一种孔洞封堵工艺及其封堵结构.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115822295A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202210694117.9(22)申请日2022.06.16(71)申请人扬州市建筑设计研究院有限公司地址225002江苏省扬州市瘦西湖路57号(72)发明人杨韵汤静陈良李万卫韩如泉江杰焦阳戴远(74)专利代理机构南京源点知识产权代理有限公司32545专利代理师任超(51)Int.Cl.E04G23/02(2006.01)E04B1/66(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称一种孔洞封堵工艺及其封堵结构(57)摘要本发明属于楼层洞口封堵技术领域，尤其涉及一种孔洞封堵工艺。其包括以下步骤：预制留有第一洞口的底板层，在底板层上浇筑现浇层，现浇层在第一洞口四周预留第二洞口，第二洞口与第一洞口形成阶梯状洞口，在阶梯状洞口台阶面四边的角部进行防水处理，在连接键上加固多层加强筋网片，处理洞口周边并在洞口下方支模以浇注混凝土，养护混凝土，当混凝土达到一定强度后拆除模板。本发明用于解决放线洞、泵管洞等洞口封堵时植筋效果不好且容易渗漏的问题。CN115822295ACN115822295A权利要求书1/1页1.一种孔洞封堵工艺，其特征在于，包括以下步骤：预制留有第一洞口的底板层，在第一洞口及周边区域预埋若干连接键；在底板层上浇筑现浇层，现浇层在第一洞口四周预留第二洞口，第二洞口与第一洞口形成阶梯状洞口；将阶梯状洞口周边清理干净，在阶梯状洞口台阶面四边的角部进行防水处理；在连接键上加固多层加强筋网片；处理洞口周边并在洞口下方支模以浇注混凝土；养护混凝土，当混凝土达到一定强度后拆除模板。2.根据权利要求1所述的孔洞封堵工艺，其特征在于，所述在连接键上加固多层加强筋网片包括：将加强筋放置于两连接键之间的波谷处，将波谷处横纵交错放置形成的加强筋网片与连接键底部固定；将加强筋固定于连接键的波峰处，将波峰处横纵交错放置形成的加强筋网片与连接键顶部固定。3.根据权利要求1所述的孔洞封堵工艺，其特征在于，所述处理洞口周边并在洞口下方支模以浇注混凝土包括：充分润湿洞口周边，在洞口下方支模板，用与现浇层配比成分相同的水泥浆将洞口周边涂抹均匀；用比现浇层标号高一级的微膨胀细石混凝土浇筑封堵阶梯状洞口。4.根据权利要求1所述的孔洞封堵工艺，其特征在于，所述养护混凝土，当混凝土达到一定强度后拆除模板包括：用薄膜覆盖混凝土浇水养护，浇水次数以保证混凝土时刻处于湿润状态；当混凝土强度达到一定程度的设计强度标准值后拆除模板。5.一种孔洞封堵结构，其特征在于，包括：底板层，其上开设有第一洞口，所述底板层于所述第一洞口及周边间隔埋设有若干连接键；现浇层，浇筑于所述底板层上，与所述预制底板层形成叠合板，所述现浇层中于所述第一洞口四周留有第二洞口，所述第二洞口与第一洞口形成阶梯状洞口；若干加强筋网片，与所述连接键固定连接，填充于所述第一洞口及第二洞口中。6.根据权利要求5所述的孔洞封堵结构，其特征在于，所述连接键为条状结构连接键，所述连接键的底部与所述底板层中交错设置的底筋绑扎固定。7.根据权利要求6所述的孔洞封堵结构，其特征在于，所述连接键顶部高出所述第一洞口上表面且低于所述第二洞口上表面。8.根据权利要求5所述的孔洞封堵结构，其特征在于，所述第一洞口与所述第二洞口边缘的径向间距不小于一个单位的钢筋锚固长度La。9.根据权利要求5所述的孔洞封堵结构，其特征在于，所述阶梯状洞口的台阶面四边的角部设置有防水件。2CN115822295A说明书1/5页一种孔洞封堵工艺及其封堵结构技术领域[0001]本发明属于楼层洞口封堵技术领域，尤其涉及一种孔洞封堵工艺及其封堵结构。背景技术[0002]高层建筑施工的时候有一个洞口是放线洞，主要的目的就是要将底层的坐标引到上一层，这样才能够使得墙体和门窗达到统一，同样的，楼层间为了方便施工时架设混凝土输送管道会在开设泵管洞，而这些洞口在施工结束后通常需要封堵。[0003]近几年来，随着改革开放成果的越来越显著，国家住房城乡建设部大力推动绿色建筑装配化发展步伐。装配式建筑是未来建筑行业的重要突破领域，通过装配式建筑的技术水平提升和规模化发展，可以促进建筑市场的长期、持续快速发展。装配式建筑中，叠合板的应用是当前我国建筑结构中较为广泛的应用之一。[0004]目前，按传统工艺封堵，需在洞口周边进行植筋，操作难度大，成型效果差，一般放线洞口或泵管洞尺寸较小(一般200mm左右)，植筋时由于钻机有一定的尺寸，水平向孔钻孔难度较大，现场解决的方案一般是斜方向钻孔。在钻孔过程中，由于钻机的震动，对原结构板多少存在损伤。另外，按传统工艺封堵，防水、防渗漏效果差，由于新旧混凝土之间的缝为直上直下的通缝，防水效