一种晶体加工用打磨装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111775000A(43)申请公布日2020.10.16(21)申请号202010696621.3(22)申请日2020.07.20(71)申请人岳文智地址235000安徽省淮北市濉溪县金桂西路开发区工业园16号(72)发明人岳文智(51)Int.Cl.B24B19/22(2006.01)B24B47/12(2006.01)B24B41/02(2006.01)B24B47/22(2006.01)B24B41/06(2012.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种晶体加工用打磨装置(57)摘要本发明提供一种晶体加工用打磨装置，涉及晶体加工打磨技术领域。该晶体加工用打磨装置，包括底板，所述底板的顶部开设有两个滑槽，两个滑槽的内部均活动安装有滑块，所述滑块远离底板的一端固定安装有滑板，所述滑板的顶部固定安装有电机，所述电机输出轴远离电机的一端固定安装有驱动齿轮，所述滑板位于电机右侧的顶部固定安装有两个支腿。该晶体加工用打磨装置，通过各个部件之间的配合作用，使晶体在进行打磨工作中，进行简单快捷的操作就可以调节打磨杆和晶体之间的垂直距离，从而应对不同晶体工件打磨作业的需要，将晶体的打磨工作变得简单化，适应于不同类型的作业者，且不需要掌握任何的专业知识。CN111775000ACN111775000A权利要求书1/1页1.一种晶体加工用打磨装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部开设有两个滑槽（2），两个滑槽（2）的内部均活动安装有滑块（3），所述滑块（3）远离底板（1）的一端固定安装有滑板（4），所述滑板（4）的顶部固定安装有电机（5），所述电机（5）输出轴远离电机（5）的一端固定安装有驱动齿轮（6），所述滑板（4）位于电机（5）右侧的顶部固定安装有两个支腿（7），两个支腿（7）相对的表面均开设有安装槽（8），所述安装槽（8）的内部活动安装有轴承（9），所述轴承（9）的内部固定安装有转杆（10），所述转杆（10）的两端依次通过两个轴承（9）的内部延伸至支腿（7）的外部，所述转杆（10）靠近电机（5）的一端固定安装有转动齿轮（11），所述转杆（10）远离电机（5）的一端螺纹安装有打磨杆（12），所述打磨杆（12）贯穿转杆（10）的表面延伸至转杆（10）的内部，所述支腿（7）位于轴承（9）正上方的表面开设有固定孔（13），所述固定孔（13）的内部活动安装有固定杆（14），所述滑板（4）的顶部固定安装有保护壳（15），所述滑板（4）的正面固定安装有推把（16），所述底板（1）位于滑板（4）右侧的顶部固定安装有调节杆（17），所述调节杆（17）的表面活动安装有调节槽（18），所述调节槽（18）远离滑板（4）的一侧表面螺纹安装有螺丝（19），所述螺丝（19）贯穿调节槽（18）的表面延伸至调节杆（17）的表面，所述调节槽（18）靠近滑板（4）的一侧表面固定安装有固定板（20），所述固定板（20）的顶部开设有晶体固定槽（21）。2.根据权利要求1所述的一种晶体加工用打磨装置，其特征在于：两个滑槽（2）平行排列设在底板（1）的顶部，两个滑槽（2）相离槽壁的水平距离与滑板（4）的长度对应。3.根据权利要求1所述的一种晶体加工用打磨装置，其特征在于：两个支腿（7）平行排列设置在滑板（4）的顶部，所述安装槽（8）的槽宽大小与轴承（9）的外径大小对应。4.根据权利要求1所述的一种晶体加工用打磨装置，其特征在于：所述固定杆（14）的杆径大小与固定孔（13）的孔径大小对应，所述固定杆（14）的底部到安装槽（8）底部的直线距离与轴承（9）的外径大小对应。5.根据权利要求1所述的一种晶体加工用打磨装置，其特征在于：所述打磨杆（12）与转杆（10）的中心位于同一水平面上。6.根据权利要求1所述的一种晶体加工用打磨装置，其特征在于：所述调节槽（18）的槽口大小与调节杆（17）的杆径大小对应，所述固定板（20）与调节槽（18）的中心位于同一水平面上。2CN111775000A说明书1/3页一种晶体加工用打磨装置技术领域[0001]本发明涉及晶体加工打磨技术领域，具体为一种晶体加工用打磨装置。背景技术[0002]晶体加工是对需要加工处理的原料晶体进行定向、切割、研磨、光学精抛等系列的加工行为。[0003]现有的晶体加工过程中用到的打磨装置通常打磨部位和晶体固定部位的距离是固定的，不能进行调节，常用的现有的大多数晶体制品打磨装置一般由电机直接驱动转轴，带动晶体工件旋转，通过与砂轮旋转相摩擦达到打磨目的，电机与转轴之间是硬轴连接，但实际加工过程中，晶体工件加工要求较多，需要停机，加工人员根据经验调整晶体工件和砂轮的位置来调整水晶工件与砂轮相切的角度，再开机加工，特别是