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本实用新型涉及LED灯技术领域,公开了一种散热性能好的车载led灯屏板,包括PCB基板,所述PCB基板的顶端嵌入设置有若干个LED灯珠,且PCB基板的底端的中部设置有驱动芯片,所述PCB基板的底端靠近驱动芯片的外侧设置有铝合金底壳,所述LED灯珠包括焊盘,所述焊盘的底端设置有直插式散热支架,所述焊盘的两端均设置有不少于两个贴片。本实用新型通过直插式散热支架嵌入在PCB基板的内侧与铝合金底壳相连接,且直插式散热支架采用铜镀银的技术,从而可以通过铝合金底壳快速地散去LED灯珠产生的热量,通过铝合金底壳与驱动芯片相连接,从而可以通过铝合金底壳快速地散去驱动芯片产生的热量,进而使整个led灯屏板具有良好的散热性能,提高了led灯屏板的使用寿命。