摄像模组及其制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115914780A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202110927733.X(22)申请日2021.08.10(71)申请人余姚舜宇智能光学技术有限公司地址315402浙江省宁波市余姚市兰江街道世南西路1898号(72)发明人方方蔡赞赞王定国(74)专利代理机构北京英思普睿知识产权代理有限公司16018专利代理师刘莹聂国斌(51)Int.Cl.H04N23/50(2023.01)H04N23/54(2023.01)H04N23/55(2023.01)H05K3/32(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图4页(54)发明名称摄像模组及其制造方法(57)摘要本公开涉及一种摄像模组及其制造方法，该摄像模组包括：线路板，包括：线路板本体，具有相对的正面和背面；通光结构，沿所述正面到所述背面的方向贯穿所述线路板的本体；第一焊盘，设置在所述正面或所述背面；以及第一标记部和第二标记部，分别设置在所述正面和所述背面上，分别用于标识所述第一焊盘的位置；以及感光芯片，所述感光芯片的感光面包括感光区域和非感光区域，其中，所述感光芯片包括设置在所述非感光区域的第二焊盘，其中，所述第二焊盘与所述第一焊盘电连接。CN115914780ACN115914780A权利要求书1/1页1.一种摄像模组，其特征在于，包括：线路板，包括：线路板本体，具有相对的正面和背面；通光结构，沿所述正面到所述背面的方向贯穿所述线路板本体；第一焊盘，设置在所述正面或所述背面；以及第一标记部和第二标记部，分别设置在所述正面和所述背面上，用于标识所述第一焊盘的位置；以及感光芯片，所述感光芯片的感光面包括感光区域和非感光区域，其中，所述感光芯片包括设置在所述非感光区域的第二焊盘，其中，所述第二焊盘与所述第一焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述第一标记部包括第一主标记点，所述第二标记部包括第二主标记点；所述第一主标记点和所述第二主标记点在沿所述正面到所述背面的方向上位于同一轴线。3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述通光结构是贯穿所述线路板本体的孔。4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘的用于电连接的交界面的面积至少为所述第二焊盘的面积的三分之二。5.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述第一焊盘的中心相对于所述第二焊盘的中心的偏移量小于或等于所述第二焊盘的宽度的三分之一。6.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述偏移量小于或等于15um。7.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述第二焊盘的宽度大于或等于45um。8.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述第二焊盘的宽度大于或等于88um。9.制造摄像模组的方法，其特征在于，包括：根据位于线路板的背面的第一标记部，确定设置于所述线路板的背面的第一焊盘的位置，其中，所述线路板包括沿正面到所述背面的方向贯穿线路板本体的通光结构；根据感光芯片的感光区域的中心，确定设置于所述感光芯片的非感光区域上的第二焊盘的位置；以及通过控制所述第一标记部和所述感光区域的中心之间的第一位置关系，电连接所述第一焊盘和所述第二焊盘。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述电连接的步骤之后还包括：获得所述感光区域的中心与设置于所述线路板的正面的第二标记部之间的第二位置关系；根据所获得的第二位置关系获得所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的偏移量；根据所获得的偏移量，修正所述第一位置关系。2CN115914780A说明书1/7页摄像模组及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及光学设备领域，更具体的，涉及摄像模组及其制造方法。背景技术[0002]随着近些年智能设备技术的飞速发展，人们对智能设备的重量和体积越来越关注，通常期望重量轻或者体积小以达到便携的目的。摄像头作为一种影像输入设备，被广泛的应用到相机拍摄、手机视频、安防监控、AR/VR等领域，所以摄像头产品小型化也迎来新的挑战。[0003]现有的摄像模组的结构设计中，通常使用金线邦定技术实现芯片与线路板导通，但这样制造的摄像模组尺寸较大。进而因为受到普通摄像模组的器件尺寸局限，无法将产品做得更小，导致摄像模组小型化设计遇到瓶颈。因此，需要提供一种新的摄像模组的设计，以满足当前对于摄像模组的高性能、小尺寸的需求。发明内容[0004]本发明提供了一种摄像模组，包括：线路板，所述线路板包括：线路板本体，具有相对的正面和背面；通光结构，沿所述正面到所述背面的方向贯穿所述线路板本体；第一焊盘，设置在所述正面或所述背面；以及第一标记部和第二标记部，分别设置在所述正面和所述背面上，用于标识所述第一焊盘的位置；以及感光芯片，所述感光