磁通门电流传感器铁芯构造.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115856374A(43)申请公布日2023.03.28(21)申请号202211676452.2(22)申请日2022.12.26(71)申请人福州物联网开放实验室有限公司地址350015福建省福州市马尾区湖里路27号2号楼2楼(72)发明人余孔惠张建伟杨晓斌许林杰(74)专利代理机构福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)35219专利代理师徐剑兵(51)Int.Cl.G01R1/16(2006.01)G01R1/18(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称磁通门电流传感器铁芯构造(57)摘要本发明提供磁通门电流传感器铁芯构造，负反馈电路的铁芯包括铁芯框；所述铁芯框由若干铁芯片沿被测电流的流向堆叠构成。不仅能够降低负反馈铁芯的发热，在高频电流测试时提高传感器的整体性能稳定性；而且还能最大程度的提高抗外磁性能，提高探头的准确性。CN115856374ACN115856374A权利要求书1/1页1.一种磁通门电流传感器铁芯构造，其特征在于，负反馈电路的铁芯包括铁芯框；所述铁芯框由若干铁芯片沿被测电流的流向堆叠构成。2.如权利要求1所述的一种磁通门电流传感器铁芯构造，其特征在于，所述若干铁芯片之间通过粘胶方式连接。3.如权利要求1所述的一种磁通门电流传感器铁芯构造，其特征在于，所述铁芯框包括第一铁芯和第二铁芯；所述第一铁芯和第二铁芯围成具有两个通孔的所述铁芯框；所述两个通孔之间互通。4.如权利要求3所述的一种磁通门电流传感器铁芯构造，其特征在于，所述第一铁芯和第二铁芯均为弓字形。5.如权利要求3所述的一种磁通门电流传感器铁芯构造，其特征在于，负反馈电路的探头位于所述铁芯框的其中一个通孔中。6.如权利要求5所述的一种磁通门电流传感器铁芯构造，其特征在于，所述第一铁芯和第二铁芯在未设有所述探头的通孔中存在重叠。7.如权利要求3所述的一种磁通门电流传感器铁芯构造，其特征在于，所述铁芯还包括第三铁芯条；所述第三铁芯条位于所述铁芯框的顶部。8.如权利要求7所述的一种磁通门电流传感器铁芯构造，其特征在于，所述第三铁芯的长度未超出所述铁芯框的顶部。9.如权利要求7所述的一种磁通门电流传感器铁芯构造，其特征在于，所述第三铁芯与所述铁芯框的顶部之间设有粘胶。10.如权利要求9所述的一种磁通门电流传感器铁芯构造，其特征在于，所述粘胶与所述第一铁芯的顶部相对应，或者所述粘胶与所述第二铁芯的顶部相对应，或者所述粘胶与所述铁芯框的顶部相对应。2CN115856374A说明书1/5页磁通门电流传感器铁芯构造技术领域[0001]本申请涉及传感器技术领域，具体涉及一种磁通门电流传感器铁芯构造。背景技术[0002]请参阅图1，图1是示出磁通门电流传感器的等效原理图。现有常规的磁通门电流传感器一般直接使用一片玻莫合金作为负反馈电路的铁芯。如此，在初级被测电流是高频的场合，由于初级高频电流产生的高频涡磁场，会造成玻莫合金铁芯发热，影响测试精度；另外，现有磁通门电流传感器的铁芯磁阻比较低，在外磁场中，磁力线的一部分会通过磁通门的探头，而磁通门对外界磁场的敏感性比较高，从而引起反馈电路误动作，导致磁通门电流传感器的抗外磁性能比较弱。发明内容[0003]鉴于上述问题，本申请提供了一种磁通门电流传感器铁芯构造，即能够减少涡磁场，减少铁芯发热；又能够增加反馈磁路的磁阻，提高抗外磁的性能。[0004]为实现上述目的，发明人提供一种磁通门电流传感器，负反馈电路的铁芯包括铁芯框；所述铁芯框由若干铁芯片沿被测电流的流向堆叠构成。[0005]区别于现有技术，上述技术方案将负反馈电路的铁芯设计成由若干铁芯片沿被测电流的流向堆叠构成的铁芯框，从而减少涡磁场，进而减少发热。[0006]在一些实施例中，所述若干铁芯片之间通过粘胶方式连接。[0007]在一些实施例中，所述铁芯框包括第一铁芯和第二铁芯；所述第一铁芯和第二铁芯围成具有两个通孔的所述铁芯框；所述两个通孔之间互通。[0008]在一些实施例中，所述第一铁芯和第二铁芯均为弓字形。[0009]在一些实施例中，负反馈电路的探头位于所述铁芯框的其中一个通孔中。[0010]在一些实施例中，所述第一铁芯和第二铁芯在未设有所述探头的通孔中存在重叠。[0011]在一些实施例中，所述铁芯还包括第三铁芯条；所述第三铁芯条位于所述铁芯框的顶部。[0012]上述实施例中，通过第三铁芯条的设置，能够增加反馈磁路的磁阻，减少外界磁场对探头的干扰。[0013]在一些实施例中，所述第三铁芯的长度未超出所述铁芯框的顶部。[0014]在一些实施例中，所述第三铁芯与所述铁芯框的顶部之间设有粘胶。[0015]在一些实施例中，所述粘胶与所述第一铁芯的顶部相对应，或者所述粘胶与所述第二铁芯的顶部