内卡锁紧的射频同轴连接器.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115864077A(43)申请公布日2023.03.28(21)申请号202310017337.2H01R13/631(2006.01)(22)申请日2023.01.06(71)申请人中国铁塔股份有限公司地址100195北京市海淀区东冉北街9号院北区14号楼-1至3层101(72)发明人王东波邹勇冯浩冀永浩李亚楠毕猛吕正春陈小奎田彦豪吴迪侯彦庄(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限公司11243专利代理师金鲜英(51)Int.Cl.H01R24/40(2011.01)H01R13/639(2006.01)H01R13/627(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图7页(54)发明名称内卡锁紧的射频同轴连接器(57)摘要本申请公开了一种内卡锁紧的射频同轴连接器，包括插头，包括插头外壳和第一内导体，所述插头外壳形成第一容纳空间，所述第一内导体设置于所述第一容纳空间，所述插头外壳的外侧壁设置有卡扣结构；插座，包括插座外壳和第二内导体，所述插座外壳形成第二容纳空间，所述第二内导体设置于所述第二容纳空间，所述插座外壳的内侧壁设置有卡扣槽；其中，所述插头外壳可沿所述插座外壳伸入所述第二容纳空间，直至所述卡扣推入所述卡扣槽。本申请连接器插座和插头的连接较为简单快捷，在插座外壳的内侧壁设置卡扣槽，该卡扣槽与插座的内导体设置于同一容纳空间，本申请无需在该容纳空间外再设置容纳空间，从而有利于射频同轴连接器的小型化设计。CN115864077ACN115864077A权利要求书1/1页1.一种内卡锁紧的射频同轴连接器，其特征在于，包括：插头，包括插头外壳和第一内导体，所述插头外壳形成第一容纳空间，所述第一内导体设置于所述第一容纳空间，所述插头外壳的外侧壁设置有卡扣结构；插座，包括插座外壳和第二内导体，所述插座外壳形成第二容纳空间，所述第二内导体设置于所述第二容纳空间，所述插座外壳的内侧壁设置有卡扣槽；其中，所述插头外壳可沿所述插座外壳伸入所述第二容纳空间，直至所述卡扣推入所述卡扣槽。2.根据权利要求1所述的内卡锁紧的射频同轴连接器，其特征在于，所述插头外壳的外周成型有凹陷部，所述卡扣结构包括套设于所述凹陷部的卡扣环，所述卡扣环设置多个间隔排列的卡扣。3.根据权利要求2所述的内卡锁紧的射频同轴连接器，其特征在于，所述卡扣环设置开口，所述卡扣环可通过所述开口套设于所述凹陷部。4.根据权利要求2所述的内卡锁紧的射频同轴连接器，其特征在于，所述插头还包括解锁套，所述解锁套套设于所述插头外壳，所述解锁套开设有间隔排列的窗口，所述卡扣通过所述窗口伸出，所述解锁套可沿所述插头外壳往复移动，以挤压所述卡扣或解除所述挤压。5.根据权利要求4所述的内卡锁紧的射频同轴连接器，所述卡扣环的对应所述卡扣的区域开设有避让孔，所述解锁套挤压所述卡扣时，所述避让孔用于容置所述卡扣。6.根据权利要求4所述的内卡锁紧的射频同轴连接器，其特征在于，所述解锁套包括第一段体和第二段体，所述第一段体的内径小于所述第二段体的内径，所述窗口开设于所述第一段体，所述第一段体与所述卡扣环相配合，所述第二段体与所述插头外壳的外侧壁之间形成第三容纳空间，所述第三容纳空间设置有弹性件。7.根据权利要求6所述的内卡锁紧的射频同轴连接器，其特征在于，所述弹性件为弹簧，所述弹簧螺旋缠绕于所述第三容纳空间对应的插头外壳的外侧壁。8.根据权利要求6所述的内卡锁紧的射频同轴连接器，其特征在于，所述5插头外壳的外侧壁设置环绕的凸筋，所述凸筋用于与所述解锁套的第二段体过盈配合。9.根据权利要求6所述的内卡锁紧的射频同轴连接器，其特征在于，所述第二段体的外表面设置有摩擦增强结构。10.根据权利要求2所述的内卡锁紧的射频同轴连接器，其特征在于，所0述插头外壳的外周还成型有第一校准部，所述插座外壳的内侧壁成型有第二校准部，所述插头外壳沿所述插座外壳伸入所述第二容纳空间时，所述第一校准部和所述第二校准部配合，以校准所述插头外壳伸入所述第二容纳空间的位置。2CN115864077A说明书1/5页内卡锁紧的射频同轴连接器技术领域[0001]本申请涉及连接器技术领域，尤其涉及一种内卡锁紧的射频同轴连接器。背景技术[0002]射频同轴连接器在移动通讯系统中应用广泛，绝大部分的连接器都是通过螺接实现插头和插座的连接，螺接的主要缺点在于需要旋转多圈以后才能实现拧紧，在安装空间狭小的情况下，安装较为困难。部分射频同轴连接器采用快锁结构，即，在连接器容纳内导体的插座外壳外，再设置容纳空间容纳卡槽或卡扣结构，通过卡槽或卡扣结构与连接器的插头配合从而实现连接，该种结构不利于射频同轴连接器的小型化设计。发明内容[0003]本申请实施例提供一种内卡锁紧的射频同轴连接器，以解决