扩径导体电缆及扩径导体电缆的制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115881352A(43)申请公布日2023.03.31(21)申请号202211641718.X(22)申请日2022.12.20(71)申请人中天科技海缆股份有限公司地址226000江苏省南通市经济技术开发区新开南路1号(72)发明人冯咏生陆林卢红霞孙家宋余巧玉周玉军(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240专利代理师李荟萃(51)Int.Cl.H01B7/18(2006.01)H01B7/17(2006.01)H01B7/02(2006.01)H01B13/26(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称扩径导体电缆及扩径导体电缆的制备方法(57)摘要本发明提供了一种扩径导体电缆及扩径导体电缆的制备方法。扩径导体电缆包括：由内到外依次设置的缆芯、导体屏蔽层、绝缘层和外护套；其中，缆芯包括支撑结构和设置在支撑结构外周的至少一层导体层，导体层包括多根导体单丝。本发明的技术方案能够避免因电缆的缆芯外径小导致缆芯表面产生电场集中的问题。CN115881352ACN115881352A权利要求书1/2页1.一种扩径导体电缆，其特征在于，包括：由内到外依次设置的缆芯(10)、导体屏蔽层(4)、绝缘层(5)和外护套(9)；其中，所述缆芯(10)包括支撑结构(1)和设置在所述支撑结构(1)外周的至少一层导体层，所述导体层包括多根导体单丝(2)。2.根据权利要求1所述的扩径导体电缆，其特征在于，所述缆芯(10)还包括加强芯(11)，沿所述缆芯(10)的径向，所述加强芯(11)、所述支撑结构(1)和所述导体层由内到外依次设置。3.根据权利要求2所述的扩径导体电缆，其特征在于，所述加强芯(11)的外径尺寸范围为0.2mm至0.6mm；和/或，所述支撑结构(1)的外径尺寸范围为3mm至15mm。4.根据权利要求2所述的扩径导体电缆，其特征在于，所述加强芯(11)采用芳纶纱制成。5.根据权利要求1所述的扩径导体电缆，其特征在于，所述缆芯(10)还包括设置在所述导体层和所述导体屏蔽层(4)之间的半导电绕包带(3)。6.根据权利要求5所述的扩径导体电缆，其特征在于，所述半导电绕包带(3)采用半导电阻水材料或半导电特多龙材料制成。7.根据权利要求1至6中任一项所述的扩径导体电缆，其特征在于，所述扩径导体电缆还包括设置在所述绝缘层(5)和所述外护套(9)之间且由内到外依次设置的绝缘屏蔽层(6)、铜带屏蔽层(7)和绕包层(8)。8.根据权利要求1至6中任一项所述的扩径导体电缆，其特征在于，所述绝缘层(5)采用交联聚乙烯绝缘；或者，所述支撑结构(1)采用硅烷交联聚乙烯材料、聚酰胺纤维材料或聚碳酸酯材料中的一种制成。9.根据权利要求1至6中任一项所述的扩径导体电缆，其特征在于，所述导体单丝(2)的外径尺寸范围为0.6mm至1.2mm，所述导体单丝(2)采用铜或铝制成，铜导体单丝的伸长率大于25％，铝导体单丝的断裂伸长率大于20％。10.一种扩径导体电缆的制备方法，其特征在于，所述制备方法用于制备权利要求1至9中任一项所述的扩径导体电缆，所述缆芯(10)还包括半导电绕包带(3)，所述制备方法包括：支撑结构挤塑步骤，通过挤塑机挤塑所述支撑结构(1)；导体单丝绞合步骤，在所述支撑结构(1)的外周绞合多根所述导体单丝(2)，多根所述导体单丝(2)绞合形成至少一层所述导体层；以及绕包步骤，在所述导体层外绕包半导电绕包带(3)。11.根据权利要求10所述的扩径导体电缆的制备方法，其特征在于，所述缆芯还包括加强芯(11)，在所述支撑结构挤塑步骤中，采用螺杆的长径比为28:1的挤塑机进行挤塑，并使所述支撑结构(1)位于所述加强芯(11)外周。12.根据权利要求10所述的扩径导体电缆的制备方法，其特征在于，在所述支撑结构挤塑步骤中，挤塑机的机身分四段对所述支撑结构(1)的原料进行塑化，第一塑化段的温度为155±10℃，第二塑化段的温度为160±10℃，第三塑化段的温度为165±10℃，第四塑化段的温度为170±10℃；和/或，在所述支撑结构挤塑步骤中，控制挤塑机的机头温度为175±10℃。13.根据权利要求10至12中任一项所述的扩径导体电缆的制备方法，其特征在于，多根2CN115881352A权利要求书2/2页所述导体单丝(2)绞合形成一层所述导体层，多根所述导体单丝(2)的绞合方向和所述半导电绕包带(3)的绕包方向相反；和/或，所述导体单丝(2)绞合的节径比范围为14倍至18倍。14.根据权利要求10至12中任一项所述的扩径导体电缆的制备方法，其特征在于，多根所述导体单丝(2)绞合形成两层所述导体层，在所述缆芯的径向上由内至外，第一层所述导体层的绞合方向、第二层所述导