电路板线路结构改良方法及电路板线路改良结构.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115866884A(43)申请公布日2023.03.28(21)申请号202111113833.5(22)申请日2021.09.23(71)申请人欣兴电子股份有限公司地址中国台湾桃园市(72)发明人郭俊逸梁家豪林青谷(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127专利代理师叶明川董骁毅(51)Int.Cl.H05K1/14(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图8页(54)发明名称电路板线路结构改良方法及电路板线路改良结构(57)摘要本发明提供一种电路板线路结构改良方法及电路板线路改良结构，所述电路板线路结构改良方法包含下列步骤：提供多层电路板，包含内层线路及表面线路，形成开口以暴露部分内层线路，形成第一导电线路于开口中、内层线路及表面线路的表面上，形成第一线路层于开口中，移除多层电路板表面上的第一线路层、第一导电线路及表面线路，以及移除开口中的部分第一线路层，形成黏着层于开口中及多层电路板表面上，形成第二导电线路于黏着层上及开口中第一线路层的表面上，形成一光阻层于多层电路板表面的第二导电线路上，形成第二线路层于开口中及多层电路板表面上，以提升第二线路层的均匀性，移除光阻层及部分第二导电线路。CN115866884ACN115866884A权利要求书1/2页1.一种电路板线路结构改良方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一多层电路板，所述多层电路板包含一内层线路；于所述多层电路板的一表面形成至少一开口；其中部分所述内层线路暴露于所述至少一开口；形成一第一线路层于所述至少一开口中；以及形成一第二线路层于所述至少一开口中的所述第一线路层上及所述多层电路板的所述表面上；其中所述第二线路层包含多个线路，所述多个线路之间凸出于所述至少一开口上的一表面高低差小于一第一预设值，以及所述多个线路之间于所述多层电路板的所述表面上的一线路分布全距小于一第二预设值。2.根据权利要求1所述的电路板线路结构改良方法，其特征在于，形成所述第一线路层的步骤包含：形成一第一导电线路于所述至少一开口中及所述内层线路的一表面上；其中所述第一线路层填平于所述至少一开口中。3.根据权利要求2所述的电路板线路结构改良方法，其特征在于，形成所述第二线路层的步骤包含：移除所述多层电路板的所述表面上的所述第一导电线路，以及移除所述至少一开口中的部分所述第一线路层；形成一黏着层于所述至少一开口中及所述多层电路板的所述表面上；形成一第二导电线路于所述黏着层上及所述至少一开口中的所述第一线路层上；形成一光阻层于所述多层电路板的所述表面的所述第二导电线路上；通过所述光阻层形成所述第二线路层于所述至少一开口中的所述第二导电线路上及所述多层电路板的所述表面的所述第二导电线路上；移除所述光阻层；以及移除所述多层电路板的所述表面上未被所述第二线路层覆盖的所述第二导电线路。4.根据权利要求3所述的电路板线路结构改良方法，其特征在于，形成于所述多层电路板的所述表面上的所述第二导电线路的一厚度小于等于0.85μm。5.根据权利要求3所述的电路板线路结构改良方法，其特征在于，所述第二导电线路系通过刻蚀移除，且造成横向刻蚀所述第二导电线路的长度小于2μm。6.根据权利要求1所述的电路板线路结构改良方法，其特征在于，所述第一预设值为2μm。7.根据权利要求1所述的电路板线路结构改良方法，其特征在于，所述第二预设值为3.5μm。8.一种电路板线路改良结构，其特征在于，包含：一多层电路板，包含一内层线路及至少一开口，部分所述内层线路暴露于所述至少一开口；一第一线路层，设置于所述至少一开口中，且所述第一线路层的一高度低于所述至少一开口的一深度；以及一第二线路层，设置于所述至少一开口中的所述第一线路层上及所述多层电路板的一2CN115866884A权利要求书2/2页表面上；其中所述第二线路层包含多个线路，所述多个线路之间凸出于所述至少一开口上的一表面高低差小于一第一预设值，且所述多个线路之间于所述多层电路板的所述表面上的一线路分布全距小于一第二预设值。9.根据权利要求8所述的电路板线路改良结构，其特征在于，还包含一第一导电线路，设置于所述至少一开口中及所述内层线路的一表面上，所述第一线路层设置于所述第一导电线路上。10.根据权利要求9所述的电路板线路改良结构，其特征在于，还包含一黏着层，设置于所述至少一开口中及所述多层电路板的所述表面上，并连接所述第一导电线路。11.根据权利要求10所述的电路板线路改良结构，其特征在于，还包含一第二导电线路，设置于所述黏着层及所述第二线路层之间，以及设置于所述第一线路层及所述第二线路层之间。12.根据权利要求8所述的电路板线路改良结构，其特征在于，所述第一预设值为