宽带圆极化端射天线.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115799818A(43)申请公布日2023.03.14(21)申请号202111059778.6(22)申请日2021.09.10(71)申请人新加坡国立大学地址新加坡新加坡市申请人重庆新国大研究院(72)发明人赵力为郭永新(74)专利代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司11219专利代理师梁晓广李金刚(51)Int.Cl.H01Q1/38(2006.01)H01Q5/55(2015.01)H01Q19/06(2006.01)H01Q15/02(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图11页(54)发明名称宽带圆极化端射天线(57)摘要宽带圆极化端射天线。根据本发明的宽带圆极化端射天线包括第一介质层、第二介质层及基片集成波导结构。所述第一介质层包括第一介质基板及设置于所述第一介质基板上的第一金属覆层。所述第二介质层包括第二介质基板及设置于所述第二介质基板上的第二金属覆层。所述基片集成波导结构定义辐射轴，并且沿垂直于所述辐射轴的厚度轴方向设置于所述第一介质层及所述第二介质层之间，所述基片集成波导结构包括波导基板及设置于所述波导基板相对面上的、分别具有第一开口及第二开口的第一波导金属覆层及第二波导金属覆层。CN115799818ACN115799818A权利要求书1/1页1.一种宽带圆极化端射天线，其特征在于，所述天线包括：第一介质层，所述第一介质层包括第一介质基板及第一金属覆层，所述第一金属覆层设置于所述第一介质基板上；第二介质层，所述第二介质层包括第二介质基板及第二金属覆层，所述第二金属覆层设置于所述第二介质基板上；以及基片集成波导结构，所述基片集成波导结构义定辐射轴，所述基片集成波导结构沿厚度轴设置于所述第一介质层及所述第二介质层之间，所述厚度轴垂直于所述辐射轴，所述基片集成波导结构包括波导基板及设置于所述波导基板相对面上的第一波导金属覆层及第二波导金属覆层，所述第一波导金属覆层设置有沿所述辐射轴敞开的第一开口，所述第二波导金属覆层设置有沿所述辐射轴敞开的第二开口，所述第一金属覆层、所述第二金属覆层、所述第一波导金属覆层及所述第二波导金属覆层沿所述厚度轴相互间隔布置，所述第一介质层设置有贯穿所述第一介质层的至少一个第一金属化导孔，所述至少一个第一金属化导孔从所述第一金属覆层延伸至所述第一开口，所述第二介质层设置有贯穿所述第二介质层的至少一个第二金属化导孔，所述至少一个第二金属化导孔从所述第二金属覆层延伸至所述第二开口。2.根据权利要求1所记载的宽带圆极化端射天线，其特征在于，所述波导基板设置有第一金属化导孔阵列，所述第一金属化导孔阵列从所述第一波导金属覆层延伸至所述第二波导金属覆层，形成第一波导金属覆层与第二波导金属覆层之间的电连接。3.根据权利要求2所记载的宽带圆极化端射天线，其特征在于，所述第一金属化导孔阵列包括两排金属化导孔。4.根据权利要求3所记载的宽带圆极化端射天线，其特征在于，所述金属化导孔两排的金属化导孔相互平行设置。5.根据权利要求2所记载的宽带圆极化端射天线，其特征在于，还包括分别设置于所述第一介质基板及所述第二介质基板上的第一金属带及第二金属带，其中所述第一介质层形成有第二金属化导孔阵列，所述第二金属化导孔阵列从所述第一金属带延伸至所述第一波导金属覆层，并且所述第二介质层形成有第三金属化导孔阵列，所述第三金属化导孔阵列从所述第二金属带延伸至所述第二波导金属覆层，所述第二金属化导孔阵列与第三金属化导孔阵列形成第一金属带与第二金属带之间的电连接。6.根据权利要求1所记载的宽带圆极化端射天线，其特征在于，所述第一波导金属覆层与所述第二波导金属覆层相对于所述辐射轴旋转对称。7.根据权利要求1所记载的宽带圆极化端射天线，其特征在于，所述第一金属覆层及所述第二金属覆层被布置为螺旋形金属覆层。8.根据权利要求1所记载的宽带圆极化端射天线，其特征在于，所述第一波导金属覆层及所述第二波导金属覆层覆盖所述波导基板的各相应表面的一部分。9.根据权利要求1所记载的宽带圆极化端射天线，其特征在于，所述第一波导金属覆层及所述第二波导金属覆层延伸至所述第一介质层及所述第二介质层的外部。10.根据权利要求1所记载的宽带圆极化端射天线，其特征在于，所述第一开口及所述第二开口被布置为梯形开口。2CN115799818A说明书1/6页宽带圆极化端射天线技术领域[0001]本发明涉及天线，具体涉及一种宽带圆极化端射天线。背景技术[0002]作为近年来最受关注的通信技术，第五代无线通信系统在包括天线在内的无线通信模块中具有重大革新。在频带带宽有限的情况下，第五代无线通信系统通过多个信道来保证足够的数据传输速率，同时其采用的较高频段存在电磁波衰减较快易被障碍物屏蔽的问题。诸