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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115759167A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211385263.X(22)申请日2022.11.07(71)申请人中国移动通信集团四川有限公司地址610000四川省成都市高新区高鹏大道10号申请人中国移动通信集团有限公司(72)发明人苟浩淞(74)专利代理机构北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315专利代理师于晓然(51)Int.Cl.G06K19/077(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图4页(54)发明名称一种电子防伪标签(57)摘要本申请公开一种电子防伪标签,包括第一热缩膜结构,第二热缩膜结构以及射频芯片;该第一热缩膜结构位于第二热缩膜结构的下层;该第一热缩膜结构中内嵌有射频芯片;该第二热缩膜结构上承载有图案标识;该第一热缩膜结构用于在受热时发生结构卷缩,折损射频芯片;该第二热缩膜结构用于在受热时发生结构卷缩,使图案标识发生曲折。上述电子防伪标签,可以利用第一热缩膜结构和第二热缩膜结构在受热时发生的结构卷缩的特性,折损射频芯片以及使图案标识发生曲折,使得射频芯片和图案标识无法被正常识别使用,进而防止电子防伪标签在实际使用中被再次转移使用,提高电子防伪标签使用的安全性。CN115759167ACN115759167A权利要求书1/1页1.一种电子防伪标签,其特征在于,所述电子防伪标签包括:第一热缩膜结构,第二热缩膜结构以及射频芯片;所述第一热缩膜结构位于所述第二热缩膜结构的下层;所述第一热缩膜结构中内嵌有所述射频芯片;所述第二热缩膜结构上承载有图案标识;所述第一热缩膜结构用于在受热时发生结构卷缩,折损所述射频芯片;所述第二热缩膜结构用于在受热时发生结构卷缩,使所述图案标识发生曲折。2.根据权利要求1所述的电子防伪标签,其特征在于,所述电子防伪标签还包括:放置层以及导热薄片;所述放置层内部放置有所述第一热缩膜结构;所述导热薄片贯穿设置在所述放置层的边缘处,与外界环境导通;所述导热薄片用于在受热时,将外界热量热传导至所述第一热缩膜结构。3.根据权利要求1或2所述的电子防伪标签,其特征在于,所述电子防伪标签还包括:防护层与防护条;所述防护层设置在所述第二热缩膜结构的上层;所述防护条粘附在所述防护层的底部边缘处;所述防护条用于在受热时溶解,以掩盖所述第二热缩膜结构承载的所述图案标识。4.根据权利要求3所述的电子防伪标签,其特征在于,所述防护层包含贯穿口,用于展示所述图案标识。5.根据权利要求2至4任一所述的电子防伪标签,其特征在于,所述电子防伪标签包括:第一粘附层,第二粘附层以及连接层;所述第一粘附层粘附在所述放置层的下层,且与所述导热薄片贴合;所述连接层粘附在所述放置层的外表面,且所述连接层上开设有多个连接孔;所述第二粘附层通过所述连接层上的所述连接孔与所述第一粘附层连接。6.根据权利要求5所述的电子防伪标签,其特征在于,所述第一粘附层用于将所述电子防伪标签粘附到目标位置处。7.根据权利要求5或6所述的电子防伪标签,其特征在于,所述电子防伪标签还包括支撑结构;所述支撑结构用于支持其他部件的设置。8.根据权利要求7所述的电子防伪标签,其特征在于,所述支撑结构包括外支撑层,内支撑层以及隔层;所述外支撑层和所述内支撑层粘附在所述连接层的上层;所述内支撑层设置在所述外支撑层的内侧;所述隔层粘附在所述外支撑层的上层,用于支持所述第二热缩膜结构的安装;所述外支撑层与所述内支撑层之间设置有所述第二粘附层。9.根据权利要求5所述的电子防伪标签,其特征在于,所述第一粘附层,所述第二粘附层以及所述防护条的材质为环氧胶材质。10.根据权利要求5所述的电子防伪标签,其特征在于,所述放置层以及所述连接层的材质为热塑性聚酯材质。2CN115759167A说明书1/6页一种电子防伪标签技术领域[0001]本申请涉及标签生产技术领域,特别涉及一种电子防伪标签。背景技术[0002]电子标签又称射频标签、应答器、数据载体;阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器取决于电子标签是否可以无线改写数据,电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间无接触耦合;在耦合通道内,根据时序关系,实现能量的传递和数据交换。[0003]但是相关技术中,防伪标签受热后依旧存在安全脱离粘附物,进而依旧存在进行防伪标签循环利用的风险,导致防伪标签的实际使用效果欠佳。发明内容[0004]本申请实施例提供了一种电子防伪标签,可以防止电子防伪标签在实际使用中被再次转移使用,提高电子防伪标签使用的安全性,所述电子防伪标签如下:[0005]所述电子防伪标签包括:第一热缩膜结构,第二热缩膜结构以及射频芯片;[0006]所述第一热缩膜结构位于所述第二热缩膜结构的下层;[0007]