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项目任务书
项目
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规划各部需求分析
需求分析评审

系统分析
产品定义

确定里程碑
编制质量控制计划
编制项目计划书
风险控制计划
需求分析报告
需求分析评审报告
产品定义
产品技术规范
项目开发计划
风险控制计划
质量控制计划
系统分析文档设计
阶段系统分析评审

工艺设计流程
结构设计及制作流程图
硬件设计流程
软件设计流程

PCB/PCBA或PCBA或V1.0
工艺说明
T1
T1
软件V1.0

评审，过程文件归档
产品技术总体设计方案（包括工艺）
系统分析评审报告
软件V1.0
PCBV1.0
BOMV1.0
T0设计文档
工艺说明
分单元测试报告
方案公司
ID&MD外协公司设
计
验
证
阶
段
T0
整机测试及评估
软硬件及工艺调整版本升级

修模
例试报告及分析
装机报告
少量装机
装机准备
T1设计文档
BOMV2.0
装机报告
例试分析报告
整机测试评估报告
软件FTA版本
硬件FTA版本

T1

修模
软硬件及工艺调整版本升级

CTA材料下单

例试、整机测试及评估
试产准备
小批量试产
T1设计文档
BOMV3.0
试产报告
例试分析报告
整机测试评估报告
软件CTA版本
硬件CTA版本
T2
CTA
软硬件结构及工艺调整
版本升级

量产版本确定

例试、整机测试评估
试产准备
CTA准备
第二次试产
CTA
T2设计文档
BOMV4.0
试产报告
例试分析报告
整机测试评估报告
量产
准备
阶段生产工艺准备
全套文件归档
手工下单
封样
全套DVT报告
工艺文件量产
转移量产转移

说明：T1、T2设计验证阶段可根据项目实际情况简化流程，如：只保留一个试产流程，以加快项目进度。

附录1.结构设计及制作流程图：阶段流程图表单3D模型修改
结构
制定结构设计进度计划表
可行
评估3D模型可行性评估

3D模型评估报告
结构设计进度表
详细结构设计
结构
详细
设计
结构设计进展汇报

结构设计修改
结构设计内部评审
结构设计进度表

结构
设计
验证
评审

制作workingsample

workingsample验证

结构设计外部评审
模具制作检讨

发结构报价图
相关资料准备
签订商务合同
开模
结构设计修改

结构设计内部评审记录
workingsample配色表
workingsample验收报告
结构BOM
结构设计外部评审记录
模具制作检讨记录表
模具制作申请表
模具备品清单
模具制作注意事项表
工装夹具制作清单
物料进度按排需求表
配色方案表
模具制作进度表参考文件：

附录2.软件设计流程图：阶段流程图表单软件
需求
分析软件需求分析（包括技术风险评估）

软件开发计划和配置管理计划进度计划表

软件测试计划
软件需求规格书
软件开发计划
软件开发风险控制计划
软件测试计划软件
详细
设计详细软件设计

内部设计评审

软件详细设计说明书
软件接口设计说明书
软件设计内部评审记录软件
实现
测试

编码调试

编写测试用例
单元测试

软件集成/调试

评审后发布并归档
软件修订
软件系统测试
发布系统测试版本
单元源代码
单元调试报告
单元测试用例
单元测试分析报告
集成后的软件及源代码
软件集成调试报告
软件操作手册
系统测试软件
系统测试用软件文档
软件系统测试分析报告
发布版本参考文件：

附录3.硬件设计流程图：阶段流程图表单硬件
需求
评估硬件需求分析（包括技术风险评估）

硬件开发计划和配置管理计划进度计划表

硬件测试计划
硬件需求分析报告
硬件开发计划
硬件测试计划硬件
详细
设计详细硬件设计

LCD认证流程
关键器件采购
PCB毛坯图设计

内部设计评审
硬件详细设计说明书
硬件电路原理图
硬件BOM
硬件设计内部评审记录硬件
实现
测试

PCB布板流程

软件
投板前审查

打样、试产
硬件调试

PCB贴片
硬件内部评审

整机测试
评审后发布并归档
硬件修改
PCB数据
器件规格书
硬件子系统软件
装配图
硬件单元测试分析报告
电装总结报告
硬件系统测试版本
硬件系统测试分析报告
硬件评审验证报告
发布版本参考文件：
PCB布板流程图
LCD认证流程图

PCB布板流程图：阶段硬件结构其他各部表单布板
需求
设计硬件电路原理图

PCB布板设计
结构尺寸要求
项目需求/产品定义
PCB
确认投板前审查

PCBGERBER

PCB
投板PCB投板

参考文件：

LCD认证流程图：阶段硬件结构其他各部表单样品