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本申请公开了一种灌孔导电浆料配方及其制备方法。该配方按重量份记,包括:银粉60?90份、液态环氧树脂5~30份、水煮附着力促进剂0.1~1份、液态固化剂0.8~1.5份、固化促进剂0.1~0.2份、液态分散剂0.2~0.5份、增韧剂0.5~1份、活性环氧稀释剂10~30份。采用活性稀释剂和液态固化剂的配合使用,不仅消除了因溶剂挥发引起的收缩,还消除了灌孔过程中出现的气泡,保证了浆料的灌孔性能和粘接力,并在很大程度上提高了浆料的导电性能,从而避免了两块铜导线之间的线路不会导通的情况,进而有效保证了良品率。解决了由于灌装银浆时,银浆有可能出现气泡使两块铜导线之间的线路不会导通造成的产品质量不达标而返工的技术问题。