一种高精度交流耦合差分传感器.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115754426A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211368767.0(22)申请日2022.11.03(71)申请人朱先强地址312000浙江省绍兴市柯桥区柯桥金柯桥大道112号(72)发明人朱先强(51)Int.Cl.G01R19/00(2006.01)G01R1/04(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图6页(54)发明名称一种高精度交流耦合差分传感器(57)摘要本发明提供一种高精度交流耦合差分传感器，其结构包括：插头、通电组件、传导层、传感组件、加固螺纹槽；本发明由通电组件进一步改进后，通过交流端新增的电能凸块以及制冷组件、温度扩散块能将传感器形状进行改变，从而电能凸块与插头衔接下可使交流端与设施之间存在特定的间距效果，改变以往的无间隙贴合衔接，无间隙贴合产生的温度不易散发，同时搭配制冷组件与温度扩散块的相互配合下能在传感组件交流端通电使用时进行原点制冷，完成降温，使之相互抵消的气体将会被换气层的吹气环进行带动引出到空间当中，实现与空间相通形成及时换气的效果，使之能有效解决因无间隙衔接与温度堆积后导致的降低微分子计算效率问题。CN115754426ACN115754426A权利要求书1/2页1.一种高精度交流耦合差分传感器，其结构包括：插头(1)、通电组件(2)、传导层(3)、传感组件(4)、加固螺纹槽(5)，其特征在于：所述插头(1)与通电组件(2)相连接，所述传导层(3)安装于通电组件(2)的上端并进行通电连接，所述传感组件(4)通过传导层(3)与通电组件(2)进行通电连接，所述加固螺纹槽(5)贯穿于传感组件(4)、传导层(3)、通电组件(2)的左右两侧并为一体化结构。2.根据权利要求1所述的一种高精度交流耦合差分传感器，其特征在于：所述通电组件(2)设有电能凸块(21)、交流端(22)、通腔(23)、制冷组件(24)、温度扩散块(25)、换气层(26)，所述电能凸块(21)与交流端(22)表层中心进行焊接连接，所述交流端(23)上层两侧与通腔(23)为一体化结构，所述制冷组件(24)落入于交流端(22)的上层中心并与之进行通电连接，所述温度扩散块(25)安装于制冷组件(24)的两侧，所述换气层(26)嵌入于温度扩散块(25)的内侧部位，所述换气层(26)设置于传导层(3)上方，所述换气层(26)嵌入于传感组件(4)的内侧部位。3.根据权利要求2所述的一种高精度交流耦合差分传感器，其特征在于：所述换气层(26)设有连接块(261)、实心壳(262)、通风腔(263)、定位组件(264)、吹气环(265)，所述连接块(261)焊接于实心壳(262)的外层，所述实心壳(262)内侧被通风腔(263)所贯穿，所述定位组件(264)垂直固定于通风腔(263)的中段部位，所述吹气环(265)嵌入于定位组件(264)之中并与通风腔(263)相通，所述吹气环(265)通过通风腔(263)与温度扩散块(25)侧端相衔接。4.根据权利要求3所述的一种高精度交流耦合差分传感器，其特征在于：所述吹气环(265)边缘设有锁定栓(a1)、隔断体(a2)、限位环(a3)、凹槽(a4)，所述锁定栓(a1)嵌入于隔断体(a2)的边缘部位，所述限位环(a3)嵌入于隔断体(a2)的圆心部位，所述凹槽(a4)贯穿于限位环(a3)与隔断体(a2)的圆心部位，所述隔断体(a2)通过锁定栓(a1)固定于定位组件(264)之中，所述限位环(a3)与吹气环(265)为同一圆心，所述隔断体(a2)与吹气环(265)进行间距配合。5.根据权利要求4所述的一种高精度交流耦合差分传感器，其特征在于：所述限位环(a3)设有双层穿透层(a31)、滚珠(a32)、滑片(a33)、定位块(a34)、连接体(a35)，所述双层穿透层(a31)与滚珠(a32)进行间隙配合，所述滚珠(a32)与滑片(a33)相贴合，所述滑片(a33)两侧与定位块(a34)进行定位连接，所述定位块(a34)通过滑片(a33)与滚珠(a32)进行间隙配合，所述连接体(a35)穿插于定位块(a34)的中心上端，所述滚珠(a32)与凹槽(a4)相通，所述定位块(a34)通过连接体(a35)与隔断体(a2)内侧进行固定连接，所述滚珠(a32)通过凹槽(a4)与吹气环(265)进行活动配合。6.根据权利要求2所述的一种高精度交流耦合差分传感器，其特征在于：所述电能凸块(21)设有水平体(211)、送电块(212)、封盖(213)、加固组件(214)、换气层(215)，所述水平体(211)与送电块(212)的后侧中心进行焊接连接，所述送电块(212)上端与封盖(213)相贴合，所述加固组件(214)贯穿于送电块(