激光器双波长复合焊接头，其环形光斑的技术是通过焊接头实现而非激光器。背景技术[0002]光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法，激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。[0003]现有双波长复合焊接头是半导体激光+红外激光普通焊接头复合，此复合在焊接高反材料铝的情况下对激光吸收率要比单光束焊接头高，焊接铝质量高；但是，在焊接过程中焊接飞溅大、对焊缝宽度要求高，造成焊接产品不良。发明内容[0004]本发明为克服上述情况不足，提供了一种能解决上述问题的技术方案。[0005]光纤激光器环形光斑和半导体激光器双波长复合焊接头，包括机体；[000