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一种半导体器件及其制造方法.pdf
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鹏飞****可爱
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一种半导体器件及其制造方法.pdf
本申请实施例提供了一种半导体器件及其制造方法，半导体器件包括衬底，设置于衬底一侧的源极，漏极和沟道结构，沟道结构位于源极和漏极之间，沟道结构包括多个纳米片形成的叠层，栅极，栅极环绕纳米片，空腔，空腔分别设置于栅极和源极或漏极之间，空腔由栅极、源极或漏极和纳米片围绕形成，也就是说，在栅极和源极或漏极之间形成空腔，即在栅极的侧壁形成空气内侧墙，避免在栅极的侧壁形成由其他材料构成的内侧墙的影响，能够避免由于内侧墙是其他材料导致的寄生电容增加的问题，大幅降低器件的寄生电容，提高半导体器件的工作速度。
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本申请实施例提供了一种半导体器件及其制造方法，半导体器件包括衬底，设置于衬底一侧的源极，漏极和沟道结构，沟道结构位于源极和漏极之间，沟道结构包括多个纳米片形成的叠层，栅极，栅极环绕纳米片，空腔，空腔至少位于沟道结构和衬底之间，空腔由沟道结构、源极、漏极和衬底围绕形成，也就是说，沟道结构、源极和漏极下方为空腔，没有接触的膜层，构成了全浮空结构，可以大幅改善半导体器件的栅控性能，减小半导体器件亚阈值摆幅、降低漏电流和寄生电容，增加驱动电流，提高半导体器件的性能。
2023-05-26
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本发明公开了一种半导体器件及其制造方法，包括：在金属衬底的存储区域依次沉积第一阻挡层和第一介电层；在存储区域的第一阻挡层和第一介电层中刻蚀出第一通孔，在第一通孔中沉积下电极，进行平坦化处理以使下电极的上表面和第一介电层的上表面平齐；在存储区域的第一介电层和下电极的表面依次沉积阻变层和第二阻挡层；在存储区域的第二阻挡层上沉积第二介电层；在存储区域的阻变层之上的各层中刻蚀出连通的第二通孔和线槽，所述第二通孔的底部与所述阻变层连通，所述第二通孔的顶部与所述线槽连通；在所述第二通孔和线槽中依次沉积抓氧层和上电极后
2023-06-12
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本发明公开了一种半导体器件及其制造方法，鳍片垂直于衬底的上表面，阻变结构位于鳍片的侧壁，由底电极的垂直部分、阻变层的垂直部分和顶电极的垂直部分组成，阻变区域即为底电极的垂直部分和顶电极的垂直部分重合的区域。该阻变区域的大小是按照垂直方向阻变区域的面积来计算，若要调整阻变结构的大小，则只需调整鳍片的高度即可。因此，基于鳍片的阻变结构其阻变区域的大小和其占用的衬底面积不相关，可以实现阻变结构微缩的同时又能调控阻变区域的大小。
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本发明公开了一种半导体器件及其制造方法，衬底中具有多个第一通孔，第一通孔的第一面位于衬底的下表面，用于连接第一金属层，通孔的第二面位于衬底的上表面，器件包括：第一介电层，覆盖于衬底上表面；竖直孔洞，位于第一介电层中，与第一通孔一一对应，且垂直于第一通孔的第二面；底电极，覆盖在竖直孔洞底部和侧壁；阻变层，覆盖在竖直孔洞的底电极上，以及覆盖在第一介电层的上表面；抓氧层，填充竖直孔洞，并覆盖阻变层；顶电极，覆盖抓氧层。可以通过调节竖直孔洞的深度来调节阻变结构的大小。
2023-06-07
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