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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115911182A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202211584677.5(22)申请日2022.12.10(71)申请人武汉光谷量子技术有限公司地址430000湖北省武汉市东湖新技术开发区科技三路99号武汉光谷激光科技园主楼12楼(72)发明人曾磊杨简遥张舟熊祎灵彭旭(74)专利代理机构武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙)42225专利代理师牛晶晶(51)Int.Cl.H01L31/18(2006.01)H01L31/105(2006.01)H01L31/0352(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图4页(54)发明名称一种光敏二极管的制备方法及光敏二极管(57)摘要本发明涉及一种光敏二极管的制备方法及光敏二极管,其包括:在衬底上外延生长缓冲层、吸收层和帽层,形成外延结构;在外延结构的表面沉积介质膜,并在介质膜上形成蜂窝状的扩散掩膜窗口;通过蜂窝状的扩散掩膜窗口向帽层和吸收层扩散杂质,使每个扩散掩膜窗口扩散形成的扩散区的顶部串联在一起,底部互相间隔设置;去除设置有蜂窝状的扩散掩膜窗口的介质膜。由于采用蜂窝状的扩散掩膜窗口扩散形成扩散区,扩散区的顶部串联在一起,底部互相间隔,使有效结面积减小,降低结电容,提升光敏二极管对高频信号的响应能力,后续去除了设置有蜂窝状的扩散掩膜窗口的介质膜,可恢复原有光敏面镜面形貌,因此,不需要改变外延结构,也不会提高工作电压。CN115911182ACN115911182A权利要求书1/1页1.一种光敏二极管的制备方法,其特征在于,其包括以下步骤:在衬底(1)上外延生长缓冲层(2)、吸收层(3)和帽层(4),形成外延结构;在所述外延结构的表面沉积介质膜(5),并在所述介质膜(5)上形成蜂窝状扩散掩膜窗口(6);通过蜂窝状的所述扩散掩膜窗口(6)向所述帽层(4)和所述吸收层(3)扩散杂质,使每个所述扩散掩膜窗口(6)扩散形成的扩散区(7)的顶部串联在一起,底部互相间隔设置;去除设置有蜂窝状扩散掩膜窗口(6)的介质膜(5)。2.如权利要求1所述的光敏二极管的制备方法,其特征在于,所述在所述介质膜(5)上形成蜂窝状扩散掩膜窗口(6),包括:通过光刻以及刻蚀工艺在所述介质膜(5)上形成蜂窝状扩散掩膜窗口(6)。3.如权利要求1所述的光敏二极管的制备方法,其特征在于:相邻两个所述扩散掩膜窗口(6)的边缘间距小于所述扩散区(7)的深度值。4.如权利要求3所述的光敏二极管的制备方法,其特征在于:相邻两个所述扩散掩膜窗口(6)的边缘间距小于所述扩散区(7)的深度值的一半。5.如权利要求1所述的光敏二极管的制备方法,其特征在于,在所述去除设置有蜂窝状扩散掩膜窗口(6)的介质膜(5)之后,还包括:在所述外延结构的正面制作正面电极(8);在所述外延结构的背面制作背面电极(9)。6.如权利要求5所述的光敏二极管的制备方法,其特征在于:在所述外延结构的背面制作背面电极(9)之前,还包括将所述衬底(1)减薄抛光。7.如权利要求1所述的光敏二极管的制备方法,其特征在于,所述去除设置有蜂窝状扩散掩膜窗口(6)的介质膜(5),包括:通过光刻以及刻蚀工艺将设置有蜂窝状扩散掩膜窗口(6)的介质膜(5)去除。8.如权利要求1所述的光敏二极管的制备方法,其特征在于,所述在所述外延结构的表面沉积介质膜(5),包括:采用等离子体增强化学的气相沉积法在所述帽层(4)的表面沉积一层介质膜(5)。9.一种采用如权利要求1所述的光敏二极管的制备方法制得的光敏二极管,其特征在于,其自下而上依次包括衬底(1)、缓冲层(2)、吸收层(3)和帽层(4);所述帽层(4)内扩散杂质形成多个扩散区(7),每个扩散区(7)向下扩散至所述吸收层(3),且多个所述扩散区(7)的顶部串联在一起,底部互相间隔设置。10.如权利要求9所述的光敏二极管,其特征在于:所述扩散区(7)为P掺杂,所述衬底(1)为N掺杂。2CN115911182A说明书1/6页一种光敏二极管的制备方法及光敏二极管技术领域[0001]本发明涉及光敏二极管技术领域,特别涉及一种光敏二极管的制备方法及光敏二极管。背景技术[0002]目前,PIN型光敏二极管被广泛应用于各类安防、通讯、微光探测等方面,近年来随着高速光通讯产业的飞速发展,对PIN光敏二极管的高频响应能力提出了越来越高的要求。[0003]由于PN结区储存电荷的变化,光敏二极管对外电路显示出一个与电压结相关的结电容Cj,对入射光的响应信号幅值随频率升高而降低,高频截止频率为从该式看出结电容Cj直接决定了PIN光敏二极管的高频响应能力,降低结电容Cj的大小是提升PIN光敏二极管高频响应能力的关键。[0004]为了降低结电容的大小,相关技术中,通常采取增