

电路板线路结构改良方法及电路板线路改良结构.pdf
是你****盟主
亲,该文档总共16页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
电路板线路结构改良方法及电路板线路改良结构.pdf
本发明提供一种电路板线路结构改良方法及电路板线路改良结构,所述电路板线路结构改良方法包含下列步骤:提供多层电路板,包含内层线路及表面线路,形成开口以暴露部分内层线路,形成第一导电线路于开口中、内层线路及表面线路的表面上,形成第一线路层于开口中,移除多层电路板表面上的第一线路层、第一导电线路及表面线路,以及移除开口中的部分第一线路层,形成黏着层于开口中及多层电路板表面上,形成第二导电线路于黏着层上及开口中第一线路层的表面上,形成一光阻层于多层电路板表面的第二导电线路上,形成第二线路层于开口中及多层电路板表面
线路基材的制备方法、线路基材以及电路板.pdf
本发明公开了一种线路基材的制备方法、该方法制得的线路基材以及包括该线路基材的电路板。线路基材的制备方法包括如下步骤:将金属纳米混合物分散到基材表面,加热后形成金属导电膜;用掩膜遮盖金属导电膜,并且用高光强设备照射掩膜,金属导电膜对应暴露区域的部分烧结;采用清洗剂清洗金属导电膜,保留烧结的所述金属导电膜,从而得到所述线路基材。与传统的真空蒸发电镀制备线路基材的方法相比,这种线路基材的制备方法不需要使用到昂贵的蒸镀设备,因而生产成本较低。
在电路板上形成导电线路的方法.pdf
本发明公开了一种在电路板上形成导电线路的方法,依次包括如下步骤:(1)提供绝缘基板,在绝缘基板中混入金属氧化物纳米颗粒;(2)采用紫外激光对上述绝缘基板的表面进行照射,从而活化金属氧化物纳米颗粒;(3)在步骤(2)之后,将抗蚀剂薄膜涂覆到绝缘基板的表面,通过曝光、显影将绝缘基板上要形成导电线路区域的抗蚀剂薄膜去除,仅留下不形成导电线路区域上的抗蚀剂薄膜;(4)在步骤(3)之后,通过溅镀的方式在绝缘基板表面未被覆盖抗蚀剂薄膜的导电线路区域上溅镀金属铜;(5)去除非导电线路区域上的抗刻蚀薄膜,从而获得具有导电
线路转移印制电路板.docx
线路转移印制电路板一、概述线路转移印制电路板,简称线路转移板,是现代电子工业中不可或缺的关键组件。它采用先进的线路转移技术,在绝缘基材上形成精细的导电线路图案,从而实现电路元件之间的电气连接。线路转移印制电路板以其高精度、高可靠性、高生产效率等特点,广泛应用于通信、计算机、消费电子、航空航天等领域,成为推动现代电子信息技术发展的重要力量。线路转移印制电路板的制造过程涉及多个关键环节,包括基材准备、线路图形设计、线路转移、蚀刻、电镀、表面处理等。线路转移技术是实现导电线路图案形成的关键步骤,它利用光化学原理
微线路印刷电路板的制造方法.pdf
本发明为一种微线路印刷电路板的制造方法,其包括有;提供一复合膜,其包括有一基材及于基材两侧各形成黏着层,其中该至少一黏着层为耐热的热减黏感压胶,其初始黏着力大于加热后至常温时的黏着力;提供一承载体,该基材的黏着层贴附于该承载体上;一聚酰亚胺膜,其上形成有薄铜,该聚酰亚胺膜黏着于该基材的热减黏感压胶上;将聚酰亚胺膜的薄铜进行线路制作;经一加热制程再至常温后解黏,将该聚酰亚胺膜及承载体自该复合膜上移除。