固态摄像装置及其制造方法.pdf
岚风****55
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固态摄像装置及其制造方法.pdf
本发明涉及能够抑制光斑的产生的固态摄像装置及其制造方法。该固态摄像装置包括:半导体基板,其上形成有设置有多个像素的像素区域;以及透明结构体,其具有中空结构,并且通过树脂与半导体基板的光入射面侧接合。在该固态摄像装置中,透明结构体包括玻璃基板和透明膜,并且在玻璃基板和透明膜之间形成有中空结构。本发明例如能够应用于摄像装置。
固态成像装置及其制造方法、以及摄像装置.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号CN101826536A(43)申请公布日2010.09.08(21)申请号CN201010121823.1(22)申请日2010.02.25(71)申请人索尼公司地址日本东京(72)发明人馆下八州志(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司代理人余刚(51)Int.CIH01L27/146权利要求说明书说明书幅图(54)发明名称固态成像装置及其制造方法、以及摄像装置(57)摘要本发明提供了一种固态成像装置及其制造方法,
固态摄像装置及其制造方法以及电子设备.pdf
本发明提供固态摄像装置的制造方法、固态摄像装置以及电子设备。固态摄像装置的制造方法包括步骤:在基板上形成多个光接收部分;形成多个传输栅极,该多个传输栅极连接到形成在基板上的多个光接收部分;在基板上形成绝缘膜;通过蚀刻绝缘膜而暴露基底,使得绝缘膜的蚀刻部分在相邻的传输栅极之间逐渐变细;以及采用蚀刻后保留的绝缘膜作为掩模而将杂质注入到暴露部分中,从而形成杂质注入部分。
摄像装置及其制造方法.pdf
本发明提出一种摄像装置及其制造方法。摄像装置包括镜头、第一盖、第二盖、电路板、影像传感器、黏合胶、密合胶及结构环。第二盖与第一盖对接。电路板配置在第二盖上。影像传感器配置在电路板上。黏合胶固定电路板与镜头之间的相对位置,且环绕影像传感器。密合胶配置在第一盖与镜头之间。结构环配置在第一盖与镜头之间且阻挡该密合胶。如此,在一实施例中,可在不需支撑架情况下组装镜头。
固态成像装置及其制造方法.pdf
提供一种具有平面微透镜阵列的固态成像装置的制造方法。此方法包含提供具有多个光电转换元件的半导体基底,在半导体基底上方形成彩色滤光层,在彩色滤光层上形成透镜材料层,在透镜材料层上形成具有透镜形状图案的硬掩模。此方法还包括蚀刻硬掩模和透镜材料层,以由透镜材料层形成具有平坦顶面的微透镜,且在微透镜的平坦顶面上留下硬掩模的一部分。此方法也包含移除留在微透镜上的硬掩模的前述部分。