一种用于半导体封装异物质清除装置.pdf

本实用新型公开了一种用于半导体封装异物质清除装置,包括封装装置本体封装装置本体的内部固定安装有封装模具,封装装置本体的内部活动安装有活动组件,活动组件的表面活动安装有清理组件。上述方案中,设置活动组件和清理组件,可以带动其表面所安装的毛刷进行同步转动,因此毛刷转动时可以对封装模具内部的残留物进行吸附,当毛刷需要更换时,通过第二电动伸缩杆收缩,带动第一U型板和第二U型板分别向连接柱的两侧移动,因此可以带动第一安装柱以及固定环脱离毛刷的两侧,使得毛刷可以从清理组件中拆卸,方便操作人员对其表面所吸附的杂物进行清理或对毛刷整体进行更换,从而达到了提高装置实用性的效果。