一种相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115911808A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202211368081.1(22)申请日2022.11.03(71)申请人上海航天电子通讯设备研究所地址201109上海市闵行区中春路1777号(72)发明人张帅贺奎尚王业文吴文友刘双荣(74)专利代理机构上海汉声知识产权代理有限公司31236专利代理师胡晶(51)Int.Cl.H01Q1/02(2006.01)H01Q21/00(2006.01)B01D53/26(2006.01)B01D53/00(2006.01)H05K7/20(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置(57)摘要本发明提供了一种相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置，包括除湿构件、散热构件、控制系统，所述散热构件包括液冷冷板，所述除湿构件、控制系统固设在所述液冷冷板上，所述除湿构件被配置为冷凝湿空气，所述除湿构件向所述液冷冷板传递热量，所述控制系统被配置为采集温度、湿度信息，所述控制系统与所述除湿构件电连接。本发明采用液冷散热和半导体制冷的方式解决了天线阵面内部湿度较大的问题；无需任何制冷剂，无污染，无噪声，无压缩机等复杂机械结构，不会对阵面内部造成污染，有效实现了阵面除湿。CN115911808ACN115911808A权利要求书1/1页1.一种相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置，其特征在于，包括除湿构件、散热构件、控制系统，所述散热构件包括液冷冷板，所述除湿构件、控制系统固设在所述液冷冷板上，所述除湿构件被配置为冷凝湿空气，所述除湿构件向所述液冷冷板传递热量，所述控制系统被配置为采集温度、湿度信息，所述控制系统与所述除湿构件电连接。2.根据权利要求1所述的相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置，其特征在于，所述除湿构件包括框架、冷凝翅片、热电制冷片，所述热电制冷片、冷凝翅片固设在所述框架内，所述框架固设在所述液冷冷板上，所述热电制冷片与所述冷凝翅片平行设置，所述热电制冷片的热面与所述液冷冷板接触。3.根据权利要求2所述的相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置，其特征在于，所述热电制冷片的冷面与所述冷凝翅片之间设有导热片，所述导热片分别与所述热电制冷片、所述冷凝翅片接触。4.根据权利要求2所述的相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置，其特征在于，所述除湿构件还包括风机，所述风机固设在所述液冷冷板上；所述框架的三个侧壁上分别设有进风口、出风口、出水口，所述风机的出口朝向所述进风口。5.根据权利要求2所述的相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置，其特征在于，所述除湿构件还包括第一盖板，所述第一盖板设于所述冷凝翅片的外侧，所述第一盖板与所述框架连接。6.根据权利要求4所述的相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置，其特征在于，所述液冷冷板上设有排水接头，所述排水接头与所述出水口连接。7.根据权利要求1所述的相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置，其特征在于，所述液冷冷板的内部设有流道，所述液冷冷板的端部设有流体连接器。8.根据权利要求4所述的相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置，其特征在于，所述控制系统包括控制板、温湿度传感器，所述温湿度传感器固设在所述液冷冷板上，所述温湿度传感器与所述控制板电连接，所述控制板与所述热电制冷片、风机电连接。9.根据权利要求8所述的相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置，其特征在于，所述控制系统还包括电源接口、控制接口，所述电源接口为所述控制板供电，所述控制接口与所述控制板电连接。10.根据权利要求8所述的相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置，其特征在于，所述散热构件还包括第二盖板，所述第二盖板与所述液冷冷板连接成腔体，所述第二盖板相对于所述风机、所述温湿度传感器处分别设有通气孔。2CN115911808A说明书1/4页一种相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置技术领域[0001]本发明涉及相控阵雷达技术领域，具体地，涉及一种相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置。背景技术[0002]有源相控阵雷达在户外使用过程中会受到气候的影响，尤其在沿海地区，湿度过高会对雷达天线阵面内部组件造成严重的影响。高湿会造成霉菌滋生、金属腐蚀加剧、元器件引脚锈蚀、电气部件绝缘性能下降等问题，同时由于雷达组件热耗不断提升，液冷散热逐渐成为雷达散热的主要手段。然而，低温冷却液的使用容易引起空气在雷达组件表面凝露，造成短路、高压击穿等问题。因此，在天线阵面内安装除湿装置成为控制阵面内温湿度环境的有效手段。[0003]有源相控阵雷达天线阵面内部结构密度较高，空间有限，传统的热泵除湿、电化学除湿、转轮吸附除湿、压缩机制冷除湿等方式难以适应阵面转动扫描、俯仰等动作，且传统除湿装置体积较大，内部结构复杂，维修困难，极大降低雷达的平均故