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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115863993A(43)申请公布日2023.03.28(21)申请号202310121659.1H01Q1/24(2006.01)(22)申请日2023.02.15H01Q1/22(2006.01)H01Q1/52(2006.01)(71)申请人西安交通大学H01Q1/48(2006.01)地址710049陕西省西安市碑林区咸宁西路28号(72)发明人常乐高珊张安学(74)专利代理机构西安通大专利代理有限责任公司61200专利代理师马贵香(51)Int.Cl.H01Q5/20(2015.01)H01Q5/50(2015.01)H01Q9/04(2006.01)H01Q5/10(2015.01)H01Q5/314(2015.01)权利要求书2页说明书7页附图5页(54)发明名称一种双频天线结构(57)摘要本发明涉及通信天线技术领域,公开了一种双频天线结构,采用短路壁加载形式,减小天线面积;采用选择恰当的多层介质基板的方式,拓展了天线带宽,降低了天线剖面;采用双端口馈电,使每个端口对应一个对立的频段,使两个频段能够独立调节和辐射,同时该设计适用于大多数射频前端架构,天线无需合路器即可与射频前端模块输出信号直接相连;采用传统匹配方法和集总元件匹配方法相结合的方式,实现极高的天线空间利用率;具有体积小、剖面低、结构简单等优点,在智能移动终端、智能设备等应用领域有着良好的前景。CN115863993ACN115863993A权利要求书1/2页1.一种双频天线结构,其特征在于,包括辐射贴片(1)、介质基板(2)、若干短路金属柱(4)、金属地板(5)、第一金属馈电探针(6)、第二金属馈电探针(7)、第一匹配模块(10)和第二匹配模块(11);所述辐射贴片(1)贴附在介质基板(2)上,若干短路金属柱(4)平行并排设置,且一端均贯穿设置在金属地板(5)上,另一端贯穿介质基板(2)连接至辐射贴片(1)上形成为电场零点;所述介质基板(2)与金属地板(5)之间存在间隙形成空气层(3);所述第一匹配模块(10)和第二匹配模块(11)均设置在金属地板(5)上,所述第一金属馈电探针(6)的一端装配在第一匹配模块(10)上,另一端贯穿介质基板(2)连接在辐射贴片(1)上激励出天线的低频频段;所述第二金属馈电探针(7)的一端装配在第二匹配模块(11)上,另一端贯穿介质基板(2)连接在辐射贴片(1)上激励出天线的高频频段。2.根据权利要求1所述的一种双频天线结构,其特征在于,若干短路金属柱(4)并排贯穿介质基板(2)的一侧,且连接辐射贴片(1)的一侧,其中在辐射贴片(1)上靠近若干短路金属柱(4)的一侧为第一侧边(8)形成电场零点。3.根据权利要求2所述的一种双频天线结构,其特征在于,所述第一匹配模块(10)在金属地板(5)的位置对应辐射贴片(1)的第一侧边(8)的纵向中心线位置处,所述第一金属馈电探针(6)的一端装配在第一匹配模块(10)上,另一端贯穿介质基板(2)连接在辐射贴片(1)的第一侧边(8)的纵向中心线位置处上激励出天线的低频频段。4.根据权利要求1所述的一种双频天线结构,其特征在于,所述辐射贴片(1)上与第一侧边(8)垂直的一侧为第二侧边(9),所述第二匹配模块(11)在金属地板(5)的位置对应辐射贴片(1)的第二侧边(9)的位置处,所述第二金属馈电探针(7)的一端装配在第二匹配模块(11)上,另一端贯穿介质基板(2)连接在辐射贴片(1)的第二侧边(9)的位置处上激励出天线的高频频段。5.根据权利要求1所述的一种双频天线结构,其特征在于,所述第一金属馈电探针(6)的一端装配在第一匹配模块(10)上,另一端贯穿介质基板(2)连接在辐射贴片(1)上激励出天线的低频频段为2.4G频段;第二金属馈电探针(7)的一端装配在第二匹配模块(11)上,另一端贯穿介质基板(2)连接在辐射贴片(1)上激励出天线的高频频段为5G频段。6.根据权利要求1所述的一种双频天线结构,其特征在于,所述金属地板(5)上设有第一匹配槽(12),所述第一匹配模块(10)装配在第一匹配槽(12)内,其中第一匹配模块(10)内包括第一金属馈电探针贴片(13)和第一矩形贴片(14);所述第一金属馈电探针贴片(13)贴附在第一匹配槽(12)内,且与第一金属馈电探针(6)的一端连接,所述第一矩形贴片(14)贴附第一匹配槽(12)内,且靠近第一金属馈电探针贴片(13)设置,所述第一矩形贴片(14)的一侧与第一匹配槽(12)的侧壁之间开设第一端口(15),所述第一矩形贴片(14)的另一侧与第一金属馈电探针贴片(13)之间通过第二电容C2连接,所述第一金属馈电探针贴片(13)的一侧与第一匹配槽(12)的侧壁之间通过第一电容C1连接。7