预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共12页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115756122A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211419622.9(22)申请日2022.11.14(71)申请人裴韩杰地址400000重庆市綦江区上升街11号华上新天4栋801室(72)发明人裴韩杰葛瑞春(51)Int.Cl.G06F1/20(2006.01)F04D25/08(2006.01)F04D29/02(2006.01)F04D29/38(2006.01)F04D29/54(2006.01)F04D29/66(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图5页(54)发明名称一种CPU散热组件(57)摘要本发明属于计算机组件领域,具体涉及一种CPU散热组件,包括主机箱、主板、电源、气道风扇和散热器,换热管为螺旋结构且夹在热管的双螺旋结构之间,冷排为多层塔式结构且右侧固接在热管另一端,冷排各层通过左右两侧挡板固定连接,冷水管位于冷排内部的部分为并联的若干根较细水管且与冷排各层分别固定连接,冷排左侧通过支撑弹簧固定连接在机箱左侧壁上,冷排前方固定连接有风扇,冷水管分别通过热管、水泵并在冷排两端闭合回路,水泵固定连接在主板上,水泵与冷排前方的风扇电源均连接至主板,本发明将风冷与水冷相结合,整体提升了散热效果,同时相较于传统的水冷式散热器,大大缩短了管路长度,节省了主机箱内的空间占用。CN115756122ACN115756122A权利要求书1/1页1.一种CPU散热组件,包括主机箱(1)、主板(2)、电源(3)、气道风扇(4)和散热器(5),其特征在于:所述主机箱(1)为四面开设有通气窗的方形结构,所述通气窗上固定安装有防尘罩,所述主机箱(1)内侧壁固接有主板(2),所述主机箱(1)内壁开窗处固接有气道风扇(4),所述主机箱(1)后侧底部固接有电源(3),所述主板(2)CPU位置安装有散热器(5)。2.根据权利要求1所述的一种CPU散热组件,其特征在于:所述散热器(5)包括接触片(51)、热管(52)、水冷换热器(53)、冷排(54)、风扇(55)和支撑弹簧(56),所述热管(52)为双螺旋结构且一端固定连接在接触片(51)上,所述热管(52)嵌入冷排(54)右侧壁内部分与外部相接构成一个回路,所述冷排(54)为多层塔式结构且右侧固接在热管(52)另一端,所述冷排(54)各层通过左右两侧挡板固定连接,所述冷排(54)左侧通过支撑弹簧(56)固定连接在机箱左侧壁上,所述冷排(54)前方固定连接有风扇(55)。3.根据权利要求2所述的一种CPU散热组件,其特征在于:所述水冷换热器(53)包括换热管(531)、冷水管(532)与水泵(533),所述换热管(531)为螺旋结构且夹在热管(52)的双螺旋结构之间,所述冷水管(532)位于冷排(54)内部的部分为并联的若干根较细水管且与冷排(54)各层分别固定连接,所述冷水管(532)右侧贯穿冷排(54)右侧壁且与贯穿位置固定连接,所述冷水管(532)分别通过热管(52)、水泵(533)并在冷排(54)两端闭合回路,所述水泵(533)固定连接在主板(2)上,所述水泵(533)与冷排(54)前方的风扇(55)电源(3)均连接至主板(2)。4.根据权利要求3所述的一种CPU散热组件,其特征在于:所述热管(52)为中空结构且采用黄铜材料制成,所述热管(52)内壁为热熔渣结构,所述热管(52)内填充导热液。5.根据权利要求4所述的一种CPU散热组件,其特征在于:所述冷水管(532)内液体流向位于冷排(54)内的部分为由左至右。6.根据权利要求5所述的一种CPU散热组件,其特征在于:所述主机箱(1)使用立体式风道。7.根据权利要求6所述的一种CPU散热组件,其特征在于:所述冷水管(532)内填充纯水。8.根据权利要求7所述的一种CPU散热组件,其特征在于:所述冷排(54)前的风扇(55)的扇叶材料为记忆金属。9.根据权利要求8所述的一种CPU散热组件,其特征在于:所述接触片(51)采用黄铜材质且通过导热硅脂固定连接在CPU上。10.根据权利要求9所述的一种CPU散热组件,其特征在于:所述风扇(55)的扇叶外表面电镀上一层抗氧化薄膜。2CN115756122A说明书1/5页一种CPU散热组件技术领域[0001]本发明属于计算机组件领域,具体涉及一种CPU散热组件。背景技术[0002]早期的CPU芯片功率不足10W,不需要用散热器,上世纪90年代中期以后,随着CPU主频和集成度大幅度提高,CPU的功率和发热量明显提高,而随着计算机软件与硬件系统的不断提升,计算机性能也不断提升,相应的,对于CPU来说也意味着功耗的提升,因此对于CPU散热的要求也在不断提升,刚开始的CPU只能通过自然风进行散热,散热效果不