具有可旋转顶板组件的多站工具.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115803857A(43)申请公布日2023.03.14(21)申请号202180044560.5(74)专利代理机构上海胜康律师事务所31263(22)申请日2021.10.26专利代理师李献忠张华(30)优先权数据(51)Int.Cl.63/198,5822020.10.28USH01L21/67(2006.01)H01L21/687(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2022.12.22(86)PCT国际申请的申请数据PCT/US2021/0567192021.10.26(87)PCT国际申请的公布数据WO2022/093873EN2022.05.05(71)申请人朗姆研究公司地址美国加利福尼亚州(72)发明人卡尔·弗雷德里克·利瑟阿德里安·拉沃伊权利要求书2页说明书32页附图28页(54)发明名称具有可旋转顶板组件的多站工具(57)摘要提供了具有多站处理室的半导体处理工具，其包括转动轴承机构，该转动轴承机构允许半导体处理工具的顶板组件在维修和保养操作期间转动。在一些实现方案中，可提供竖直位移机构，该竖直位移机构可用于将顶板组件在第一配置与第二配置之间转变，其中顶板组件至少在第二配置中是可转动的。CN115803857ACN115803857A权利要求书1/2页1.一种半导体处理装置，其包括：室外壳，其具有位于其上表面中的开口，其中所述开口由围绕所述开口延伸的内部边缘限定；多个基座，其位于所述室外壳的内部容积内的不同位置处；顶板组件，其尺寸被设定以覆盖所述开口，且被配置成能够至少在第一配置与第二配置之间转变；以及转动轴承机构，其被配置成至少当所述顶板组件处于所述第二配置时支撑所述顶板组件，其中：处于所述第一配置中的所述顶板组件与所述室外壳接合以密封所述开口，以及处于所述第二配置中的所述顶板组件被定位成比处于所述第一配置更远离所述室外壳、被所述转动轴承机构支撑并且能够围绕竖直轴而至少在第一转动位置与第二转动位置之间转动。2.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其中：所述顶板组件包括顶板，所述顶板具有穿过其中的多个孔口，以及当所述顶板组件处于所述第一转动位置时，每个基座与所述孔口中的相应不同一者对准。3.根据权利要求2所述的半导体处理装置，其还包括：多个气体分配组件，每个气体分配组件被安装至所述顶板以将所述孔口中的一者密封，且每个气体分配组件具有位于其表面上的多个气体分配端口，其中当所述顶板组件处于所述第一配置或所述第二配置中的任一者中且还处于所述第一转动位置中时，所述多个气体分配端口面向所述基座。4.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其中所述多个基座包括配置成正方形图案的四个基座。5.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其中当从上方观察时，至少所述多个基座中的每个基座的中心与所述开口重叠，且其中每个基座被配置成在所述室外壳内执行半导体处理操作期间支撑晶片。6.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其中：所述转动轴承机构包括能相对于彼此转动的第一部分和第二部分，所述半导体处理装置还包括一个或更多竖直位移机构，所述一个或更多竖直位移机构被配置成在所述顶板组件从所述第一配置转变至所述第二配置期间直接或间接地在所述顶板组件上施加整体向上的力，所述向上的力大于所述顶板组件的重量，以及至少当所述顶板组件处于所述第二配置时，所述第一部分、所述第二部分和所述一个或更多竖直位移机构被所述顶板组件压缩负载。7.根据权利要求6所述的半导体处理装置，其中所述一个或更多竖直位移机构包括一个或更多弹簧。8.根据权利要求7所述的半导体处理装置，其中所述一个或更多弹簧是在所述开口外侧的位置处围绕所述开口而分布的多个压缩弹簧。9.根据权利要求7所述的半导体处理装置，其中所述一个或更多弹簧包括将所述开口包围的圆周波形弹簧。10.根据权利要求6所述的半导体处理装置，其中所述一个或更多竖直位移机构包括一2CN115803857A权利要求书2/2页个或更多螺钉特征。11.根据权利要求6所述的半导体处理装置，其中所述一个或更多竖直位移机构包括多个线性致动器。12.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其还包括止动系统，该止动系统包括一个或更多接合机构和一个或更多接受器特征，其中：a)所述一个或更多接合机构和b)所述一个或更多接受器特征中的一者相对于所述顶板组件固定安装，而a)所述一个或更多接合机构和b)所述一个或更多接受器特征的另一者相对于所述室外壳固定安装，每个接合机构被配置成在接合配置与脱离配置之间转变，以及所述一个或更多接合机构和所述一个或更多接受器特征被设置成使得当所述顶板组件处于所述第一转动位置时，所述一个或更多接合机构中的至少一者i)被配置成能够从所述脱离配置转变至所述接合