光纤温度传感器制作方法、温度传感器及温度检测系统.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115876349A(43)申请公布日2023.03.31(21)申请号202211537369.7(22)申请日2022.12.02(71)申请人深圳技术大学地址518000广东省深圳市坪山区石井街道兰田路3002号(72)发明人万刘伟郑鹏飞劳俊达苑婷婷陈志超汪超(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202专利代理师曾繁育(51)Int.Cl.G01K11/3206(2021.01)G02B6/02(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图4页(54)发明名称光纤温度传感器制作方法、温度传感器及温度检测系统(57)摘要本发明公开了一种光纤温度传感器制作方法、温度传感器及温度检测系统，其中，光纤温度传感器制作方法通过制备预制PDMS备用，在制造模具的凹槽上涂覆一层预制PDMS后，将制造模具放入设定的第一预设温度的烤箱中进行第一预设时长烘烤后取出，再将准分布式光纤排布在涂覆有预制PDMS的凹槽上后，加入预制预制PDMS将凹槽填满封平，再将制造模具放入设定的第二预设温度的烤箱中进行第二预设时长烘烤后取出，将凹槽中封装有准分布式光纤的预制PDMS薄膜层取出即可得到光纤温度传感器；解决了相关技术中光纤温度传感器由于封装结构导致无法在温度较高场景下使用，且由于封装结构导致无法很好贴合待测对象导致的适用性差的技术问题。CN115876349ACN115876349A权利要求书1/2页1.一种光纤温度传感器制作方法，其特征在于，包括：将聚二甲基硅氧烷硅凝胶基体与固化剂按照预设质量比混合均匀，且进行搅拌并冷冻后，得到预制PDMS；在制造模具的凹槽上涂覆一层所述预制PDMS后，将所述制造模具放入第一预设温度的烤箱中，待烘烤第一预设时长后取出所述制造模具；烘烤所述第一预设时长后，将准分布式光纤排布在涂覆有所述预制PDMS的凹槽上，并加入所述预制PDMS将所述凹槽填满封平；将所述制造模具放入第二预设温度的烤箱中进行烘烤第二预设时长后取出，即可获得所述薄片式耐高温光纤温度传感器。2.根据权利要求1所述的光纤温度传感器制作方法，其特征在于，所述将聚二甲基硅氧烷硅凝胶基体与固化剂按照预设质量比混合均匀，且进行搅拌并冷冻后，得到预制PDMS，包括：将聚二甲基硅氧烷硅凝胶基体与固化剂按照10:1质量比混合均匀后得到混合液；将所述混合液进行搅拌3‑7分钟出现泡沫后，放入冰箱中冷冻去除所述泡沫，即可得到所述预制PDMS。3.根据权利要求2所述的光纤温度传感器制作方法，其特征在于，所述第一预设温度为80℃，所述第一预设时长为1小时。4.根据权利要求1至3任一项所述的光纤温度传感器制作方法，其特征在于，所述第二预设温度为80℃，所述第二预设时长为3小时。5.根据权利要求1至3任一项所述的光纤温度传感器制作方法，其特征在于，所述凹槽的深度为1mm，所述凹槽上设置有两个卡槽，所述卡槽用于固定所述准分布式光纤。6.根据权利要求1至3任一项所述光纤温度传感器制作方法，其特征在于，所述准分布式光纤上设置有一个或多个光纤光栅；当所述准分布式光纤上设置有多个所述光纤光栅时，多个所述光纤光栅分别具有不同的光信号反射波长。7.一种光纤温度传感器，其特征在于，包括：准分布式光纤，所述准分布式光纤上设置有一个或多个光纤光栅，一个或多个所述光纤光栅用于获取温度信息，并将所述温度信息以光信号的形式向外传输；PDMS薄膜封装层，所述准分布式光纤采用如权利要求1至6任一项所述的薄片式耐高温光纤温度传感器制作方法封装于所述PDMS薄膜封装层中。8.根据权利要求7所述的光纤温度传感器，其特征在于，所述准分布式光纤上设置有多个所述光纤光栅时，多个所述光纤光栅分别具有不同的光信号反射波长。9.一种温度检测系统，其特征在于，包括光信号处理模块和如权利要求7或8所述的光纤温度传感器，所述光纤温度传感器的输出端与所述光信号处理模块的输入端连接；所述光纤温度传感器用于获取温度信息，并将所述温度信息转换为光信号信息传输至所述光信号处理模块，所述光信号处理模块根据所述光信号信息得到对应的温度值。10.根据权利要求9所述的温度检测系统，其特征在于，所述光信号处理模块包括光电转换模块和计算机，所述光电转换模块的输出端与所述计算机的输入端连接；所述光电转换用于接收所述光信号信息，并将所述光信号信息转换为电信号后，将所2CN115876349A权利要求书2/2页述电信号传输至所述计算机，所述计算机根据所述电信号得到所述温度值。3CN115876349A说明书1/5页光纤温度传感器制作方法、温度传感器及温度检测系统技术领域[0001]本发明涉及光电检测技术领域，尤其是涉及一种光纤温度传感器制作方法、温度传感器及温度检测系统。背景技术[0002]