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本发明公开了一种石墨?钼接头,它包括采用瞬间液相工艺连接石墨块和钼块时引入的复合连接层,其中复合连接层依次由Ti箔、Cu箔、Nb箔、Ti箔及Cu箔组成。本发明通过将石墨块和钼块之间设置依次由Ti箔、Cu箔、Nb箔、Ti箔及Cu箔连接形成的复合连接层,可实现石墨与钼之间的可靠连接,有效缓解接头的残余应力,抑制接头裂纹和扩展,提高接头强度;且涉及的制备工艺简单易操作,成本较低,适合推广应用。