树脂组合物、成型体、电磁波吸收体以及树脂组合物的制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115803395A(43)申请公布日2023.03.14(21)申请号202280005485.6(72)发明人井关秀太庄司英和(22)申请日2022.02.24(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限(30)优先权数据公司111272021-0286852021.02.25JP专利代理师顾营安武胐2021-0286862021.02.25JP(51)Int.Cl.2021-0286872021.02.25JPC08L101/00(2006.01)2021-2046582021.12.16JP(85)PCT国际申请进入国家阶段日2023.01.06(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2022/0076282022.02.24(87)PCT国际申请的公布数据WO2022/181696JA2022.09.01(71)申请人三菱工程塑料株式会社地址日本东京都权利要求书3页说明书25页(54)发明名称树脂组合物、成型体、电磁波吸收体以及树脂组合物的制造方法(57)摘要本发明提供电磁波的吸收率高的树脂组合物、成型体、电磁波吸收体以及树脂组合物的制造方法。一种树脂组合物，其包含热塑性树脂和碳纳米管，其中，将所述树脂组合物成型为2mm厚时在频率76.5GHz下的相对介电常数为4.50以上。CN115803395ACN115803395A权利要求书1/3页1.一种树脂组合物，其包含热塑性树脂和碳纳米管，其中，所述树脂组合物在频率76.5GHz下的相对介电常数为4.50以上。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物在频率76.5GHz下的介质损耗角正切为0.10以上。3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物中的碳纳米管的含量为0.01质量％～10质量％。4.如权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述热塑性树脂包含热塑性树脂(A)和热塑性树脂(B)，相对于所述热塑性树脂(A)100质量份，含有所述热塑性树脂(B)1.0质量份～100质量份。5.如权利要求4所述的树脂组合物，其中，所述热塑性树脂(A)包含聚酯树脂。6.如权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述聚酯树脂包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。7.如权利要求4～6中任一项所述的树脂组合物，其中，所述热塑性树脂(B)包含聚苯乙烯系树脂。8.如权利要求4～7中任一项所述的树脂组合物，其中，所述热塑性树脂(B)的至少一部分来自所述碳纳米管的母料。9.如权利要求8所述的树脂组合物，其中，所述母料中的碳纳米管的浓度为1质量％～50质量％。10.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述热塑性树脂包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂和聚苯乙烯系树脂。11.如权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物中的碳纳米管的含量为0.01质量％～10质量％。12.如权利要求10或11所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物呈海岛结构，该海岛结构具有包含大量所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的海区域和包含大量所述聚苯乙烯系树脂的岛区域，所述树脂组合物中包含的树脂成分的30质量％以上为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂，所述海区域中包含的碳纳米管的含量多于所述岛区域中包含的碳纳米管的含量。13.如权利要求10～12中任一项所述的树脂组合物，其中，所述聚苯乙烯系树脂来自碳纳米管的母料。14.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物包含热塑性树脂(A)和热塑性树脂(B)，所述热塑性树脂(B)的至少一部分来源于所述碳纳米管的母料，并且满足热塑性树脂(A)的SP值≥热塑性树脂(B)的SP值，此处，SP值为溶解度参数。15.如权利要求14所述的树脂组合物，其中，所述母料中的碳纳米管的浓度为1质量％～50质量％。16.如权利要求14或15所述的树脂组合物，其中，所述热塑性树脂(A)选自聚酯树脂、聚碳酸酯树脂和聚酰胺树脂。17.如权利要求14～16中任一项所述的树脂组合物，其中，所述热塑性树脂(B)选自聚酯树脂、聚苯乙烯系树脂和聚烯烃树脂。2CN115803395A权利要求书2/3页18.如权利要求14～17中任一项所述的树脂组合物，其中，所述热塑性树脂(A)的SP值与所述热塑性树脂(B)的SP值之差为0～8.0。19.如权利要求14～18中任一项所述的树脂组合物，其中，所述热塑性树脂(A)的SP值与所述热塑性树脂(B)的SP值之差为0.1～8.0。20.如权利要求14～19中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物中的碳纳米管的含量为0.01质量％～10质量％。21.如权利要求1～20中任一项所述的树脂组合物，其中，将所述树脂组合物成型为2mm厚时在频率76.5GHz下根据式(A)求出的吸收率为50.0％～100％，式(A)