预览加载中，请您耐心等待几秒...

IC设计制造流程培训.pdf

预览
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲，该文档总共48页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～

下载提示 文本预览

如果您无法下载资料，请参考说明：

1、部分资料下载需要金币，请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档，再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压，在使用对应软件打开

IC设计制造流程培训 纲要 •行业背景知识 •集成电路的设计 •集成电路的生产制造过程 •集成电路的封装以及测试 第一部分 •行业背景知识 •集成电路的设计过程 •集成电路的生产制造过程 •集成电路的封装以及测试 概述 •行业背景知识 –什么是微电子技术和集成电路？ –集成电路的基本概念 –集成电路的起源 –集成电路的发展及ITRS •InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors –我国集成电路行业现状 什么是微电子技术？ –芯片制造技术 •超精细加工技术、薄膜生长和控制技术、高密度组 装技术、过程检测和过程控制技术 –计算机辅助设计与计算机辅助测试技术 –掩膜制造技术 –材料加工技术 –可靠性技术 –封装技术和辐射加固技术 什么是集成电路？ 集成电路的基本概念 常用术语 晶圆（WAFER） 前、后道工序 光刻 特征尺寸（即线宽） 集成电路的起源 •晶体管的发明，BellLab,1947年 •集成电路概念，杰克-基尔比（JackKilby），TI， 1958年 集成电路的发展 •第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。70年代 –IC设计是附属部门。人工设计为主。 •第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。80年代 –集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC） •第三次变革：“四业分离”的IC产业。90年代 –形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行 InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors（ITRS） •摩尔定律（Moore‘sLaw) –集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18 个月就翻一番 •半导体国际技术发展蓝图－ITRS –路线图协作组（RoadmapCoordinatingGroup， RCG）成立于1992年 –(网址：http://www.itrs.net) –“每节点实现大约0.7倍的缩小”或“每两个节 点实现0.5倍的缩小” 我国集成电路行业现状 •集成电路设计、芯片制造与封装测试三业 竞相发展 –“以IC设计业为先导，IC制造业为主体” •在规模快速扩大的同时，技术水平迅速提 高 •自主开发和产业化取得了突破性的进展 第三部分 •行业背景知识 •集成电路的设计 •集成电路的生产制造过程 •集成电路的封装以及测试 什么是IC设计？ •IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转 化为具体的物理版图的过程，也是一个把 产品从抽象的过程一步步具体化、直至最 终物理实现的过程。 IC设计流程 •规范目标 •行为设计 •结构设计 •逻辑实现 •物理实现 •版图工程 华虹集成的IC设计流程(ISO流程) Kickoffmeeting n g i sVerificationplanArchitectureDesignAnalogIPrequirementDesignFIX •架构设计e D h c rArchitectureReviewN A –系统架构设计Y BlockverificationDigitalCircuitDesignAnalogcircuitdesign n g i s 电路设计e •D SystemverificationSynthesisAnaloglayoutdesign t i u c r i 模拟电路设计C –CircuitdesignreviewN Y –数字电路设计P&R n g i s nPostSIMPostSTA/FM e 物理设计g •i D s l e a c D i s CLayout y I –版图设计h P –版图验证DRC/LVScheck TapeoutreviewN t u o Y •e Tapeoutp aTapeOut •设计验证T FaboutandPackage n o i t a d i 功能验证l –aDV v n g i s eDVreviewN D Y Samplerelease IC设计的几个基本概念 •前端设计和后端设计 •Top－Down和BottomUp •设计输入 •仿真 •综合 •单元库 •EDA软件和CAD •Tape－out 前端设计和后端设计 前端反相器设计后端反相器设计 Top－Down和Bottom－Up •自顶而下的设计（Top-Down) –IC设计的常规流程 –便于早期发现问题 –可以共享底层资源 •由下而上的设计（Bottom-Up） –小模块或者建库 –关键电路（提高性能） –反向工程（ReverseEngineering）