一种柔性薄膜电路及其制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115884506A(43)申请公布日2023.03.31(21)申请号202310001174.9(22)申请日2023.01.03(71)申请人苏州艾乐格电子科技有限公司地址215000江苏省苏州市高新区华山路158-32A(72)发明人傅洁琼(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332专利代理师王艳斋(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/03(2006.01)H05K3/12(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书2页说明书11页附图1页(54)发明名称一种柔性薄膜电路及其制备方法(57)摘要本发明提供了一种柔性薄膜电路及其制备方法，所述柔性薄膜电路为叠层结构，所述叠层结构包括层叠设置的柔性薄膜层、至少一层衬底层、至少一层碳层、至少一层导线层、至少一层电极层和至少一层包封层，且所述叠层结构可弯曲。在本发明中，通过设计一种包含柔性薄膜层、衬底层、碳层、导线层、电极层和包封层的层叠结构构成的柔性薄膜电路，并通过合理设置各层的位置，实现了柔性薄膜电路的多样性，且使得柔性薄膜电路具备较低的阻值，提高了柔性薄膜电路的实用性。CN115884506ACN115884506A权利要求书1/2页1.一种柔性薄膜电路，其特征在于，所述柔性薄膜电路为叠层结构，所述叠层结构包括层叠设置的柔性薄膜层、至少一层衬底层、至少一层碳层、至少一层导线层、至少一层电极层和至少一层包封层，且所述叠层结构可弯曲。2.根据权利要求1所述的柔性薄膜电路，其特征在于，所述叠层结构的厚度为100~300μm。3.根据权利要求1或2所述的柔性薄膜电路，其特征在于，所述柔性薄膜层可弯曲；所述柔性薄膜层的材质为TPU薄膜或PET薄膜；所述柔性薄膜层的厚度为50~150μm；所述衬底层的材质为树脂基非导体浆料；所述衬底层的厚度为10~30μm。4.根据权利要求1所述的柔性薄膜电路，其特征在于，所述碳层的材质为碳黑导体浆料；所述碳层的厚度为10~30μm；所述导线层的材质为银导体浆料；所述导线层的厚度为725μm；~所述电极层的材质为银导体浆料；所述电极层的厚度为7~25μm；所述包封层的材质为树脂基绝缘浆料；所述包封层的厚度为7~25μm。5.一种权利要求1‑4任一项所述的柔性薄膜电路的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：在所述柔性薄膜层上印刷衬底层、碳层、导线层、电极层和包封层，得到所述柔性薄膜电路。6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述衬底层印刷有至少一层，所述碳层印刷有至少一层，所述导线层印刷有至少一层，所述电极层印刷有至少一层，所述包封层印刷有至少一层；所述衬底层印刷有1~3层；所述碳层印刷有1~3层；所述导线层印刷有1~3层；所述电极层印刷有1~3层；所述包封层印刷有1~3层。7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，相邻所述柔性薄膜层、衬底层、碳层、导线层、电极层和包封层采用的印刷网板或目数不同；所述印刷网板为尼龙网或钢丝网；所述尼龙网或钢丝网的目数不同；所述印刷网板的目数为200~400目。8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述柔性薄膜层在保温装置内烘烤；所述保温装置为烘箱；所述柔性薄膜层的烘烤温度为110~140℃；2CN115884506A权利要求书2/2页所述柔性薄膜层的烘烤时间为5~60min。9.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述衬底层的烘烤温度为110~140℃；所述碳层的烘烤温度为110~140℃；所述导线层的烘烤温度为110~140℃；所述电极层的烘烤温度为110~140℃；所述包封层的烘烤温度为110~140℃。10.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法具体包括：在所述柔性薄膜层上印刷衬底层、碳层、导线层、电极层和包封层，得到所述柔性薄膜电路；其中，所述衬底层印刷有至少一层，所述碳层印刷有至少一层，所述导线层印刷有至少一层，所述电极层印刷有至少一层，所述包封层印刷有至少一层；相邻所述衬底层、碳层、导线层、电极层和包封层采用的印刷网板不同，所述印刷网板为尼龙网或钢丝网，所述尼龙网或钢丝网的目数不同，所述印刷网板的目数为200~400目；所述柔性薄膜层在保温装置内烘烤，所述保温装置为烘箱，所述柔性薄膜层的烘烤温度为110140℃，所述柔性薄膜层的烘烤时间为560min；~~所述衬底层的烘烤温度为110~140℃，所述碳层的烘烤温度为110~140℃，所述导线层的烘烤温度为110~140℃，所述电极层的烘烤温度为110~140℃，所述包封层的烘烤温度为110~140℃。3CN115884506A说明书1/11页一种柔性薄膜电路及其制备方法技术领域[0001]本发明