天线振子及天线阵列.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115775972A(43)申请公布日2023.03.10(21)申请号202111040176.6(22)申请日2021.09.06(71)申请人中兴通讯股份有限公司地址518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦(72)发明人孔胜伟卜力刘水平王荣理杨淇旭徐伟明林志滨(74)专利代理机构北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315专利代理师马瑞(51)Int.Cl.H01Q1/36(2006.01)H01Q1/50(2006.01)H01Q1/12(2006.01)H01Q21/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图6页(54)发明名称天线振子及天线阵列(57)摘要本发明实施例涉及通信技术领域，公开了一种天线振子及天线阵列，其中的天线振子包括介质基板、辐射单元和馈电单元，介质基板上设置有第一支撑柱，辐射单元与馈电单元为一体成型结构，辐射单元与馈电单元中的至少一者设置有第一过孔，第一支撑柱穿过第一过孔，且第一支撑柱与第一过孔内壁通过热熔固接。本发明实施例提供的天线振子及天线阵列，能够降低天线振子的装配难度，同时有利于优化天线的增益性能。CN115775972ACN115775972A权利要求书1/1页1.一种天线振子，其特征在于，包括介质基板、辐射单元和馈电单元，所述介质基板上设置有第一支撑柱，所述辐射单元与所述馈电单元为一体成型结构，所述辐射单元与所述馈电单元中的至少一者设置有第一过孔，所述第一支撑柱穿过所述第一过孔，且所述第一支撑柱与所述第一过孔内壁通过热熔固接。2.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于：所述介质基板和所述第一支撑柱的材质为塑料，且所述第一支撑柱与所述介质基板为一体成型结构。3.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于：还包括寄生单元，所述寄生单元上设置有第二过孔，所述介质基板上设置有第二支撑柱，所述第二支撑柱穿过所述第二过孔，且所述第二支撑柱与所述第二过孔内壁通过热熔固接，所述寄生单元与所述辐射单元间隔设置。4.根据权利要求3所述的天线振子，其特征在于：所述寄生单元上设置有凸出部，所述凸出部自所述寄生单元的边缘向外延伸设置。5.根据权利要求1至4任一项所述的天线振子，其特征在于：所述介质基板上设置有多个镂空区，所述镂空区正对所述馈电单元表面设置。6.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于：所述馈电单元有两个，两个所述馈电单元关于所述辐射单元呈对称设置。7.根据权利要求1或6所述的天线振子，其特征在于：还包括馈电针，所述馈电针与所述馈电单元一一对应，所述馈电针贯穿所述介质基板、并与对应的所述馈电单元电性连接。8.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于：所述辐射单元具有相对设置的第一边缘和第二边缘，所述辐射单元上设置有自所述第一边缘向所述第二边缘凹陷的缺口。9.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于：所述介质基板上设置有折边，所述折边自所述介质基板边缘向设置有所述辐射单元一侧弯折延伸。10.一种天线阵列，其特征在于，包括：地板和多个如权利要求1至9任一项所述的天线振子，多个所述天线振子呈阵列设置在所述地板上，且多个所述天线振子的所述介质基板为一体结构。2CN115775972A说明书1/5页天线振子及天线阵列技术领域[0001]本发明实施例涉及通信技术领域，特别涉及一种天线振子及天线阵列。背景技术[0002]随着5G(5thGenerationMobileCommunicationTechnolog，第五代移动通信技术)时代的到来，MassiveMIMO(MassiveMultiple‑InputMultiple‑Output，大规模多入多出技术)天线阵列比以往的4G(4thGenerationMobileCommunicationTechnolog，第四代移动通信技术)天线产品要求结构更紧凑，天线阵列振子单元数量更多。其中，振子作为天线内部最为重要的功能性部件，传统的振子结构设计复杂，体积大，重量较重，加工成型工序多，生产成本较高。[0003]目前，主流的天线振子主要分为两类：[0004]一类使用钣金、压铸或者PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)振子形成辐射单元，馈电形式以PCB板馈电为主。各部件单独完成装配后，再通过螺钉、铆钉拼装成整机。由于天线阵列的元件众多，故这种形式的天线振子装配复杂。[0005]另一类基于塑料注塑、镭雕、电化镀技术，馈电网络线路和辐射片通过镭雕和/或电化镀方式加工后附着在塑料介质基材上，而在实际的生产应用中，采用镭雕或者电化镀的加工形式容易导致天线振子中的馈电网络线路和辐射片较为粗糙，天线损耗较大，影响天线的增益性能。发明内容[0006]本发明实施例的主要