预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/7
2/7
3/7
4/7
5/7
6/7
7/7

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112453242A(43)申请公布日2021.03.09(21)申请号202011145795.7B21C47/34(2006.01)(22)申请日2020.10.23(71)申请人天水华洋电子科技股份有限公司地址741020甘肃省天水市麦积区社棠工业园(72)发明人康亮康小明胡晓涛孙飞鹏马文龙吉文艳王转兄(74)专利代理机构成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230代理人邓芸(51)Int.Cl.B21D43/02(2006.01)B21D43/09(2006.01)B21C47/18(2006.01)B21C47/30(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种引线框架生产用送料装置(57)摘要本发明公开了一种引线框架生产用送料装置,属于引线框架技术领域。包括支腿,所述支腿上设置较平框,所述较平框内活动设有若干相互平行的传送辊,所述传送辊上设有上压辊,所述上压辊通过皮带被电机带动,所述传送框左右两侧连接有向下倾斜的传送框,所述传送框内设置有若干相互平行的滚轴。本发明结构紧凑,调节方便,适应性强,可对铜带进行较平,可防止铜带的划伤破坏,便于推广使用。CN112453242ACN112453242A权利要求书1/1页1.一种引线框架生产用送料装置,其特征在于,包括支腿(1),所述支腿(1)上设置较平框(2),所述较平框(2)内活动设有若干相互平行的传送辊(3),所述传送辊(3)上设有上压辊(4),所述上压辊(4)通过皮带(5)被电机(6)带动,所述传送框(2)左右两侧连接有向下倾斜的传送框(7),所述传送框(7)内设置有若干相互平行的滚轴(8)。2.根据权利要求1所述的一种引线框架生产用送料装置,其特征在于:所述较平框(2)左右两端底部上设有长度沿前后方向的条形孔,所述条形孔内设有两个竖直的导向滚(9),所述导向滚(9)包括固定轴及活动套在固定轴上的滚筒,所述固定轴下端上设有外螺纹,所述固定轴的螺纹段上较平框(2)底部两侧设有固定螺母。3.根据权利要求1所述的一种引线框架生产用送料装置,其特征在于:所述较平框(2)后侧的传送框(7)后侧上铰接安装杆(10),所述安装杆(10)与较平框(2)之间活动设有拉杆(11),所述安装杆(10)端头上设开卷架(14),所述开卷架(14)通过电动马达带动转动。4.根据权利要求1所述的一种引线框架生产用送料装置,其特征在于:所述传送框(7)的自由端头底部设有长度沿前后方向的条形孔,所述条形孔内设有两个竖直的导向滚(9),所述导向滚(9)包括固定轴及活动套在固定轴上的滚筒,所述固定轴下端上设有外螺纹,所述固定轴的螺纹段上较平框(2)底部两侧设有固定螺母。5.根据权利要求1所述的一种引线框架生产用送料装置,其特征在于:所述较平框(2)顶部通过轨道活动设置有盖板(15)。6.根据权利要求1所述的一种引线框架生产用送料装置,其特征在于:所述支腿(1)底部设置有脚轮。7.根据权利要求2所述的一种引线框架生产用送料装置,其特征在于:所述导向滚(9)的活动套上设有放置台。8.根据权利要求2所述的一种引线框架生产用送料装置,其特征在于:所述较平框(2)底部的条形孔沿其长度方向旁侧设有刻度尺。9.根据权利要求3所述的一种引线框架生产用送料装置,其特征在于:所述安装杆(10)上竖向设有连杆(12),所述连杆(12)下端设有水平的挂杆(13)。10.根据权利要求3所述的一种引线框架生产用送料装置,其特征在于:所述开卷架(14)包括转轴,所述转轴端头上等间距圆周设有可调支架,所述可调支架包括螺纹连接在转轴上的螺杆和螺杆端头设置撑板。2CN112453242A说明书1/3页一种引线框架生产用送料装置技术领域[0001]本发明涉及引线框架技术领域,具体涉及一种引线框架生产用送料装置。背景技术[0002]引线框架作为半导体集成电路的芯片载体,是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,是实现芯片内外电路电气连接的关键结构件,它起到与外部导线连接的桥梁作用,引线框架是电子信息产业中重要的基础元件。引线框架的生产工艺有冲压法和蚀刻法两种,冲压法生产工艺主要有冲压、电镀、成型、分选四个工序,冲压工序是将卷式的原材料铜带经过模具冲制出产品外形结构的过程,然后将冲制的半成品收进料盘;随着引线框架向着材料更宽更薄、多排、高脚位方向的发展,产品质量的提高,原收料传送装置存在诸多隐患经常造成引线框架变形(引脚偏移、引脚翘起、载片偏移和载片倾斜、框架扭曲折弯等),严重影响到产品质量。[0003]引线框架是半导体集成电路的芯片载体,是实现芯片内外电路电气连接的关键结构件,引线框架的制作有冲压法和蚀刻法两种,冲压成型工序是