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本发明公开了一种利用微波烧结制备刚玉磨料的方法,属磨料制备技术领域。按总重量计,其原料组成及重量百分比含量为:Al2O395~98%,SiO20.5~2.5%,MgO0.5~1%,TiO20.2~1%,MnO20.2~1%,CuO0.1~1%。该方法将上述配料进行混合、成型、破碎、筛分、分级、排胶等工艺,再将排胶后的坯体颗粒置于SiC坩埚中,以10~20℃/min升温至1300~1500℃保温5~30min进行微波烧结,得到刚玉磨料。该方法可大幅降低刚玉磨料的生产能耗,而坯体颗粒相互接触,颗粒之间空隙较小,可快速消除烧结体的温度梯度,大幅缩短烧成时间,提高刚玉磨料的烧成质量。