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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106708766A(43)申请公布日2017.05.24(21)申请号201710036226.0(22)申请日2017.01.17(71)申请人广州致远电子股份有限公司地址510000广东省广州市天河区高普路1035号第2层204房(72)发明人周立功周竹朋郑暖(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人张春水唐京桥(51)Int.Cl.G06F13/38(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图7页(54)发明名称一种协议转换隔离接口模块(57)摘要本发明实施例公开了一种协议转换隔离接口模块,用于解决现有技术中采用的MCU(微控制器)没有足够的总线接口导致的适用范围窄以及协议转换电路集成度低、体积大的技术问题。本发明实施例包括:MCU、至少两个收发器、隔离芯片;MCU一端与隔离芯片一端连接,隔离芯片另一端与收发器一端连接;收发器另一端与外部总线连接;MCU另一端与外部器件连接;MCU、收发器和隔离芯片组成封装结构的集成电路。CN106708766ACN106708766A权利要求书1/1页1.一种协议转换隔离接口模块,其特征在于,包括:MCU、至少两个收发器、隔离芯片;所述MCU一端与所述隔离芯片一端连接,所述隔离芯片另一端与所述收发器一端连接;所述收发器另一端与外部总线连接,用于接收外部总线的数据并经所述隔离芯片传输所述外部总线数据至所述MCU和/或接收所述MCU经所述隔离芯片传输的数据并发送所述数据至外部总线;所述MCU另一端与外部器件连接,用于接收外部传送的数据并在进行处理后经所述隔离芯片发送至所述收发器和/或接收由所述收发器经所述隔离芯片传输的外部总线数据并在进行处理后发送至外部;所述MCU、所述收发器、所述隔离芯片组成封装结构的集成电路。2.根据权利要求1所述的协议转换隔离接口模块,其特征在于,所述MCU通过SPI接口或UART接口与外部器件连接;或所述MCU通过SPI接口和UART接口与外部器件连接。3.根据权利要求1所述的协议转换隔离接口模块,其特征在于,所述隔离芯片为光耦芯片、磁隔芯片、容隔芯片中的任意一种。4.根据权利要求1所述的协议转换隔离接口模块,其特征在于,至少两个所述收发器包括CAN收发器或485收发器或232收发器或CAN收发器和485收发器或CAN收发器和232收发器或485收发器和232收发器或CAN收发器和485收发器和232收发器。5.根据权利要求1所述的协议转换隔离接口模块,其特征在于,还包括:隔离电源;所述隔离电源的输入端与所述隔离芯片一侧相连,所述隔离电源的输出端与所述隔离芯片另一侧及所述收发器相连,用于提供电源;所述隔离电路为DC-DC电路,所述隔离电路输出正极VO1~VOn和输出地极G1~Gn引出至外部作为输出引脚。6.根据权利要求5所述的协议转换隔离接口模块,其特征在于,所述隔离电源的输出之间为相互隔离或相互不隔离。7.根据权利要求1所述的协议转换隔离接口模块,其特征在于,还包括:外壳和引脚;所述集成电路封装于所述外壳内,所述外壳内填充有灌封胶;所述引脚为嵌入在所述外壳内部,并延伸出至少一端至所述外壳外部。8.根据权利要求7所述的协议转换隔离接口模块,其特征在于,所述引脚数量为16个,所述引脚分为两列,均匀对称分布于所述封装外壳两侧。9.根据权利要求7所述的协议转换隔离接口模块,其特征在于,所述引脚数量为14个,所述引脚分为两列,均匀对称分布于所述封装外壳两侧。10.根据权利要求9所述的协议转换隔离接口模块,其特征在于,所述引脚还包括:第三列引脚,第三列所述引脚布置于两列所述引脚其中一列的相邻侧。2CN106708766A说明书1/5页一种协议转换隔离接口模块技术领域[0001]本发明涉及隔离接口领域,尤其涉及一种协议转换隔离接口模块。背景技术[0002]在工业控制、BMS等行业,CAN总线、RS-485总线等总线被广泛使用。目前,控制系统功能的复杂程度不断增加,系统需要更多的总线接口,从而实现对更多设备的控制以及监控。但实际应用中,大部分的MCU(微控制器)只有1~2路CAN控制器,或2~4路串口,对于一些需求多路总线的应用具有一定的局限性。[0003]现有技术中,若使用的MCU没有或没有足够的总线接口,设计人员只能重新选择MCU进行设计,而MCU的更换涉及软件的重构、电路的大范围变更等繁琐的工作。且现有的接口协议转换电路为多个独立单元组成的电路,在隔离方面没有同时集成电源隔离和信号隔离并且做成小体积可直接使用的接口协议转换隔离模块。此外,现有的电路中多数还使用了类似MP2510的CAN控制器芯片,成本高。发明内容[0004]本发明实施例提供了一种协议转换隔离接口模块,解