一种宽带双圆极化微带阵列天线和通信终端.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115911844A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202211683376.8(22)申请日2022.12.27(71)申请人中国人民解放军空军工程大学地址710038陕西省西安市灞桥区长乐东路甲字一号(72)发明人王亚伟高向军田超崔星烁魏鑫(74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)11463专利代理师代玲(51)Int.Cl.H01Q1/38(2006.01)H01Q1/48(2006.01)H01Q1/50(2006.01)H01Q21/00(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图10页(54)发明名称一种宽带双圆极化微带阵列天线和通信终端(57)摘要本申请提供一种宽带双圆极化微带阵列天线和通信终端，涉及通信技术领域，包括金属背板、微带介质板组件以及位于微带介质板组件且相互连接的宽带天线单元和双旋向馈电网络，微带介质板组件包括微带介质复合板，微带介质复合板包括层叠的第一介质板和第二介质板，在第一介质板和第二介质板之间夹设有微带金属地层，第一介质板与金属背板相对且间隔，以在第一介质板和金属背板之间形成背腔，在背腔内设置有端部穿设第一介质板的底馈结构，由此，借助底馈结构能够形成微带金属地层和金属背板的良好电连接。CN115911844ACN115911844A权利要求书1/2页1.一种宽带双圆极化微带阵列天线，其特征在于，包括金属背板、微带介质板组件以及位于所述微带介质板组件且相互连接的宽带天线单元和双旋向馈电网络，所述微带介质板组件包括微带介质复合板，所述微带介质复合板包括层叠的第一介质板和第二介质板，在所述第一介质板和所述第二介质板之间夹设有微带金属地层，所述第一介质板与所述金属背板相对且间隔，以在所述第一介质板和所述金属背板之间形成背腔，在所述背腔内设置有端部穿设所述第一介质板的底馈结构，所述微带金属地层经所述底馈结构与所述金属背板电连接。2.如权利要求1所述的宽带双圆极化微带阵列天线，其特征在于，在所述微带介质复合板上开设有依次贯穿所述微带介质复合板和所述底馈结构的馈电通孔，所述双旋向馈电网络用于与所述馈电通孔内的微波接头电连接。3.如权利要求2所述的宽带双圆极化微带阵列天线，其特征在于，所述双旋向馈电网络包括分别与所述宽带天线单元连接的第一旋向馈电网络和第二旋向馈电网络，所述第一旋向馈电网络位于所述第一介质板背离所述第二介质板的表面，所述第二旋向馈电网络位于所述第二介质板背离所述第一介质板的表面；所述底馈结构包括两个，两个所述底馈结构各自所对应的馈电通孔分别与所述第一旋向馈电网络和所述第二旋向馈电网络一一对应；所述第一旋向馈电网络经贯穿所述微带介质复合板的转接通孔引出至所述第二介质板背离所述第一介质板的表面，所述第一旋向馈电网络和所述第二旋向馈电网络分别经对应的所述馈电通孔与微波接头电连接。4.如权利要求1所述的宽带双圆极化微带阵列天线，其特征在于，所述宽带双圆极化微带阵列天线还包括支撑件，所述支撑件支撑于所述金属背板和所述第一介质板。5.如权利要求4所述的宽带双圆极化微带阵列天线，其特征在于，所述支撑件包括固定于所述金属背板且沿所述金属背板周缘分布的多个台阶结构，相邻两个所述台阶结构间隔设置，所述第一介质板搭接于所述台阶结构的台面。6.如权利要求4所述的宽带双圆极化微带阵列天线，其特征在于，所述支撑件还包括支撑于所述第一介质板和所述金属背板的多个支柱，多个所述支柱均匀分布于所述背腔。7.如权利要求1所述的宽带双圆极化微带阵列天线，其特征在于，所述宽带天线单元包括第一金属贴片和宽带分支线耦合器，所述第一金属贴片位于所述第二介质板背离所述第一介质板的表面，所述宽带分支线耦合器位于所述第一介质板背离所述第二介质板的表面，所述第一金属贴片经贯穿所述微带介质复合板的连接通孔与所述宽带分支线耦合器连接，所述宽带分支线耦合器与所述双旋向馈电网络连接。8.如权利要求7所述的宽带双圆极化微带阵列天线，其特征在于，所述微带介质板组件还包括与所述第二介质板相对且间隔的第三介质板，以在所述第三介质板和所述第二介质板之间形成空腔，所述宽带天线单元还包括位于所述第三介质板靠近所述第二介质板表面的第二金属贴片，所述第二金属贴片与所述第一金属贴片正对应。9.如权利要求1所述的宽带双圆极化微带阵列天线，其特征在于，所述宽带双圆极化微带阵列天线包括多个呈矩形阵列排布的宽带天线单元，相邻的4个所述宽带天线单元顺序旋转以形成一组天线子阵。10.一种通信终端，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的宽带双圆极化微带2CN115911844A权利要求书2/2页阵列天线。3CN115911844A说明书1/7页一种宽带双圆极化微带阵列天线和通信终