天线装置、整流电路和电子装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115885449A(43)申请公布日2023.03.31(21)申请号202180043096.8(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限(22)申请日2021.04.28责任公司11240专利代理师沈丹阳(30)优先权数据2020-1071992020.06.22JP(51)Int.Cl.H02J50/27(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H02J50/05(2006.01)2022.12.15H01Q1/38(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2021/0169252021.04.28(87)PCT国际申请的公布数据WO2021/261076JA2021.12.30(71)申请人索尼半导体解决方案公司地址日本神奈川(72)发明人吉野功高权利要求书2页说明书14页附图39页(54)发明名称天线装置、整流电路和电子装置(57)摘要该天线装置包括用于接收空间中的无线电波或准静电场(近场)的电场能量并且将交流信号整流为直流的整流电路，所述天线装置具有：由第一天线元件和第二天线元件构成的天线单元，该第一天线元件是与工业产品金属部分接触或连接的导体；该第二天线元件是与第一天线元件区分的导体并且被设置为不与工业产品金属部分电连接。在从天线单元输出的交流信号中，从第一天线元件输出到整流电路单元的输入线连接到整流电路。CN115885449ACN115885449A权利要求书1/2页1.一种天线装置，包括：天线单元，所述天线单元包括整流电路，所述整流电路接收空间中的无线电波或准静电场(近场)的电场能量并且将交流信号整流为直流，所述天线单元包括第一天线元件和第二天线元件，所述第一天线元件是与工业产品金属部分接触或连接的导体，所述第二天线元件是与所述第一天线元件不同的导体并且被设置为不电连接至所述工业产品金属部分，其中，从所述天线单元输出的所述交流信号中从所述第一天线元件输出到整流电路单元的输入线连接到所述整流电路。2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述输入线串联连接到所述整流电路。3.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述第二天线元件和地面接地彼此电容耦合。4.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述第二天线元件接地至地面接地。5.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述第一天线元件与所述工业产品金属部分的接触面包括导体电极，所述导体电极包括金、银、铝、铜、铁、镍和合金中的任一个或组合。6.根据权利要求5所述的天线装置，其中，所述第一天线元件与所述工业产品金属部分的接触面通过以下中的任一个或组合与所述工业产品金属部分接触：填缝和压焊。7.根据权利要求5所述的天线装置，其中，所述导体电极涂覆有树脂。8.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述第一天线元件与所述工业产品金属部分的连接单元包括导体电极，所述导体电极包括金、银、铝、铜、铁、镍和合金中的任一个或组合。9.根据权利要求8所述的天线装置，其中，所述连接单元通过螺接、锡焊、焊接、导电树脂、导电胶带、导电橡胶和磁铁中的任一个或组合连接。10.根据权利要求5所述的天线装置，其中，所述导体电极具有销形、线形、半球形、凹凸形和平面形中的任一个或组合。11.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述第二天线元件包括接收器的电路板的接地、不同于板上的所述接地的图案、未电连接至所述工业产品金属部分的接收器外壳金属以及导体电缆中的任一个或组合。12.根据权利要求1所述的天线装置，其中，地面接地和根据权利要求1所述的第二天线元件使用绝缘覆盖电缆等直接或间接地接地。13.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述天线装置经由静电保护部件从连接至金属部分的所述第一天线元件接地。14.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述天线装置经由静电保护部件使用绝缘覆盖电缆从所述第一天线元件接地。15.根据权利要求1所述的天线装置，进一步包括：分离电路，对从所述天线单元输入的所述交流信号进行频率分离；以及多个整流电路，分别对由所述分离电路分离的所述交流信号进行整流。16.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述工业产品金属部分的除了接触部分或连接单元之外的接触面容纳在包括绝缘材料的壳体中。17.一种天线装置，包括：整流电路，施加用于整流的二极管的正向电压时的正向电流和沿反向施加该电压时的反向电流的比率至少为4700倍或更大。2CN115885449A权利要求书2/2页18.一种天线装置，包括：整流电路，在用于整流的二极管的反方向上施加10V时使用反向电流获得的电阻值为1.4MΩ或更大。19.根据权利要求17所述的天线装置，其中，所述天线装置吸收空间中的无线电波和/或准静电场(近场)的电场能量。20.一种整流