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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115881876A(43)申请公布日2023.03.31(21)申请号202111138515.4(22)申请日2021.09.27(71)申请人佛山市国星光电股份有限公司地址528000广东省佛山市禅城区华宝南路18号(72)发明人李年谱赵强秦快郭恒莫华莲王军永陈红文蔡彬欧阳小波(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332专利代理师陈金忠(51)Int.Cl.H01L33/62(2010.01)H01L25/075(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图8页(54)发明名称一种显示模组、显示模组的制作方法及显示器件(57)摘要本发明公开了一种显示模组、显示模组的制作方法及显示器件。该显示模组包括透明基板,透明基板具有相对设置的第一表面和第二表面;导电层,设置于第一表面上,导电层包括至少一个芯片区,芯片区设置有焊盘、连接结构和引脚,焊盘通过连接结构与引脚连接;连接端子,连接端子设置于引脚远离透明基板的一侧,连接端子与引脚连接;发光芯片,发光芯片设置于焊盘远离透明基板的一侧,发光芯片的电极与焊盘连接;封装层,封装层覆盖导电层和发光芯片,且暴露连接端子。上述显示模组的结构可以简化线路布线层的结构,从而降低了显示模组中线路布线层的制程难度。同时可以实现显示模组的一体化集成封装,提高了采用显示模组制作显示屏的效率。CN115881876ACN115881876A权利要求书1/2页1.一种显示模组,其特征在于,包括:透明基板,所述透明基板具有相对设置的第一表面和第二表面;导电层,设置于所述第一表面上,所述导电层包括至少一个芯片区,所述芯片区设置有焊盘、连接结构和引脚,所述焊盘通过所述连接结构与所述引脚连接;连接端子,所述连接端子设置于所述引脚远离所述透明基板的一侧,所述连接端子与所述引脚连接;发光芯片,所述发光芯片设置于所述焊盘远离所述透明基板的一侧,所述发光芯片的电极与所述焊盘连接;封装层,所述封装层覆盖所述导电层和所述发光芯片,且暴露所述连接端子。2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述芯片区包括2m个所述焊盘,m+1个所述连接结构和m+1个所述引脚,2m个所述焊盘组成m个焊盘组,其中m为大于或等于2的正整数;不同组的所述焊盘组沿列方向排布,每组所述焊盘组包括沿行方向排布的两个所述焊盘,每组所述焊盘组中的两个所述焊盘与一个所述发光芯片的两个电极对应连接;其中一个所述连接结构连接一列所述焊盘和一个所述引脚,另一列中每个所述焊盘分别通过一个所述连接结构与一个所述引脚连接。3.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述第二表面为所述显示模组的出光面。4.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,沿所述透明基板的厚度方向,所述连接结构远离所述透明基板的表面到所述透明基板的距离小于所述焊盘远离所述透明基板的表面到所述透明基板的距离。5.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述连接结构远离所述透明基板的表面到所述透明基板的距离与所述焊盘远离所述透明基板的表面到所述透明基板的距离的比值范围为1/5~2/3。6.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,沿所述透明基板的厚度方向,所述连接端子远离所述透明基板的表面到所述透明基板的距离与所述封装层远离所述透明基板的表面到所述透明基板的距离之差的范围为5~10μm。7.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括遮挡层,所述遮挡层设置于所述透明基板与所述封装层之间,且暴露所述焊盘和所述引脚。8.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括粘合层,所述粘合层设置于所述焊盘与所述发光芯片的电极之间,所述粘合层用于连接所述焊盘和所述发光芯片的电极。9.一种显示模组的制作方法,其特征在于,包括:在透明基板上形成导电层,所述导电层包括至少一个芯片区,所述芯片区设置有焊盘、连接结构和引脚,所述焊盘通过所述连接结构与所述引脚连接;在所述焊盘远离所述透明基板的一侧放置发光芯片,使所述发光芯片的电极与所述焊盘连接;在所述引脚远离所述透明基板的一侧设置连接端子,使所述连接端子与所述引脚连接;2CN115881876A权利要求书2/2页形成封装层,所述封装层覆盖所述导电层和所述发光芯片,且暴露所述连接端子。10.根据权利要求9所述的显示模组的制作方法,其特征在于,在所述焊盘远离所述透明基板的一侧放置发光芯片之前,还包括:在所述透明基板的表面形成遮挡层,所述遮挡层暴露所述焊盘和所述引脚。11.一种显示器件,其特征在于,通过权利要求1‑8任一项所述的显示模组切割形成,所述显示模组的切割线设置于相邻所述芯片区之间。3CN115881876A说明书1/9页一种显示模组、显示模组的制作方法及显示器件技术