一种双浮动的毫米波同轴连接器.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115832796A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202211574574.0(22)申请日2022.12.08(71)申请人上海航天科工电器研究院有限公司地址200000上海市普陀区祁连山南路2891弄93号(72)发明人罗维刘彩虹裔永动王旭(74)专利代理机构合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙)34143专利代理师陈格兵(51)Int.Cl.H01R24/40(2011.01)H01R13/652(2006.01)H01R13/502(2006.01)H01R13/631(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种双浮动的毫米波同轴连接器(57)摘要本发明公开了一种双浮动的毫米波同轴连接器，包括：外壳，所述外壳具有一通孔；信号传输组件，绝缘设置于通孔内；接地组件，设置于通孔的两端，所述接地组件包括外导体、弹性回转体、变直径弹性体和套筒，所述外导体与套筒嵌套式设置并在两者之间形成环状容纳腔，所述弹性回转体设置于环状容纳腔的底部，所述变直径弹性体设置于环状容纳腔的顶部且部分凸出于通孔，所述变直径弹性体凸出于通孔的部分随凸出距离的增加而直径减小形成缩口部，变直径弹性体与互连的结构件能够实现可靠接地，且浮动压缩过程中能同时实现整体50Ω阻抗匹配。CN115832796ACN115832796A权利要求书1/1页1.一种双浮动的毫米波同轴连接器，其特征在于，包括：外壳，所述外壳具有一通孔；信号传输组件，绝缘设置于通孔内；接地组件，设置于通孔的两端，所述接地组件包括外导体、弹性回转体、变直径弹性体和套筒，所述外导体与套筒嵌套式设置并在两者之间形成环状容纳腔，所述弹性回转体设置于环状容纳腔的底部，所述变直径弹性体设置于环状容纳腔的顶部且部分凸出于通孔，所述变直径弹性体凸出于通孔的部分随凸出距离的增加而直径减小形成缩口部。2.根据权利要求1所述的一种双浮动的毫米波同轴连接器，其特征在于，所述信号传输组件包括介质体、内导体和毛纽，所述毛纽嵌装于内导体两端的压装孔内，所述内导体固定在介质体中心。3.根据权利要求1所述的一种双浮动的毫米波同轴连接器，其特征在于，所述介质体为聚醚醚酮，所述介质体的内孔周围设置多个圆孔。4.根据权利要求1所述的一种双浮动的毫米波同轴连接器，其特征在于，所述外导体的截面为“L”型，所述套筒的底部具有缺口槽，所述套筒的缺口槽过盈压装于外导体的底部内侧。5.根据权利要求1所述的一种双浮动的毫米波同轴连接器，其特征在于，所述套筒的顶部具有与缩口部配合的斜面。6.根据权利要求1所述的一种双浮动的毫米波同轴连接器，其特征在于，所述变直径弹性体底部具有向内侧凸出的凸缘，所述套筒的顶部具有与凸缘配合的压合部。2CN115832796A说明书1/3页一种双浮动的毫米波同轴连接器技术领域[0001]本发明属于连接器技术领域，特别涉及一种双浮动的毫米波同轴连接器。背景技术[0002]随着通信设备向小型化、轻量化、高集成等方向发展，毛纽扣作为一种新型的弹性接触件，由于具有免焊、高密度、低矮化、极佳的微波性能等特点，得到了越来越广泛的应用。[0003]为了保证毛纽扣传输微波信号的稳定性，尽可能实现可靠接地：[0004]现有技术1，公开了一种用于信号传输的弹性屏蔽环，用于实现与互连结构件的弹性接地，但弹性屏蔽环在与内导体配合压缩过程中难以实现50Ω阻抗匹配。[0005]现有技术2，公开了一种零插拔力板对板垂直毫米波同轴连接器，通过弹簧进行接地，容易形成感应磁场，影响微波信号传输。[0006]现有技术3，公开了一种双浮动的射频同轴连接器，该连接器通过空心毛纽扣实现浮动接地，但未解决压缩浮动过程中的阻抗补偿问题，难以实现频率为110GHz毫米波信号传输。[0007]在上述现有技术中，只解决了PCB板与PCB板轴向弹性连接或接地的容差问题，但不能解决压缩过程中的阻抗匹配问题。[0008]现有技术：[0009]中国专利申请文献1，公开号为CN109149181A；[0010]中国专利申请文献2，公开号为CN205692998U；[0011]中国专利申请文献3，公开号为CN114665344A。发明内容[0012]本发明针对现有技术的问题，提供一种双浮动的毫米波毛纽扣同轴连接器，不仅能解决中心接触件与互连结构件的免焊问题，同时解决了接地结构在浮动压缩过程中的整体阻抗匹配问题，从而具备能够传输110GHz毫米波信号的传输功能。具体技术方案如下：[0013]一种双浮动的毫米波同轴连接器，包括：[0014]外壳，所述外壳具有一通孔；[0015]信号传输组件，绝缘设置于通孔内；[0016]接地组件，设置于通孔的两端，所述接地组件包括外导体、弹性