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本实用新型公开了一种利于散热的摄像头模组,包括电路板、感光芯片、电子元件、发热电子元件、支架、镜头,其特征在于:还包括陶瓷基板,其中感光芯片、电子元件通过SMT工艺焊接到电路板上,陶瓷基板贴合在电路板底部,电路板上具有避让孔,电路板一侧端部设置有焊接孔,陶瓷基板上对应避让孔的位置设置有第一SMT焊盘,发热电子元件通过SMT工艺焊接在第一SMT焊盘上,陶瓷基板上对应焊接孔的位置设置有第二SMT焊盘,第一SMT焊盘和第二SMT焊盘电连接,焊接孔与第二SMT焊盘激光焊接导通。本实用新型的有益效果包括:结构简单,能很好的解决高发热元件的散热问题,从而也不影响电路板的电路布置。