一种基于热电无基板TEC器件制冷装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107246744A(43)申请公布日2017.10.13(21)申请号201710558931.7(22)申请日2017.07.03(71)申请人楹联新能源科技南通有限公司地址226322江苏省南通市通州区二甲镇坨墩村30组(72)发明人王春(51)Int.Cl.F25B21/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种基于热电无基板TEC器件制冷装置(57)摘要本发明涉及一种基于热电无基板TEC器件制冷装置，所述无基板TEC器件制冷装置包括无基板TEC器件、热量交换装置、冷量交换装置以及热-冷平衡管。所述无基板TEC器件包括热电偶对、热电偶对固定攴架、导流片及高导、绝缘薄膜晶体。所述冷量交换装置设置在无基板TEC器件冷端用以与无基板TEC器件的冷端周围的介质进行能量交换。所述热量交换装置设置在所述无基板TEC器件的热端，用以热电偶对工作时产生的热量进行自我震荡交换。所述热-冷平衡管，连接于热量交换装置和冷量交换装置之间的微热通道，达到一种以失小能量产生大能量效果。本发明实施例中，具有传热环少、去热快等特点，从而提高热交换速率，达到高效、环保的目的。CN107246744ACN107246744A权利要求书1/1页1.一种基于热电无基板TEC器件制冷装置，所述无基板TEC器件制冷装置包括无基板TEC器件、热量交换装置、冷量交换装置以及热-冷平衡管。其特征在于，所述无基板TEC器件包括热电偶对、热电偶对固定支架、导流片及高导、绝缘薄膜晶体。热电偶对固定支架平面设有与热电偶对相对应的空格和热电偶对做电气线路连接用导流片定位铜层，其空格尺寸略大于热电偶对截面尺寸10％～50％，热电偶对固定支架厚度略低于热电偶对高度10％～50％。2.根据权利要求1所述的一种基于热电无基板TEC器件制冷装置，其特征在于，所述无基板TEC器件中的高导、绝缘薄膜晶体，由六方氮化硼72wt％～85wt％，蜡5wt％～10wt％，硅油2t％～5wt％，其它2wt％～11wt％合成。3.根据权利要求1所述的一种基于热电无基板TEC器件制冷装置，其特征在于，热量交换装置是由导热金属底板和自激振荡管构成，其导热金属底板设有多个密闭腔体，导热金属底板的一平面上阵列多个与自激振荡管相设的连接口，自激振荡管的内腔与导热金属底板上阵列多个密闭腔体，形成并联的密闭回路；在导热金属底板上的多个密闭腔体上，至少有一组与热-冷平衡管相连的连接口，二者密闭但不形成通路；导热金属底板多个密闭腔体内充填适量的相变纳米工质，导热金属底板的另一平面和无基板TEC器件的热端相抵制。4.根据权利要求1或3所述的一种基于热电无基板TEC器件制冷装置，其特征在于，热量交换装置的金属底板上多个密闭腔体内的相变纳米工质，相变温度在30℃；热-冷平衡管内的相变纳米工质相变温度要高出金属底板上的多个密闭腔体内相变温度15℃～20℃。5.根据权利要求1所述的一种基于热电无基板TEC器件制冷装置，其特征在于，冷量交换装置是由导冷金属底板和金属翅片构成，导冷金属底板的端面设有至少有一组与热-冷平衡管相连的连接孔；金属翅片位于导冷金属底板一平面上，导冷金属底板另一平面与TEC器件的冷端相抵制。2CN107246744A说明书1/3页一种基于热电无基板TEC器件制冷装置技术领域[0001]本发明涉及一种基于热电无基板TEC器件制冷装置，主要应用于各种发热器件柜体，进行降温或者除湿，属于热电制冷运用领域。背景技术[0002]随着高科技的蓬勃发展，电子器件模块化的已成为必定的发展趋势，热的解决方案一直困扰着整个电气行业，是个急需解决的问题。目前传统的产品有以下几种解决方式：1.陶瓷基板热电模块，这种方式是由热电偶对和陶瓷基板的结合，组成TEC器件，由于陶瓷不仅易碎，而且导热系数低，运用到热解决方案上效率低，工艺复杂；2.金属基板热电模块，这种方式比第1种技术上有了很大的跨越，由于金属基板的热胀冷缩系数比较大，产品工作寿命受到一定影响。3.压缩机制冷，用压缩机制冷方式，工艺复杂，体积大和重量影响了产品的安装方式，不符合将来的发展方向。[0003]根据以上的几种热解决方案可知：这些制冷方式，虽然具有一定的制冷效果，但总因产品效率低、工作寿命短、体积大、不环保等却缺点，不具备高科技热解决技术。发明内容[0004]为克服产品现有的热管理技术不足本发明提供一种基于热电无基板TEC器件制冷装置，由无基板TEC器件、热量交换装置、冷量交换装置以及热-冷平衡管构成；无基板TEC器件包括热电偶对、热电偶对固定支架、导流片及高导、绝缘薄膜品体。冷量交换装置设置在无基板TEC器件冷端，用以与该无基板TEC器件的冷端周围的介质进行能量