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上海市华东师范大学第二附属中学2023届高三三模数学试题学校:___________姓名:___________班级:___________考号:___________一、填空题1.已知集合A={xÎN∣x<5},集合B={x∣x(x-2)>0},则AIB=__________.2.在平面直角坐标系xOy中,角a以Ox为始边,其终边经过点P(1,2),则sina=__________.3nn=____.已知(1+3x)n(为正整数)的展开式中所有项的二项式系数的和为64,则______.4.在复平面内,复数z所对应的点为(1,1),则z×z=___________.(2,0)25.已知双曲线C经过点,渐近线方程为y=±x,则C的标准方程为________2___.{a}n1199n6.设等比数列n的前项和为S,a=,a=,则使S≥成立的的最小值为_n1224n100_________.7.如图,在正方体ABCD-ABCD中,E是AB的中点,平面ACE将正方体分成体111111VVV£VV积分别为1,2(12)的两部分,则1=_______V2试卷,æπö8.函数f(x)=sin(wx+j)çw>0,j<÷在一个周期内的部分取值如下表:è2øxπππ5π7π-121241212f(xa)1a-a-1则a=__________.9.已知点A,B,C在圆x2+y2=4上运动,且AB^BC,若点P的坐标为(1,0),则uuuruuuruuurPA+PB+PC的取值范围是__________.10x.已知函数f(x)是R上的奇函数,当x<0时,f(x)=4-2-x,若关于的方程f(f(x))=m有且仅有两个不相等的实数解,则实数m的取值范围是__________.11.在直角坐标平面内,横,纵坐标均为整数的点称为整点,点P从原点出发,在直角坐标平面内跳跃行进,每次跳跃的长度都是5且落在整点处.则点P到达点Q(33,33)所跳跃次数的最小值是__________.12.定义在区间[1,+¥)上的函数f(x)的图象是一条连续不断的曲线,f(x)在区间[2k-1,2k]上单调递增,在区间[2k,2k+1]上单调递减,k=1,2,L.给出下列四个结论:①若{f(2k)}为递增数列,则f(x)存在最大值;②若{f(2k+1)}为递增数列,则f(x)存在最小值;③若f(2k)f(2k+1)>0,且f(2k)+f(2k+1)存在最小值,则f(x)存在最小值;④若f(2k)f(2k+1)<0,且f(2k)-f(2k+1)存在最大值,则f(x)存在最大值.其中所有错误结论的序号有_______.试卷,二、单选题13.已知双曲线C:3mx2-my2=3的一个焦点坐标为(-2,0),则双曲线C的离心率为()3A.B.23C.2D.423a,bìb,a³b,t=114.对于两个实数,设min{a,b}=í则“”是“函数îa,a<b.(){}1fx=minx,x-t的图象关于直线x=对称”的()2A.充分不必要条件B.必要不充分条件C.充分必要条件D.既不充分也不必要条件15.已知三条直线l:x-2y+2=0,l:x-2=0,l:x+ky=0将平面分为六个部分,123则满足条件的k的值共有()AB2CD.1个.个.3个.无数个16.芯片是科技产品中的重要元件,其形状通常为正方形.生产芯片的原材料中可能会存在坏点,而芯片中出现坏点即报废,通过技术革新可以减小单个芯片的面积,这样在同样的原材料中可以切割出更多的芯片,同时可以提高芯片生产的产品良率.切割得到的无坏点的芯片数产品良率=´100%.在芯片迭代升级过程中,每一代芯片切割得到的所有芯片数1的面积为上一代的.图1是一块形状为正方形的芯片原材料,上面有4个坏点,若2将其按照图2的方式切割成4个大小相同的正万形,得到4块第3代芯片,其中只有一块无坏点,则由这块原材料切割得到第3代芯片的产品良率为25%.若将这块原材料试卷,切割成16个大小相同的正方形,得到16块第5代芯片,则由这块原材料切割得到第5代芯片的产品良率为()A.50%B.62.5%C.75%D.87.5%三、解答题17.如图,直角三角形ABC和等边三角形ABD所在平面互相垂直,AB=AC=2,E.是线段AD上一点(1)设E为AD的中点,求证:BE^CD;CDBCEAE(2)若直线和平面所成角的正弦值为10,求的值.10AD18.某数学学习小组的7名学生在一次考试后调整了学习方法,一段时间后又参加了第二次考试.两次考试的成绩如下表所示(满分100分):学生学生学生学生学生学生学生1234567第一次82897892926581第二次83907595936176(1)从数学学习小组7名学生中随机选取1名,求该